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Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。

浏览量 : 282 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

双擎聚势，擘画未来：西部电子信息产业迈向世界级

作为数字中国的核心物质与技术基石，电子信息产业在数字经济浪潮中占据着先导性、基础性和战略性地位。在四川，这一产业不仅是六大优势产业之首，更以率先破万亿、并向1.8万亿规模冲刺的强劲势头，在全球产业链中占据举足轻重的地位。成都、绵阳双核驱动，汇聚英特尔、京东方、华为等全球巨头，构建起覆盖新型显示、集成电路、智能终端、先进计算存储及软件服务的全链条生态。这里，柔性显示与芯片设计技术领先，拥有全球顶尖的大尺寸液晶面板基地；即将量产的京东方第8.6代AMOLED产线，更有望将“成都造”高端柔性屏全球份额推升至50%，持续巩固其世界级显示产业高地。

浏览量 : 341 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

对比索尼三星旗舰传感器！思特威SC595XS竞争优势全解析

2025年，全球智能手机影像竞赛步入深水区。随着消费者对夜景动态视频和专业创作需求的升级，传统RGGB传感器在逆光暗光场景中的性能瓶颈日益凸显。思特威（SmartSens）作为国产CMOS图像传感器龙头，继安防领域连续8年全球出货第一后近期重磅推出旗舰级手机传感器SC595XS——一款基于全国产供应链的5000万像素1/1.28英寸大底CMOS，以110dB动态范围和4K 120fps视频能力冲击高端市场，标志着国产影像芯片正式跻身国际第一梯队。

浏览量 : 484 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

蒋尚义与长内厚深度对话：台积电制胜之道与台日半导体合作新局

在近期举办的“台湾大未来国际高峰会”上，半导体产业泰斗、鸿海董事暨讯芯科技董事长蒋尚义，与日本早稻田大学商学教授长内厚进行了一场备受瞩目的高峰对话。对话聚焦于台积电的成功模式、面临的挑战以及台日半导体产业合作的巨大潜力。

浏览量 : 279 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

苹果押注生成式AI加速芯片设计，斯鲁吉揭示战略与关键洞见

根据最新行业动向及苹果高管的内部讲话，我们获悉苹果正积极探索将尖端生成式人工智能技术深度融入其核心芯片设计流程，以应对日益复杂的芯片开发挑战并提升效率。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 上月于比利时进行的一次分享中，详细阐述了这一战略构想。

浏览量 : 279 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

意法半导体L9026车规负载驱动器与国产替代方案

随着汽车智能化与电气化加速，多通道负载驱动器成为车身控制模块（BCM）燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体（ST）的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而，以比亚迪半导体（BGD1008）杰发科技（AC7801x）、纳芯微（NSD2622N）、矽力杰（SAxxxx系列）为代表的国产芯片正快速切入该领域，通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。

浏览量 : 589 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

全球智能眼镜市场迎来爆发式增长，中国成核心增长引擎

市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台，同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动，该品类全球出货83.1万台，实现219.5%的惊人涨幅。与此同时，AR/VR设备出货65.6万台，同比增长18.1%。从地域分布看，Meta持续领跑全球市场，并在西欧加速渠道布局。

浏览量 : 555 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

恩智浦正式完成TTTech Auto收购，加速构建软件定义汽车安全架构

2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。

浏览量 : 470 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

三星Exynos 2600：2nm工艺与架构革新引领旗舰芯片竞争

三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

浏览量 : 483 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

全链路国产化方案问世：SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。

浏览量 : 793 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

面板级封装技术崛起：重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

浏览量 : 782 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

AMD Spartan UltraScale+ FPGA量产：专为成本敏感边缘而生

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。

浏览量 : 152 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

亚马逊aws定制芯片战略加速：自研ai芯片挑战英伟达霸主地位

随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。

浏览量 : 212 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

中国汽车芯片国产化进程提速车企密集布局自主芯片车型

近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。

浏览量 : 369 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

Nordic收购Neuton.ai全面进军TinyML领域，嵌入式AI芯片迎来新变局

挪威无线通信技术领导者Nordic Semiconductor正式宣布完成对美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产收购，获得其核心知识产权及13人工程师团队。此次交易虽未披露具体金额，但被视为Nordic强化边缘人工智能布局的关键落子，将与其即将推出的nRF54系列硬件加速芯片形成“软硬协同”效应，彻底降低嵌入式AI开发门槛。

浏览量 : 304 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

LG Display启动9.2亿美元投资计划，深耕下一代OLED技术

在2024年6月17日，LG Display（LG显示）董事会正式批准了一项战略投资计划，金额高达1.26万亿韩元（约9.169亿美元），旨在开发下一代OLED显示技术。根据公司公告，这笔资金将从2025年6月17日开始投入使用，持续至2027年6月30日，主要集中于韩国坡州的生产基地。公司发言人强调，该投资不会影响其此前启动的财务结构优化举措，后者旨在通过业务组合调整提升运营效率。

浏览量 : 178 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

台积电亚利桑那州厂首发4nm芯片落地，先进封装成全球竞争新焦点

台积电位于亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）已于2025年6月完成首批4nm制程晶圆生产，数量达2万片，涵盖英伟达Blackwell AI GPU、苹果下一代A系列移动处理器及AMD第五代EPYC数据中心芯片。此举标志着美国首次实现尖端制程本土化量产，但晶圆仍需运往中国台湾进行CoWoS先进封装，凸显美国后端产业链短板。

浏览量 : 1459 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

韩国蔚山打造千兆级AI算力枢纽：AWS与SK集团共建亚洲最大智算中心

6月17日，亚马逊AWS与韩国SK集团联合宣布，将在韩国蔚山市建设总电力容量达103兆瓦的超级AI数据中心。该项目规划部署60,000颗高端GPU，建成后将成为韩国规模最大的人工智能计算基础设施。据项目规划文件显示，项目总投资额达45亿美元，其中AWS单独注资40亿美元，预计2027年11月完成一期41兆瓦供电系统建设，2029年2月实现全容量运营。

浏览量 : 163 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯