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面对半导体业务二季度营业利润同比骤降约94%的严峻形势,三星电子正发动一场针对高端存储芯片的“价格攻势”。其核心举措是大幅削减面向人工智能应用的HBM3e生产成本,意图以显著低于竞争对手的价格,向当前HBM市场的主导者英伟达证明其产品的性价比优势。据报道,三星的目标是让自家的HBM3e产品在性能和价格上均具备竞争力,力求在短期内将其打造成为“AI计算不可或缺的组成部分”。
浏览量 : 366 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯
(2025年8月1日)微软公司(NASDAQ: MSFT)于北京时间7月31日发布2025财年第四季度及全年财报,多项核心指标超出市场预期。云计算与人工智能业务的强势增长成为最大亮点,公司市值盘后一度逼近4.1万亿美元关口。
浏览量 : 687 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯
英国芯片架构巨头ARM于7月31日宣布将实质性投资自研芯片开发,标志着其延续30余年的纯IP授权商业模式迎来重大变革。CEO雷内·哈斯在接受路透社专访时证实,公司正通过"物理芯片制造"延伸现有计算子系统(CSS)技术能力,涉足领域涵盖小芯片(Chiplets)及系统级解决方案,此举或将重塑全球半导体产业分工体系。
浏览量 : 317 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯
2025年7月31日,三星电子(KRX: 005930)发布截至6月30日的第二季度财报。数据显示,公司当期营收达74.57万亿韩元(约合535亿美元),同比微增0.67%,但归属于母公司股东的净利润仅4.93万亿韩元(约合35.4亿美元),同比暴跌48.83%。这份低于市场预期的成绩单直接导致当日早盘股价下跌0.14%,报收7.25万韩元。
浏览量 : 156 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯
国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示,2025年第二季度全球半导体硅片出货面积达33.27亿平方英寸,环比增长14.9%,同比增长9.6%。这一数据不仅实现连续两个季度正向增长,更创下自2023年第三季度以来的最高纪录,标志着行业进入实质性复苏阶段。
浏览量 : 892 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯
2025年第二季度,印度智能手机市场迎来显著复苏。Counterpoint Research数据显示,出货量同比增长8%,销售额同比激增18%,刷新历年第二季度销售额最高纪录。这一增长逆转了一季度同比下降7%的颓势,主要受新品发布量同比大增33%、夏季促销策略强化及分期付款政策普及的推动。Canalys同期报告(出货量+7%至3900万部)进一步印证市场回暖趋势。宏观经济改善成为关键支撑——通胀降至六年低位、央行降息及税收减免政策释放了消费潜力。
浏览量 : 456 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯
根据IDC最新数据显示,2024年iPhone销量与2015年持平,但苹果市值同期激增八倍突破3万亿美元。这一巨大反差背后,是公司从硬件制造商向数字服务巨头的战略转型。利润率达70%以上的服务业务成为关键增长极,贡献占比从辅助角色升级为支柱型收入源。
浏览量 : 447 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
7月31日,友达光电(AUO)发布2024年第二季度财报。数据显示:当季实现营收692.4亿新台币(约合人民币158亿元),环比下降4%,同比下滑6.8%;净利润达19.5亿新台币(约合4.4亿元),基本每股收益0.26元新台币。值得注意的是,在汇率波动的不利影响下,公司通过产品组合优化与成本管控,毛利率提升至13.5%,营业利润率达2.2%,两项指标均超越第一季度水平。
浏览量 : 299 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
英伟达公司被约谈,要求其就对华销售的H20算力芯片存在“漏洞后门”“追踪定位”及“远程关闭”等安全风险问题提交技术说明及证明材料。
浏览量 : 8228 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
7月31日,国家互联网信息办公室发布公告,针对美国芯片企业英伟达在华销售的H20系列高性能计算芯片存在的潜在安全风险,依法启动约谈程序。公告援引《网络安全法》《数据安全法》及《个人信息保护法》相关规定,要求企业就产品存在的安全漏洞和技术后门问题作出完整说明,并限时提交合规证明文件。
浏览量 : 3841 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
摩根士丹利最新报告指出,2025年7月全球电视面板价格环比普遍下跌2%,其中32英寸跌幅达3%,43-75英寸主力尺寸跌幅在1%-2%之间。价格下行主因第二季度起出货动能减弱,叠加中国大陆"以旧换新"政策红利消退,终端需求疲软导致议价权向品牌方转移。报告预测第三季度面板价格将维持每月1%-2%的跌幅,季度均价环比下降约3%,跌破传统季节性水准。
浏览量 : 436 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
贸泽电子(Mouser Electronics)作为全球知名的授权电子元器件代理商,近日宣布正式供应Molex公司推出的Quasar OptiX现场安装光纤连接器系列。该产品专为户外严苛环境设计,显著简化了光纤网络的部署流程,适用于网络设备、无线基站、电信基础设施及宽带服务商的光纤到户(FTTX)系统。
浏览量 : 351 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
半导体解决方案领域的全球创新企业安森美(onsemi, NASDAQ: ON)于2025年7月30日在上海宣布,已与人工智能计算领域的领导者英伟达(NVIDIA)达成重要合作。此次合作的战略重点在于共同加速800伏直流(800V DC)供电架构在下一代人工智能(AI)数据中心的部署与普及。这一关键性的架构转型,被视为解决日益增长的高性能计算对能源效率和可持续性挑战的核心路径。
浏览量 : 495 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
2025年7月28日,中国上海 — 全球汽车半导体领先企业安森美(onsemi,纳斯达克代码:ON)今日宣布,与全球驱动技术领域的知名合作伙伴舍弗勒(Schaeffler)的合作关系取得重大进展。在成功完成一项新的设计中标项目后,双方确认将进一步深化战略合作。安森美将作为独家碳化硅(SiC)供应商,为舍弗勒供应其尖端EliteSiC系列MOSFET产品。
浏览量 : 365 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
在便携式医疗设备、可穿戴终端及物联网传感设备快速发展的2025年,电子元器件的小型化与节能性能已成为产业升级的核心瓶颈。全球知名半导体制造商ROHM(罗姆半导体)基于可持续技术理念,突破性地推出工作电流仅160nA的超微型CMOS运算放大器TLR1901GXZ,为电池驱动设备带来革命性解决方案。该产品在突破物理极限的同时,重新定义了低功耗与高精度的行业标准。
浏览量 : 274 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
2025年7月,威世科技(Vishay)在全球功率半导体领域投下重磅创新——推出三款采用SlimSMA HV封装的全新一代碳化硅肖特基二极管。在数据中心能效标准持续升级、新能源系统功率密度需求激增的背景下,该系列产品通过突破性的0.95mm超薄封装与第三代MPS(合并PIN肖特基)技术融合,为高压电源设计提供了新的解决方案。
浏览量 : 449 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
微软公司宣布,2026财年第一季度(2025年7月至9月)资本支出预计将达到创纪录的300亿美元,远超分析师此前237.5亿美元的预期。这项重大投资计划引发市场高度关注,推动其股价在盘后交易中飙升9%,向成为全球第二家市值突破4万亿美元的公司(目前仅差约2000亿美元)又迈进了坚实一步。微软强劲的投入方向清晰指向人工智能(AI)和云计算基础设施,以应对全球激增的生成式AI需求。
浏览量 : 370 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
随着工业4.0与物联网技术深入发展,高性能、低功耗的本地化AI处理成为工业自动化与消费电子设备升级的关键痛点。2025年7月,全球半导体领导者瑞萨电子推出革命性64位MPU——RZ/G3E,凭借其四核A55+NPU异构架构与全场景HMI优化设计,为边缘设备装上“智慧大脑”,开启了人机交互体验的新纪元。
浏览量 : 302 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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