电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

近日，TCL华星宣布为联想最新款可折叠手机“Moto Razer 60”系列供应高端可折叠OLED显示屏。该屏幕采用行业领先的LTPO（低温多晶氧化物）低功耗技术，并结合超薄钢化玻璃（UTG）工艺，使面板厚度降至50微米，大幅提升折叠耐用性和显示效果。

浏览量 : 490 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

全球半导体晶圆代工市场迎爆发式增长 2025年规模或突破1650亿美元

国际权威调研机构Counterpoint Research最新数据显示，全球纯半导体晶圆代工市场规模预计将在2025年达到1650亿美元，较2021年实现12%的复合年增长率。这一增长主要受益于5G通信、高性能计算（HPC）和车用电子等领域的强劲需求。

浏览量 : 953 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

面板产业迎来关键转折点法说会密集登场引关注

面板产业即将迎来下半年传统旺季，重量级厂商法说会本周密集召开。背光模组大厂中光电于7月29日率先登场，友达及其旗下偏光板供应商明基材紧随其后在7月31日举行，群创则将于8月1日压轴亮相。这一系列法说会被视为观察面板产业后市的重要风向标。

浏览量 : 216 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

美国智能手机市场格局生变：印度制造崛起，中国供应链占比大幅下滑

2025年第二季度，美国智能手机市场呈现微妙变化。据Omdia（原Canalys）最新报告显示，受关税政策不确定性影响，供应商加速调整供应链布局，推动美国市场智能手机出货量同比增长1%。其中，最显著的变化在于制造地的转移——中国组装占比从去年同期的61%骤降至25%，而印度制造的份额则从13%飙升至44%，同比增长240%，首次成为美国智能手机的主要供应来源。

浏览量 : 349 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

台积电5nm以下制程独占市场三星特斯拉合作难撼其优势

近日，三星电子宣布与特斯拉签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议，引发市场对半导体行业竞争格局的关注。尽管该合作可能对台积电的订单份额产生一定影响，但多家机构分析认为，台积电凭借其在先进制程领域的领先地位、高良率以及庞大的知识产权储备，短期内仍将保持行业主导地位。

浏览量 : 274 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

复旦微电2023半年报预告：营收微增1.4%-3.1%，净利下滑近四成

2025年7月29日，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电”）发布2025年半年度业绩预告。报告显示，公司预计上半年实现营业收入18.2亿元至18.5亿元，同比增长1.44%至3.12%；但归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元至2.1亿元，同比下滑39.67%至48.29%，呈现“增收不增利”态势。

浏览量 : 280 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

苹果AI人才流失加剧：Meta高薪挖角动摇研发根基，战略摇摆引市场担忧

据彭博社报道，苹果多模态AI研究员Bowen Zhang近日离职，加入Meta旗下专注AGI（通用人工智能）的“超级智慧”团队。这是近一个月来苹果流失的第四位AI核心人才，此前AFM（基础模型）团队负责人Ruoming Pang携两名成员跳槽Meta，其中Pang的薪酬包估值超2亿美元。频繁挖角暴露Meta在AI军备竞赛中的激进策略，也反映苹果在人才保留上的困境。

浏览量 : 335 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

英特尔14A制程的生死局：客户争夺战与全球半导体格局重塑

2025年7月，英特尔在最新财报中透露，其下一代14A（1.4纳米级）制程的开发正面临关键抉择。公司明确表示，若无法吸引苹果、英伟达等大客户或未能达成技术里程碑，将暂停14A及后续先进节点的研发。这一表态引发业界震动，因为14A不仅是英特尔赶超台积电的技术赌注，更可能决定其是否彻底退出晶圆制造业务，转型为无晶圆厂（fabless）模式。

浏览量 : 427 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

2026年CoWoS产能争夺战：英伟达豪取60%份额，台积电扩产应对

国际知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期发布研究报告，对全球人工智能（AI）芯片核心封装技术——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的未来需求做出了重要预测。报告指出，随着AI应用的持续爆发式增长，预计到2026年，全球市场对CoWoS晶圆的总需求量将达到约100万片（以12英寸晶圆计）。在这一庞大的需求版图中，图形处理器（GPU）巨头英伟达（NVIDIA）将继续扮演核心角色，预计将占据其中约60%的产能份额，凸显其在AI芯片领域的绝对领先地位。

浏览量 : 423 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

AI芯片测试需求爆发，泰瑞达Q2营收超预期盘后涨逾4%

美东时间7月29日，全球半导体测试设备龙头泰瑞达（TER）发布2024年第二季度财报，营收达6.518亿美元（截至6月29日），超出华尔街6.499亿美元的平均预期。受此利好消息影响，公司股价在盘后交易中跃升3.5%，刷新年内高点。

浏览量 : 245 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

硅谷初创公司Enfabrica以DDR5替代HBM，降低AI运算成本

近年来，人工智能（AI）技术的快速发展对数据中心提出了更高要求，尤其是在计算和内存性能方面。然而，高昂的高带宽存储器（HBM）成本成为制约AI算力扩展的关键瓶颈。硅谷芯片初创公司Enfabrica近日发布了一款名为EMFASYS的创新系统，旨在通过优化内存架构降低AI数据中心的运营成本，同时保持高性能。

浏览量 : 196 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

LG显示明年起采用DRD技术，电视OLED面板DDI数量减半

LG显示（LG Display）近日宣布，计划从2025年开始大幅减少其电视OLED面板所使用的显示驱动器IC（DDI）数量。该公司将通过引入双倍速率驱动（DRD）技术，将DDI中的源驱动器IC信号传输速率提升一倍，从而使得面板所需的DDI数量减少50%。这一技术调整将首先应用于65英寸及更大尺寸的电视OLED面板。

浏览量 : 417 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

AI芯片新锐Groq估值或达60亿美元，新一轮融资加速全球扩张

据彭博社7月30日报道，美国AI芯片初创公司Groq正接近完成新一轮6亿美元融资，由奥斯汀风投公司Disruptive领投，沙特AI企业Humain或参与跟投。若交易达成，Groq的估值将在九个月内翻倍至60亿美元，成为AI芯片领域最具潜力的挑战者之一。

浏览量 : 259 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

供应链成熟促苹果入局可折叠iPhone技术方案细节曝光

据摩根大通最新研究报告显示，苹果公司计划于2026年9月推出旗下首款可折叠iPhone，预计将采用书本式内折设计，配备7.8英寸柔性内屏和5.5英寸外屏。分析师认为，该产品的发布将显著提振iPhone销量，并创造高达650亿美元的市场机会。

浏览量 : 221 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

华为昇腾384超节点亮相WAIC 2025，算力性能超越英伟达GB200

2025年7月26日，世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心正式开幕。华为首次线下展出了昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD），该产品凭借创新的超节点架构和强大的算力表现，成为大会焦点。

浏览量 : 3952 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

200TOPS AI算力加持揭秘英伟达联发科N1X处理器的黑科技

在x86架构长期主导的PC处理器市场，Arm架构正迎来前所未有的发展机遇。2025年7月，英伟达与联发科合作研发的Windows on Arm PC处理器N1X细节进一步曝光，这款集成了Blackwell GPU的超级芯片有望重新定义高性能移动计算的标准。随着AI应用爆发式增长和能效比需求提升，N1X的诞生标志着Arm阵营向传统PC市场发起的又一次强力冲击，其独特的大核设计和高性能GPU集成方案，或将改变现有市场格局。

浏览量 : 303 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

台积电美国厂仅满足7%需求，监管拖累扩产进度

美国财政部长斯科特·贝森特（Scott Bessent）近日在接受外媒采访时表示，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂目前仅能满足美国约7%的芯片代工需求。尽管台积电计划在当地建设大规模晶圆厂集群，但监管审批和建筑检查等问题导致项目进展缓慢，影响了产能扩张速度。

浏览量 : 186 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

兆芯发布KH-50000服务器CPU与KX-7000N PC处理器：国产芯片技术再突破

在2025世界人工智能大会期间，中国半导体产业迎来振奋人心的消息——兆芯正式发布了新一代KH-50000服务器处理器和KX-7000N PC处理器。这两款产品的亮相不仅标志着国产X86架构处理器技术取得重大突破，更为我国信息技术应用创新产业提供了强有力的核心算力支撑。在全球AI算力需求爆发式增长的背景下，兆芯此次发布的产品系列针对AI训练推理、大数据处理等高性能计算场景进行了全面优化，展现出国产芯片厂商在高端处理器领域的技术实力和市场竞争力。

浏览量 : 387 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯