电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

联发科2025年Q1营收创历史同期新高，AI战略驱动增长超预期

2025年4月10日，联发科公布最新财报显示，3月合并营收达新台币560亿元，较上月增长21.28%，较2024年同期增长10.93%，创下30个月以来单月营收新高。2025年第一季度累计营收达1533.1亿元，同比增长14.88%，不仅超越此前预测的环比增长2%-10%的高标，更刷新历年同期营收纪录。这一亮眼表现得益于中国智能手机补贴政策带动的市场需求，以及客户因全球关税不确定性对电视、Wi-Fi、平板等产品的提前备货。公司执行长蔡力行指出，首季营收的“超季节性成长”印证了多元化产品组合与成本控制策略的有效性，营业毛利率稳定在47%±1.5%的高位区间。

浏览量 : 354 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

台积电、联电2024年调薪计划出炉：员工薪酬涨幅3%-5% 半导体人才争夺战再升级

据台媒《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）延续往年惯例，于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅，但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%，与2023年水平相当。台积电强调，员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据，台积电曾在2021年实施结构性调薪，固定薪酬一次性上调20%；2022年调幅为5%-10%，2023年则控制在5%以内，显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。

浏览量 : 1189 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

台积电2025年Q1营收同比增长41.6%，AI芯片需求驱动资本支出突破400亿美元

2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。

浏览量 : 1139 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

金海迪电子携高频贴片磁性器件革新方案亮相深圳电子展展现新能源精密元件新突破

2025年4月10日，第105届中国（深圳）电子展迎来开展次日，深圳会展中心9号馆9C515展位人头攒动。国家高新技术企业潍坊金海迪电子有限公司以"高频贴片磁性器件革新者"之姿，携自主研发的贴片电流互感器、贴片变压器等全系产品矩阵重磅登场。通过SMD-8015型超薄互感器等创新成果的集中展示，企业向全球客商立体呈现了其在新能源精密电子元件领域的前沿突破，彰显中国磁性器件企业的硬核研发实力。

浏览量 : 965 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

Diodes推出高灵敏度锑化铟霍尔传感器，覆盖消费电子与工业应用

Diodes Incorporated近日发布了基于锑化铟（InSb）材料的高性能霍尔传感器系列，包括AHE300和AHE10x两大产品线。该系列器件采用产业标准4引脚SOT23-4和SIP-4封装，满足市场对高灵敏度传感器的迫切需求。其中，AHE300霍尔传感器支持霍尔输出电压（VH）C-G类，范围覆盖168mV至370mV，而AHE10x系列进一步扩展至C-H类，最高输出电压达415mV。凭借低补偿电压（5mV至7mV），这两款传感器在微弱磁场环境中仍能实现高精度检测，显著提升了分辨率，适用于需要稳定信号输出的复杂场景。

浏览量 : 1030 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

神经解码革命：脑机接口技术开启人机共融新时代

2025年4月10日，全球电子元器件供应链领军者贸泽电子（Mouser Electronics）正式发布《创新同行》（Empowering Innovation Together）年度技术企划，聚焦脑机接口（BCI）技术的爆发式突破。作为连接人类意识与数字世界的“神经桥梁”，BCI技术已从实验室快速渗透至医疗、消费电子及工业控制领域，其通过毫秒级神经信号解码、柔性生物电极和自适应AI算法，正重新定义瘫痪康复、认知增强与人机交互的边界。本期内容首度公开了全球顶级医疗机构与科技企业的联合研究成果，揭示如何通过工程创新破解脑电信号捕获、伦理风险控制及商业化落地的核心难题。

浏览量 : 1169 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

谷歌发布第七代AI芯片TPU Ironwood：专为推理设计，算力提升10倍至4614 TFLOPs

当地时间4月9日，谷歌在美国“Google Cloud Next 25”大会上正式推出第七代TPU芯片Ironwood，这是其首款专为AI推理任务设计的处理器。Ironwood单芯片峰值算力达4,614 TFLOPs，较前代Trillium提升10倍，并首次支持FP8计算格式以优化推理效率。其HBM容量增至192GB（Trillium的6倍），带宽提升至7.2Tbps，结合芯片间互连（ICI）带宽翻倍至1.2Tbps，大幅减少数据传输瓶颈。此外，Ironwood能效比达到Trillium的2倍，支持液冷方案，可扩展至单Pod 9,216颗芯片，总运算能力达42.5 Exaflops，为当前最强超算的24倍，适用于超大规模LLM和MoE模型训练与推理。

浏览量 : 1166 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

长电科技2024年净利增9.5% 2025Q1预增50% 美国关税政策“基本无直接影响”

4月8日晚间，全球半导体封测龙头企业长电科技（600584.SH）发布2024年度业绩快报及2025年第一季度经营预告。数据显示，公司2024年全年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%；归属于上市公司股东的净利润达16.1亿元，同比增长9.5%，业绩增长稳健。

浏览量 : 580 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

智驾未来芯创生态｜ST 2025慕尼黑上海电子展科技盛宴即将启幕

当智能革命的浪潮席卷全球，半导体技术正成为驱动产业变革的核心引擎。作为全球半导体创新领航者，意法半导体（ST）将于2025年4月15-17日，以"智驾未来芯创生态"为主题，携三大领域突破性成果重磅登陆上海新国际博览中心N5馆601展位。从厘米级精度的车规芯片到重构能源效率的工业方案，从智能穿戴生态到AI边缘计算，ST将以前所未有的技术矩阵，构筑智能世界的数字基座。在这场汇聚全球顶尖科技的盛会上，您将领略超过10项行业首发创新成果，见证半导体技术如何重塑未来产业图景。

浏览量 : 492 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

SK海力士突破第六代DRAM量产门槛！1c制程良率飙升至80%，HBM领域仍需等待

全球存储芯片巨头SK海力士近日在先进制程领域取得重大突破。据韩国媒体《Hankooki》4月9日报道，该公司第六代10nm级（1c）制程DRAM的良率已从2024年下半年的60%大幅提升至80%，正式跨过量产门槛，标志着新一代存储芯片技术迈入规模化生产阶段。

浏览量 : 403 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

三星电子启动内部人力大调整全力押注HBM4争夺AI芯片市场主导权

为应对在AI芯片关键材料——高频宽内存（HBM）市场的竞争压力，三星电子近期启动了一项战略性内部调整。据韩国《朝鲜日报》报道，三星半导体部门计划将晶圆代工业务的部分制造人员调至存储技术中心，以加速下一代HBM4的研发和生产。这一动作被视为三星争夺HBM市场主导权的关键一步。

浏览量 : 337 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

粤港澳大湾区擘画全球AI存算新生态 CITE2025启幕解码产业变革

2025年4月9日，以“科技引领 ‘圳’聚创新”为主题的第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳会展中心拉开帷幕。作为全球电子信息产业的风向标，本届展会汇聚千余家上下游企业，全方位展示基础电子、智能终端、低空经济、AI算力等领域的突破性成果。从打破垄断的高端芯片到重构算力生态的自主架构，从人形机器人精密制造到低空经济千亿级市场探索，粤港澳大湾区以“深圳创新”为引擎，通过全产业链协同升级，向世界宣告其从“跟跑者”向“领跑者”的跨越式跃迁，成为全球产业版图中不可或缺的核心拼图。

浏览量 : 298 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

TDK推出抗干扰汽车级双模霍尔传感器赋能智能驾驶核心部件安全升级

TDK株式会社近日发布HAL/HAR 35xy系列2D霍尔位置传感器，以突破性抗磁场干扰技术重塑汽车关键部件安全标准。该系列在成功产品HAL/HAR 39xy基础上精简功能架构，通过ISO 26262 ASIL C认证的硬核安全基底，为油门/制动踏板、转向系统等安全关键场景提供高性价比解决方案。新品采用创新双芯片冗余设计，支持-40℃至150℃宽温域运行，将360°全角度测量与线性位移检测融于微型封装，预计2025年6月实现量产。

浏览量 : 350 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

Nexperia革新汽车电子防护：倒装芯片ESD技术领跑高速通信链路安全

Nexperia今日发布基于倒装芯片平面栅格阵列（FC-LGA）封装的全新双向ESD保护二极管系列，专为应对智能汽车高速数据传输的严苛需求而设计。该系列产品凭借超低寄生参数与创新封装工艺，为车载摄像头、千兆级以太网及信息娱乐系统提供全方位静电防护，标志着汽车电子防护技术迈入新纪元。

浏览量 : 256 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

德州仪器发布新一代电源管理芯片组突破数据中心能效瓶颈

【美国德州讯】为应对全球数据中心爆发式增长的电力需求，德州仪器（Texas Instruments，NASDAQ: TXN）今日宣布推出两大创新电源解决方案——TPS1685集成式热插拔电子保险丝与LMG3650系列GaN功率级，以48V高密度架构重新定义数据中心供电标准。

浏览量 : 221 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

AI芯片独木难支！DISCO季度出货额近一年首降，股价单日重挫14%跌穿两年防线

全球半导体设备市场迎来分化信号。4月8日，日本晶圆切割龙头DISCO披露2024财年第四财季（2025年1-3月）关键数据：非合并出货额同比下滑2.5%至766亿日元，终结连续四个季度的增长态势，与三个月前创下的908亿日元历史峰值形成强烈反差。尽管全年出货额仍以3,378亿日元刷新纪录，但消费电子与汽车半导体需求持续疲软叠加特朗普关税冲击，导致该公司股价单日暴跌14.6%，市值一夜蒸发超3,000亿日元。

浏览量 : 241 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

英特尔18A制程突破良率达标！斩获任天堂Switch 3 GPU订单，AMD市场份额或受挤压

近期，知名投资机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布报告称，英特尔在尖端制程技术Intel 18A上取得重大进展，良率和缺陷密度均已达到可接受水平，并有望为任天堂下一代游戏主机Switch 3供应GPU芯片。这一进展不仅巩固了英特尔在先进制程领域的竞争力，更可能重塑全球半导体市场的竞争格局。

浏览量 : 250 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

Altera发布Agilex™ 7 M系列FPGA：内存带宽突破1TB/s，剑指AI与数据中心算力革命

全球FPGA技术领军企业Altera今日宣布，其旗舰级产品Agilex™ 7 M系列FPGA正式进入量产交付阶段。作为首款集成HBM2E高带宽内存并全面支持DDR5/LPDDR5标准的超大规模可编程芯片，该系列以380万逻辑单元密度、1TB/s内存带宽的颠覆性性能，重新定义AI训练、云数据中心及5G通信等领域的算力边界。

浏览量 : 219 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯