电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

意法半导体推出STM32MP23系列MPU：双核A35+神经网络加速，赋能工业与IoT边缘计算

意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布推出全新STM32MP23系列通用微处理器（MPU），瞄准工业自动化、智能城市、智能家居及物联网（IoT）边缘计算市场。该系列以高能效、高性能及强稳健性为核心，支持-40°C至125°C工业级工作温度，搭载双核Arm Cortex-A35及Cortex-M33异构架构，并集成0.6 TOPS神经网络加速器，为复杂场景提供一站式解决方案。

浏览量 : 230 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

Microchip推出行业首款八通道可并联PMIC，重新定义高性能电源管理

全球领先的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布革命性电源管理IC（PMIC）MCP16701，专为应对人工智能、边缘计算及数据中心设备中激增的高性能MPU/FPGA供电挑战而设计。这款业界集成度领先的解决方案通过创新的架构设计，将电源系统元件密度提升至新高度，为开发者提供前所未有的灵活性与能效优化空间。

浏览量 : 231 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

极海联合广汽集团发布国产首款AK2/DSI3芯片组突破车规级芯片自主化壁垒

2025年4月12日，在广汽科技日发布会上，极海半导体与广汽集团共同揭幕两项硬核科技成果——国产首款量产车规级AK2超声波传感器芯片及双通道DSI3网络收发器芯片。这两款以"安全驾驶"为基因的芯片，搭载多层级冗余架构与全场景验证系统，成功实现自动泊车、环境感知与安全冗余技术的三位一体融合。作为全国产化供应链的破局之作，其核心IP自主率超98%，标志着我国在车规芯片领域首次打通"设计-流片-封测-装车"全链条，为智能汽车装上"中国芯"。

浏览量 : 281 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

美国对等关税冲击亚洲电子供应链，显示器产业或面临成本激增与需求萎缩双重挑战

TrendForce集邦咨询最新研究指出，美国自4月9日起实施的对等关税政策，正对全球消费性电子供应链产生深远影响。由于政策以缩减贸易逆差为核心目标，长期作为生产重镇的亚洲地区首当其冲，东南亚及中国供应链的显示器关键材料出口可能面临直接冲击。其中，光学膜片与AMOLED有机发光材料被纳入加税清单的风险较高，终端市场恐将陷入需求疲软与产品涨价的困境。

浏览量 : 271 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

韩国DeepX推出全球首款2nm边缘AI芯片DX-M2：40TOPS算力赋能人形机器人，剑指英伟达市场

韩国芯片设计公司DeepX近日宣布，将基于三星2nm制程工艺打造新一代边缘AI芯片DX-M2，目标以5W超低功耗实现40TOPS算力，并针对Transformer架构及AI代理任务进行深度优化。这款芯片可支持高达200亿参数的模型推理（如DeepSeek），计划于2026年8月提供样品，旨在为自动售货机、人形机器人等嵌入式设备注入自然语言交互能力，同时挑战英伟达在边缘AI市场的地位。

浏览量 : 276 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

三星1nm芯片豪赌：弃研1.4nm强攻2029量产，ASML光刻机成对决台积电关键

韩国媒体Sedaily最新报道显示，三星电子在先进半导体制程领域正采取“跳跃式”技术战略。尽管其2nm GAAz制程（SF2）预计2025年量产，但公司已成立专项团队秘密推进1nm制程研发，目标在2029年实现量产。这一激进布局被业界视为对台积电的全面技术围堵。

浏览量 : 249 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

思瑞浦推出全国产汽车级CAN收发器TPT1445Q，符合ISO 11898-2:2024标准

思瑞浦3PEAK（688536）推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列，该产品基于全国产供应链设计，支持12V/24V平台及特定帧唤醒功能，符合最新国际标准ISO 11898-2:2024，并通过德国C&S实验室一致性测试。其±6kV IEC ESD防护能力、宽电压兼容性（1.7V-5.5V）及优化的EMC性能，可广泛应用于车身电子、ADAS、动力系统等整车CAN网络场景。

浏览量 : 212 发布时间 : 2025-04-14 标签 : 行业资讯

科技赋能未来创新驱动发展——第十三届中国电子信息博览会深圳圆满落幕

2025年4月11日，第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳会展中心画下圆满句号。这场为期三天的科技盛会以“创新·融合·突破”为主题，首次实现“三展联动”，汇聚了1200家全球顶尖企业、超5.5万名专业观众，在6万平方米的展陈空间内绘就了一幅电子信息产业的未来图景。从智能机器人灵动交互到低空经济空陆协同，从AI算力普惠化到特种元器件国产化突破，展会不仅呈现了电子科技领域的前沿成果，更以国际采购对接热潮和两岸技术交融实践，印证了中国电子信息产业在全球价值链中的跃升之势。

浏览量 : 3078 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

中国明确半导体产品原产地认定规则：以"流片地"为核心标准

2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品"原产地"认定规则的紧急通知》，正式确立以"晶圆流片工厂所在地"作为集成电路产品原产地认定的核心标准。这一规则在回应中美关税政策调整的同时，明确要求企业在进口报关时须以流片地为准申报原产地，并备存生产订单（PO）证明文件。协会特别强调，尽管现行法规存在税则归类改变、增值比例等补充判定标准，但针对半导体行业特性，建议统一执行"流片地"认定原则。

浏览量 : 2912 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

三度蝉联行业桂冠！贸泽电子再获Amphenol SV Microwave全球代理商殊荣

全球电子元器件分销领军企业贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年4月11日宣布，继2022年、2019年后第三次摘得Amphenol SV Microwave颁发的"年度全球代理商"奖项。此次获奖不仅印证了双方在射频/微波领域合作的深度，更凸显了贸泽在新品导入与全球市场拓展方面的卓越能力。

浏览量 : 2802 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

Gartner发布2024全球半导体厂商排名：AI驱动市场激增21%，英伟达首超三星、英特尔登顶

根据市场研究机构Gartner最新报告，2024年全球半导体行业总收入达6559亿美元，较2023年的5421亿美元大幅增长21%，创下历史新高。机构指出，人工智能（AI）基础设施建设的爆发式增长、数据中心对高性能GPU的迫切需求，以及存储芯片价格的持续回升，共同推动了市场规模的扩张和厂商排名的剧烈变动。

浏览量 : 2890 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

舜宇光学2025年3月出货量：车载与显微仪器领涨，手机业务高端化调整

2025年3月，全球光学龙头舜宇光学科技披露了当月核心产品出货数据，呈现“两升两调”的差异化态势：车载镜头与显微仪器出货量强势增长，手机镜头及摄像模组则持续优化产品结构，向高端化方向深度调整。

浏览量 : 2907 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

TDK推出HVC 5481G车规级集成电机控制器：支持BLDC驱动与FOC算法，AEC-Q100认证

TDK株式会社发布全新HVC 5481G可编程SoC栅极驱动芯片，进一步扩展其HVC 5x系列在汽车电机控制领域的应用能力。该芯片基于ARM® Cortex®-M3内核（64 KB闪存+8 KB SRAM），集成LIN收发器，支持无传感器6步换相和单分流FOC算法，可直接从12V车载电源供电。其紧凑的5×5 mm PQFN32封装通过AEC-Q100一级认证（-40°C~150°C），专为驱动汽车鼓风机、泵、风扇及高功率执行器设计，提供高度集成、低BOM成本的解决方案。

浏览量 : 2915 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

润石RS3703-Q1：45V耐压三通道车规级LED驱动芯片，集成多重诊断与高精度调光

RS3703-Q1是一款专为汽车照明设计的三通道高侧LED驱动芯片，采用车规级工艺，具备45V超高耐压能力，单通道最大输出电流150mA，支持PWM调光及全面的自诊断功能（包括LED开路、对地短路及单LED短路检测）。其低至315mV的Dropout电压和±5%电流精度，适用于车尾灯、刹车灯、氛围灯等场景，尤其适合应对车载12V系统浪涌电压冲击，确保高可靠性。

浏览量 : 507 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

联发科天玑9400+震撼发布：生成式AI与全大核架构重塑旗舰芯片标杆

2025年4月10日，联发科（MediaTek）正式推出新一代旗舰移动平台——天玑9400+ 5G智能体AI芯片。作为天玑家族的迭代力作，该芯片以"高智能、高能效、强性能"为核心，首次实现生成式AI与智能体化AI能力的全面跃升，并深度重构端侧AI应用生态，为智能手机体验注入颠覆性革新。

浏览量 : 600 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

大联大世平推出基于NXP芯片的汽车12V BMS高效能解决方案，赋能智能电池管理

2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。

浏览量 : 429 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

Melexis发布革新性热成像传感器MLX90642，突破性能与成本双重边界

2025年4月11日，比利时泰森德洛——全球微电子技术领军企业Melexis宣布推出颠覆性热成像传感器MLX90642，以32×24像素阵列重构行业标准。这款革命性芯片通过突破性技术创新，将信噪比提升至新高度，集成全局快门读取与板载温度计算功能，在维持成本优势的同时实现性能飞跃。作为首款无需外置MCU即可输出温度矩阵的TO39封装传感器，MLX90642为智能家电、工业安全、能源管理等场景提供高性价比解决方案，助力开发者突破"精度与成本不可兼得"的传统困境。

浏览量 : 312 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

大立光2025年Q1财报：营收同比增29% 高端镜头占比提升苹果新机或带动需求回暖

中国台湾镜头模组龙头企业大立光于4月10日公布2025年第一季度财报，营收达新台币145.79亿元，同比增长29%，环比下降20%；税后净利64.43亿元，同比增长5%，但环比下滑26%。尽管面临传统淡季压力，毛利率仍保持在54.62%，显著高于去年同期的49.17%，但较去年第四季度的59.38%有所回落。公司表示，高毛利率得益于高端镜头产品占比提升。

浏览量 : 325 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯