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随着工业4.0和智能传感技术的快速发展，高精度运算放大器（运放）作为信号链的核心器件，其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年，润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放，以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数，展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件，更在多个关键技术指标上实现超越，成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。

浏览量 : 635 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

苹果折叠屏手机+AR眼镜双线出击：2026产品矩阵首曝光

全球消费电子产业迎来重大技术革新，苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称，苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品，该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统，通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。

浏览量 : 456 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

汽车智能化催生高可靠性供电需求，豪威推出四通道高边开关芯片

2024年5月23日，豪威集团（OmniVision）宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列，计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点，通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术，为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。

浏览量 : 481 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

半导体巨头组织重构引发产业格局猜想：三星代工业务分拆可行性分析

据韩国半导体行业媒体5月22日报道，三星电子半导体部门（DS Division）正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后，市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机，以及该部门持续亏损的经营现状。

浏览量 : 411 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

打破欧美垄断！这款国产芯片如何攻克车载显示三大痛点

在汽车智能化浪潮下，显示面板作为人机交互的核心载体，其电源管理芯片的性能直接影响行车安全与用户体验。长期以来，车载LCD背光驱动芯片市场被欧美企业垄断，导致产业链存在技术依赖与成本压力。微源半导体推出的LPQ3336QVF六通道LED驱动芯片，以全自主设计实现国产替代，标志着我国在车规级电源管理领域取得重要突破。

浏览量 : 493 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

存储技术革命！HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

浏览量 : 747 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

Cadence推出HBM4内存IP解决方案，突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。

浏览量 : 779 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

行业领先！320g超高量程+边缘AI，ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

浏览量 : 682 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

TWS市场强势反弹：2025年Q1出货量激增18%，苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

浏览量 : 902 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

突破200万次按压极限：Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。

浏览量 : 803 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

2025Q1全球智能手机市场：三星领跑，华为逆袭，新兴市场成增长引擎

根据Counterpoint Research及多家权威机构数据，2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势，出货量同比微增1%-3%，收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动，而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是，厂商策略分化显著：三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场，苹果则以iPhone 16e布局中端市场，而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。

浏览量 : 887 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

革命性神经形态MCU问世：边缘AI能效提升500倍

2025年5月22日，荷兰芯片厂商Innatera发布了全球首款面向大众市场的神经形态微控制器Pulsar，标志着边缘AI硬件迈入新纪元。该芯片基于RISC-V指令集，融合模拟/数字神经形态模块与卷积神经网络（CNN）加速器，通过台积电28nm工艺实现2.6×2.8mm²的微型封装，批量成本不足5美元。与传统AI处理器相比，Pulsar的延迟和能耗分别降低100倍与500倍，解决了传感器边缘场景下实时性与功耗的长期矛盾。这一突破性产品的发布，被业内视为神经形态技术从实验室走向规模化应用的关键里程碑。

浏览量 : 571 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

厚度缩减15%！全球最薄UFS 4.1问世，折叠屏设备存储革命来临

半导体存储技术领域迎来重大突破。2025年5月22日，韩国半导体龙头企业SK海力士正式发布全球首款搭载321层1Tb TLC 4D NAND闪存的UFS 4.1移动存储解决方案。该创新产品的核心突破在于通过业界最高层数堆叠技术，实现了存储密度与能效比的双重跃升，标志着移动端存储器正式迈入超薄化与AI适配的新纪元。

浏览量 : 363 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

近红外感度提升21%！思特威全新SC4336H重构安防监控性能边界

2025年5月22日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码：688213）正式发布新一代4MP智能安防图像传感器SC4336H。作为首款基于DSI™-3工艺技术打造的产品，SC4336H通过创新性技术架构与工艺优化，在高感光性能、近红外灵敏度、噪声抑制及功耗控制等方面实现突破，标志着智能安防图像传感器迈入高性能与低功耗深度融合的新阶段。

浏览量 : 510 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

96核Zen 5巅峰对决：AMD Threadripper 9000如何碾压Intel至强？

2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布基于Zen 5架构的Ryzen Threadripper 9000系列处理器，标志着高性能计算（HPC）领域迈入新纪元。该系列分为面向工作站的专业级PRO系列（如9995WX）和高端桌面（HEDT）的非PRO系列（如9980X），最高配备96核192线程、128条PCIe 5.0通道及8通道DDR5-6400内存支持，计划于7月上市。这一发布不仅延续了AMD在多核性能上的统治地位，更通过技术革新进一步巩固其在AI、科学计算等领域的竞争优势。

浏览量 : 916 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

从32%到14%！西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

浏览量 : 463 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

英飞凌、纳微半导体入局，英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

浏览量 : 678 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高

2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！

浏览量 : 963 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯