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意法半导体新STM32探索套件可简化移动网至云端连接

意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。

浏览量 : 1327 发布时间 : 2018-03-5 标签 : 行业资讯

Qorvo与National Instruments联合演示首款5G RF前端模块

Qorvo与National Instruments (NI) 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。

浏览量 : 1079 发布时间 : 2018-03-5 标签 : 行业资讯

瑞萨电子推出用于3、4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC

瑞萨电子近日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。

浏览量 : 1069 发布时间 : 2018-03-5 标签 : 行业资讯

智能音箱市场再爆发！2017年Q4全球销量达1800万台

2017年全年出货量达到3200万部，同比增长超过300％，在售出的每10部智能音箱中谷歌和亚马逊就占9款。谷歌的市场份额在Q4增长到35%，而亚马逊的份额下降到刚刚过半。

浏览量 : 1378 发布时间 : 2018-03-3 标签 : 行业资讯

镭射充电法：真正的“无线”充电黑科技！

近日华盛顿大学发明“镭射充电法”，此充电光束能在距离4.3米的范围内，也能提供稳定的电力输出。

浏览量 : 1304 发布时间 : 2018-03-3 标签 : 行业资讯

CEF引领行业最前沿，将打造亚洲最大规模电子展

中国电子展2017锣鼓喧天之声似犹在耳，转盼间，中国电子展2018展会大幕又启。相信中国电子展助推中国电子信息产业新发展，展会现场也会带给我们新的惊喜。中国电子展在深圳，期待您的光临！

浏览量 : 750 发布时间 : 2018-02-19 标签 : 行业资讯

L-com推出IP67级防水型USB A型/A型线缆组件

L-com今日宣布推出一系列用于测试测量、数据传输及恶劣环境通信应用的全新防水型USB A型/A型线缆组件。

浏览量 : 1265 发布时间 : 2018-02-28 标签 : 行业资讯

L-com推出M12和M8现场端接连接器、耦合器、转接头及插座

有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司（“L-com”）今日宣布推出一系列用于恶劣环境连接应用的M12和M8连接器、转接头、插座及耦合器新产品。

浏览量 : 3199 发布时间 : 2018-02-27 标签 : 行业资讯

【资料】2017年最新总结：50个典型电路实例详解

电子工程师不容错过！

浏览量 : 3553 发布时间 : 2018-02-26 标签 : 行业资讯

Microchip通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux的设计

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2 MPU的系统模块（SOM）。

浏览量 : 1599 发布时间 : 2018-02-26 标签 : 行业资讯

集成分流器的EconoDUAL™ 3 IGBT模块有助于降低系统成本

新一代逆变器旨在降低成本并增加功率密度，同时确保延长使用寿命。

浏览量 : 1591 发布时间 : 2018-02-26 标签 : 行业资讯

日新月异，蓝牙Mesh技术带您抢占下一轮IOT应用风口

过去，我们主要靠Wi-Fi来控制物联网设备，但Wi-Fi也会有死角。现在有了“蓝牙Mesh”网络，再也不用担心这个问题了。

浏览量 : 4988 发布时间 : 2018-02-24 标签 : 行业资讯

士兰微电子即将在中山市召开“2018年LED照明方案及产品推介会”

会议现场还将实地展示士兰微电子在LED照明驱动领域最新的研发成果，并提供面对面的技术交流与服务。

浏览量 : 792 发布时间 : 2018-02-14 标签 : 行业资讯

Digi-Key开始发售Cypress PSoC 6 MCU 可助力各类IoT产品开发

　　2018年2月22日，Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun和全球电子元器件分销商Digi-Key携手合作，联合推出了一款物联网开发平台。通过该平台，创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。

浏览量 : 1831 发布时间 : 2018-02-23 标签 : 行业资讯

Acconeer创新的3D传感器技术现通过Digi-Key全球发售

　　2月22日，移动传感器领域中的领先创新公司Acconeer AB与全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics签署了一项新的经销协议，其A1 SRD雷达传感器现通过Digi-Key面向全球现货发售。

浏览量 : 1804 发布时间 : 2018-02-23 标签 : 行业资讯

TOSHIBA与AMS适用工业电子之完整解决方案

Toshiba(东芝)为工业电子提供了整体解决方案, 采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制造，电压和电流能力高于现有的Bi-CMOS电机驱动器及集高分辨率PPG和高精度类比控制界面于一体的微控制器等元件。

浏览量 : 1602 发布时间 : 2018-02-13 标签 : 行业资讯

意法半导体和MACOM将硅上氮化镓推入主流射频市场和应用

意法半导体和MACOM宣布一份硅上氮化镓GaN 合作开发协议。据此协议，意法半导体为MACOM制造硅上氮化镓射频晶片。除扩大MACOM的货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基站和相关商用电信基础设施以外的射频市场上制造、销售硅上氮化镓产品。

浏览量 : 1501 发布时间 : 2018-02-13 标签 : 行业资讯

e络盟推出GraspIO Cloudio，适用于端对端物联网开发和部署

e络盟宣布推出GraspIO Cloudio—一款 Raspberry Pi 扩展板，为iPhone、iPad和Android 设备提供拖放式编程接口。这款扩展板还具有多种功能，包括语音助手功能、IFTTT (“If This Then That”) 集成、物联网云服务、传感器监控和仪表板、自定义通知（带图像和视频）及一键多板上传等。

浏览量 : 1626 发布时间 : 2018-02-13 标签 : 行业资讯