电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

当地时间5月6日，全球第三大晶圆代工企业格罗方德（NASDAQ: GFS）发布2025财年第一季度财务报告。在半导体行业面临地缘政治与贸易政策不确定性的背景下，该公司凭借美国本土化产能布局及业务多元化战略实现逆势增长，多项核心指标超市场预期。

浏览量 : 1217 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

三菱汽车与鸿海集团深化战略合作，共拓全球电动汽车市场新格局

在全球汽车产业加速电动化转型的背景下，三菱汽车株式会社（以下简称“三菱汽车”）于2025年5月7日宣布与鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海”）旗下电动汽车子公司Foxtron Vehicle Technologies（以下简称“Foxtron”）签署谅解备忘录（MOU），双方将在电动汽车领域展开深度合作。此次合作不仅标志着三菱汽车在电动化战略上的重要突破，也为鸿海集团进军整车制造领域提供了关键契机。

浏览量 : 1008 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

创新驱动与国产替代：厚膜功率电阻器的技术突破与市场前景

随着新能源汽车、工业自动化及航空航天等领域的快速发展，高可靠性功率电阻器的需求持续攀升。威世科技（Vishay）推出的ISOA200厚膜功率电阻器，凭借其高功率密度、优异的脉冲处理能力及集成化设计，成为行业标杆产品。本文从技术优势、竞争格局、国产替代潜力及应用场景等维度展开分析，探讨厚膜功率电阻器的技术突破与市场前景。

浏览量 : 835 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

NSD3602-Q1：国产车规半桥驱动芯片如何破解车身控制EMC困局？

随着汽车电子化与智能化进程加速，车身控制模块对多电机驱动芯片的需求日益增长。纳芯微电子推出的NSD3602-Q1双通道半桥栅极驱动芯片，以其高集成度、低EMI特性及全面的诊断功能，成为车身域控架构中的关键器件。本文从技术优势、竞争对比、应用场景及市场前景等维度展开分析，揭示其在汽车电子领域的创新价值。

浏览量 : 637 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

2025边缘AI爆发：存算一体与异构计算重塑行业格局

2025年被视为边缘生成式AI（Edge Generative AI）的应用元年，其核心特征是将AI模型的训练与推理能力从云端下沉至终端设备，如智能手机、工业传感器、可穿戴设备等。据Gartner预测，到2026年，全球50%的边缘部署将集成AI能力，而80%的企业将采用生成式AI技术。这一趋势的背后，是行业对实时性、数据隐私和能效需求的迫切响应。例如，医疗设备需在本地处理敏感健康数据以避免云端传输风险，而自动驾驶系统依赖边缘计算的毫秒级决策能力。英特尔与百度等企业已通过联合实验室推动5G+AI边缘计算技术的研发，加速智能交通、工业自动化等场景的落地。

浏览量 : 1781 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

能效提升35%：揭秘下一代GPU如何统一图形与AI计算架构

"边缘设备对实时AI处理与高性能图形的需求正在重塑半导体行业格局。"（引自IDC研究总监Phil Solis）。Imagination Technologies近日推出的E-Series GPU IP，通过架构级创新实现了图形渲染与AI计算的协同加速，其200 TOPS的INT8算力与35%的能效提升，为智能汽车、工业物联网及移动设备提供了前所未有的边缘计算解决方案。

浏览量 : 489 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

关税风险叠加需求激增，存储芯片市场迎来新一轮涨价潮

2025年4月，全球存储芯片市场迎来剧烈波动。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb产品固定交易价格较3月飙升22.22%，达到1.65美元；128Gb MLC NAND闪存价格亦上涨11.06%至2.79美元。这一轮价格异动不仅反映供需失衡，更与国际贸易政策、技术升级及产业周期深度交织。

浏览量 : 861 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

DigiKey Standard工具生态发布重新定义电子工程研发效率

DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业，于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard，该系列聚焦工程师日常研发与制造场景，提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。

浏览量 : 426 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

从数据看趋势：全球车用显示面板市场增长图谱

全球汽车智能化浪潮推动下，车载显示面板市场正经历技术迭代与规模扩张的双重变革。据UBI Research最新研究数据显示，2024年汽车用OLED面板出货量预计同比增长19%，达到296万片，较2022年基准数据实现三年复合增长率达62%。这一增长印证了OLED技术在高端车型中的渗透率提升，以及软件定义汽车（SDV）时代对高性能显示方案的迫切需求。

浏览量 : 401 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

安全性与效率双提升：Power Integrations高压IC赋能下一代电动汽车

2025年5月6日，Power Integrations（POWI）在德国纽伦堡PCIM展会上发布五款基于1700V InnoSwitch™3-AQ开关IC的参考设计，覆盖16W至120W功率范围，专为800V汽车平台的高压应用场景设计。这些方案采用新型InSOP™-28G封装，解决了高电压环境下的绝缘与可靠性难题，为电动汽车的DC-DC变换、逆变器应急电源及电池管理系统提供了高效、紧凑的解决方案。

浏览量 : 423 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

行业观察：三星押注HBM3E量产抢占AI芯片供应链先机

随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。

浏览量 : 960 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

中国智能手机市场2025年Q1深度分析：复苏动能释放，双线竞争格局显现

2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：

浏览量 : 2741 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

工业4.0核心引擎：HPM5E00如何破解高实时性与成本控制双重难题？

随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。

浏览量 : 868 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

技术赋能农业数字化转型：贸泽电子发布智慧农业全景解决方案

在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。

浏览量 : 780 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

国产替代加速下的竞争格局：VEML4031X00与TI/Intersil的全面技术对标

2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。

浏览量 : 1061 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

全球半导体代工洗牌：台积电独占七成市场，三星份额跌破历史新低

AMD近期被曝取消三星4nm制程订单，转而将第五代EPYC服务器处理器及未来产品线交由台积电美国亚利桑那州工厂生产。这一决策源于三星尖端制程良率长期低于行业标准，其第二代3nm制程良率仅30%，而台积电4nm良率稳定在70%以上。此外，美国特朗普政府即将实施的半导体关税政策加速了这一转变。AMD等企业选择台积电在美产能，可规避潜在进口关税，优化供应链成本。台积电亚利桑那厂已实现4nm量产，并计划2025年底推进2nm工艺，成为AMD等客户争夺先进制程的核心阵地。

浏览量 : 842 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

Cadence携手台积电N3工艺突破内存带宽瓶颈

全球EDA巨头Cadence公司于2025年5月7日正式宣布，其基于台积电3纳米（N3）制程的DDR5 MRDIMM Gen2内存IP解决方案已完成技术验证并投入商用。该方案实现了12.8Gbps的超高数据传输速率，较现行DDR5标准6400Mbps实现带宽翻倍突破，为AI训练、云端推理及高性能计算（HPC）提供了底层硬件支撑。

浏览量 : 574 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

功率半导体龙头战略调整：安森美降本增效背后的产业逻辑

根据美国证券交易委员会最新披露文件及公司公告显示（信息来源：安森美2024年5月5日投资者关系简报），全球功率半导体头部企业安森美（纳斯达克代码：ON）正在实施重大战略转型。公司2025年Q1财报显示，当期实现营收14.5亿美元，同比下降22%，但超出市场预期0.5亿美元。值得关注的是，其非GAAP口径下仍保持40%的毛利率水平，显示核心业务具备较强韧性。

浏览量 : 567 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯