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随着全球能源转型加速,功率半导体技术正向高效化、集成化方向突破。英飞凌科技近期推出的650 V CoolGaN™ G5双向开关(BDS),凭借其创新的单片集成设计和双向电流阻断能力,成为氮化镓(GaN)技术领域的里程碑产品。该产品不仅简化了传统背靠背开关架构,还通过高频开关特性显著提升系统功率密度,为解决可再生能源、电动汽车及AI数据中心等场景的能源转换效率难题提供了新方案。
浏览量 : 832 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
据半导体行业内部人士透露,三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存产品已通过英伟达单芯片认证,目前正推进成品认证流程(信息来源:韩国《电子时报》行业分析师访谈)。此次技术突破标志着三星在先进存储技术领域取得重要进展,或将改变当前由SK海力士主导的HBM供应链格局。
浏览量 : 719 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
2025年第一季度美国智能手机市场呈现显著结构性调整,据权威机构Counterpoint Research最新发布的监测数据显示,当季市场总出货量实现9%的同比增长。值得关注的是,主要厂商在3月份集中实施的供应链优化策略,有效化解了可能因关税政策调整带来的成本压力。
浏览量 : 862 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
在5月26日召开的股东常会上,环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划,明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下,2025年运营表现将显著超越2024年。她指出,当前半导体产业链的库存调整已接近尾声,为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。
浏览量 : 525 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
随着智能化汽车、无人机及电动工具的快速发展,电流采样技术成为电机控制系统的核心环节。传统电流采样电路常面临共模电压范围受限、精度不足及驱动能力弱等难题。力芯微推出的ET85602双路运算放大器,凭借其低至地电位的输入共模电压、10MHz带宽及高容性负载驱动能力,正在重塑行业标准。本文从技术特性、市场应用及竞争格局多维度解析该产品的创新价值。
浏览量 : 360 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
在全球工业智能化进程加速的背景下,电机控制技术作为自动化系统的核心驱动力,正面临效率提升与复杂场景适配的双重挑战。专注于电子元器件代理与技术服务的贸泽电子近日宣布,联合全球模拟技术龙头企业Analog Devices(ADI)推出技术专著《14位专家共论现代应用中的电机控制》。该电子书集结ADI及行业技术领袖的前瞻观点,系统性剖析了从工业机器人、医疗设备到新能源汽车等领域的电机控制创新方案。
浏览量 : 461 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
中微半导体(深圳)股份有限公司(股票代码:688380)近期发布的SC8F096系列8位RISC内核MCU,凭借其8K×16 ROM、336B RAM存储组合、30个GPIO及1.8V-5.5V宽电压支持,成为其8位产品线中资源最完善的旗舰型号。该芯片集成触摸、运放、LCD驱动等外设,瞄准消费电子与工业控制领域,以高性价比解决复杂场景下的开发难题。
浏览量 : 320 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
据路透社5月25日报道,英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品,其定价将大幅低于此前专供的H20型号,预计仅为后者售价的一半。消息人士透露,这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发,采用GDDR7显存技术,放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案,借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元,量产时间定于2024年6月,7月正式进入中国市场。
浏览量 : 511 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道(信息来源当地时间5月21日),功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作,共同研发基于800V高压直流供电(HVDC)架构的AI数据中心电力系统解决方案。
浏览量 : 440 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下,高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器,凭借其车规级性能与技术创新,为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析,解读其市场价值。
浏览量 : 364 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
浏览量 : 2366 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
浏览量 : 2026 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
浏览量 : 1940 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
浏览量 : 1994 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
浏览量 : 2068 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
全球半导体解决方案龙头企业亚德诺半导体(ADI)于5月22日发布2025财年第二季度(截至5月3日)财务报告,数据显示企业正迎来全面复苏周期。报告期内公司实现营收26.4亿美元,同比增长率突破两位数,显著超越分析师预期。值得关注的是,工业自动化、汽车电子及数据中心等核心业务板块均呈现强劲增长态势。
浏览量 : 1836 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
当前,全球半导体供应链成本持续攀升,物料清单(BOM)优化成为开发者平衡性能与预算的核心挑战。在此背景下,Microchip Technology Inc.于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA及SoC系列,通过移除冗余的集成串行收发器,将成本降低30%,同时保留原有低功耗、高可靠性和安全性的核心优势。该产品专为对成本敏感但需满足严苛功能需求的中端市场设计,覆盖汽车电子、工业自动化、医疗设备等高增长领域,直面Xilinx、英特尔等厂商的竞争压力。
浏览量 : 755 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下,HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示,该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势,力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。
浏览量 : 822 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

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领域:消费电子

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窗帘通断器智能化方案

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