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碳化硅龙头Wolfspeed破局：与债权人敲定关键协议，债务砍七成，利息降六成，三季度末完成重生

北卡罗来纳州达勒姆，2025年6月22日（美东时间）—— 为彻底扭转财务困境，碳化硅技术领导者Wolfspeed（纽交所代码：WOLF）今日宣布，已与主要债权人就《重组支持协议》（RSA）达成一致。该协议旨在通过削减约70%的总债务（约合46亿美元）并大幅降低约60%的年度现金利息支出，重塑公司财务基础。作为重组的一部分，现有股权持有人预计将按比例获得新公司普通股3%或5%的份额，重组流程计划于2025年第三季度末前迅速完成。

浏览量 : 953 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

苹果2027年全玻璃iPhone前瞻：代号"Glasswing"的二十年技术革新

据供应链权威消息，苹果正加速研发代号"Glasswing"（玻璃翼）的iPhone二十周年纪念机型，计划于2027年推出首款全玻璃结构iPhone。该产品将颠覆现有金属中框+玻璃背板的设计范式，实现机身与屏幕的玻璃材质一体化，并搭载具备颠覆性AI能力的iOS 28系统，被视为智能手机形态进化的重要里程碑。

浏览量 : 417 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

台积电2nm制程产能规划曝光 2028年目标月产能20万片

根据最新供应链信息，台积电2nm制程量产计划正稳步推进。其新竹宝山厂区（Fab 20）预计在2025年第四季度率先实现月产能4万至4.5万片的规模，并在2026年底至2027年间提升至约5.5万至6万片。与此同时，高雄厂区（Fab 22）将成为后续产能扩张的核心引擎。该厂区分六个阶段建设，其中P2厂计划于2025年底贡献1万至1.5万片月产能。其后P3至P6厂将陆续投产，带动高雄厂区月产能在2026年、2027年和2028年底分别达到5万至5.5万片、8万片以及14.5万至15万片的水平。综合两地产能规划，台积电2nm总月产能最快将于2026年底突破10万片，并计划在2028年达成约20万片的宏大目标。此外，位于美国的晶圆厂未来也将加入2nm制程的生产行列。

浏览量 : 672 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

印度PC市场2025年Q1强势开局 AI与区域市场双引擎驱动增长

市场研究机构Canalys（现隶属于Omdia）最新报告显示，2025年第一季度，印度PC市场（不含平板电脑）迎来强劲复苏，出货量达到330万台，同比增长13%。这一增长标志着市场需求的显著回暖，为全年发展奠定了积极基调。

浏览量 : 451 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

亚马逊加速AI芯片自研战略，Trainium 3引领下一代算力革命

全球云服务巨头亚马逊AWS正全力推进AI芯片自主化进程。据供应链最新消息，其第三代训练芯片Trainium 3将于2025年末量产，采用台积电3nm制程工艺，性能较Trainium 2提升200%，能效优化40%，成为数据中心领域首款商用3nm AI芯片。这一进展较原计划提前三个月，标志着亚马逊AI芯片研发进入高速迭代期。

浏览量 : 839 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

2025西部电博会7月蓉城开幕，启用“成都电子展.网址”一键畅达

2025年中国（西部）电子信息博览会（简称“西部电博会”）将于7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕！本届博览会以“新西部、新重构、新机遇”为主题，聚焦电子信息产业前沿趋势与发展机遇。为提升参会体验，组委会重磅推出两大专属中文域名——“成都电子展.网址”与“西部电博会.网址”。即日起，用户只需在浏览器输入任一中文域名，即可一键直达官网，轻松开启了解盛会、参与合作的便捷通道。

浏览量 : 394 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

全球电子产业链格局加速重构：亚洲产能分化与北美本土化趋势

2025年全球电子产品供应链呈现显著区域性分化。据最新产业数据显示，亚洲主要制造国中，中国4月电子产品产量同比增长11.5%，较1月提升2个百分点但仍低于2024年峰值；印度则以15%的3/12平均增长率领跑亚洲，较半年前激增12个百分点。韩国、越南及马来西亚产能同步扩张，形成多极化增长格局。

浏览量 : 606 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

Wolfspeed启动战略重组：债务转股化解危机，聚焦碳化硅芯片核心业务

全球领先的碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed宣布，已与主要债权人达成重组支持协议（RSA），计划依据美国《破产法》第11章申请破产保护。此举旨在通过债务资本化手段消除约70%的总债务（约46亿美元），从根本上优化资产负债表，为公司长远发展奠定基础。公司强调，重组期间所有客户与供应商承诺将得到严格履行。

浏览量 : 854 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

X-FAB推出革命性SPAD隔离技术，180nm工艺像素密度提升30%

全球领先模拟混合信号晶圆代工厂X-FAB于2025年6月宣布，在其成熟的180纳米XH018半导体工艺平台中集成新型25V隔离模块ISOMOS1。该技术突破显著提升了单光子雪崩二极管（SPAD）阵列的集成密度，为激光雷达、3D成像及生物医学设备等应用提供更高性能解决方案。

浏览量 : 671 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

联电南科扩产引猜想传洽购彩晶厂布局先进封装

近日，市场消息指出晶圆代工大厂联电子公司计划接手瀚宇彩晶位于南部科学园区的闲置厂房。尽管联电回应称“对市场传闻不予置评”，但该公司高层对中国台湾地区的产能规划及先进封装发展的明确表态，引发市场高度关注。

浏览量 : 432 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

折叠屏OLED市场格局生变：三星显示Q2逆袭登顶，三折屏量产在即

市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。

浏览量 : 1206 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

全球首条人形机器人AI服务器产线落地休斯顿量产进入倒计时

全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。

浏览量 : 1883 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

日本显示巨头背水一战：JDI千亿亏损下的战略重组

日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。

浏览量 : 858 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

三星电子加速1c纳米DRAM量产，HBM4战略布局全面提速

三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。

浏览量 : 1095 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

尺寸缩小50%！Qorvo发布mMIMO/FWA专用射频方案

全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。

浏览量 : 828 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

联电强化中国台湾布局双轨推进先进制程与封装技术

全球晶圆代工大厂联电（UMC）于6月20日回应市场动向，明确表态将中国台湾作为产能扩张核心基地，同步整合先进封装技术以提升产业链价值。公司财务长刘启东强调，虽未证实南科购置瀚宇彩晶厂房的传闻，但将持续评估对营运具实质效益的在地化投资，包括厂房扩充、技术合作与新产线部署。

浏览量 : 687 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

突破电源瓶颈！圣邦微SGM3807专为DToF传感器打造高效低噪方案

在智能手机、AR/VR设备加速普及3D感知技术的浪潮中，直接飞行时间（DToF）传感器因其卓越的测距精度，已成为实现精准对焦、沉浸式交互及环境建模的核心元件。然而，传统电源方案受限于体积臃肿、输出纹波干扰等痛点，严重制约了传感器性能的充分发挥。圣邦微电子推出的SGM3807电源管理集成电路（PMIC），以突破性架构攻克这些挑战，为基于单光子雪崩二极管（SPAD）的DToF系统提供稳定、高效、紧凑的供电解决方案。

浏览量 : 316 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

村田BLM15VM系列量产在即：车规级磁珠解决高频通信干扰难题

在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。

浏览量 : 1605 发布时间 : 2025-06-20 标签 : 行业资讯