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对于Intel等芯片制造上来说,他们即将获得美政府250亿美元的补贴,而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国,而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告,美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%,紧随其后的是韩国企业,市占为19%,日企为10%。
浏览量 : 1008 发布时间 : 2020-09-29 标签 : 行业资讯
LED发光芯片内部的热处理设计固然非常重要,但集群LED固态照明散热装置也极为重要。
浏览量 : 1020 发布时间 : 2020-09-29 标签 : 行业资讯
2020年9月28日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布其让创意走进现实系列短片荣获Ad Age(广告时代)杂志的企业对企业类年度推广活动金奖。贸泽与Proof Advertising一起获得了本年度的最佳小代理商奖 (Small Agency Award)。
浏览量 : 1148 发布时间 : 2020-09-29 标签 : 行业资讯
中国邮政26日发行《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张,这是中国首枚NFC芯片邮票。
浏览量 : 713 发布时间 : 2020-09-27 标签 : 行业资讯
5G智联世界,用“芯”构造未来!由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导,中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC 2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持,来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域四百多位专家和企业代表莅临参会。
浏览量 : 876 发布时间 : 2020-09-27 标签 : 行业资讯
新一期的企业级项目推荐来啦!
浏览量 : 1203 发布时间 : 2020-09-14 标签 : 行业资讯
新一期的兼职项目推荐来啦!
浏览量 : 1330 发布时间 : 2020-09-14 标签 : 行业资讯
每年一届的中国(深圳)集成电路峰会(简称“IC峰会”)是集成电路产业界研讨和交流的盛会,2020年中国(深圳)集成电路峰会将在10月29—30日在深圳南山区召开。
浏览量 : 789 发布时间 : 2020-09-10 标签 : 行业资讯
新一期的企业级项目推荐来啦!
浏览量 : 949 发布时间 : 2020-09-4 标签 : 行业资讯
新一期的兼职项目推荐来啦!
浏览量 : 846 发布时间 : 2020-09-4 标签 : 行业资讯
三星有望推出新款健身追踪器-- Galaxy Fit 2。作为 Galaxy Fit 的继任者,它不仅提供了更大的显示屏幕,更重要的是大幅优化了续航表现,从初代的勉强一周升级到至少 15 天,甚至可以延长到 3 周时间。
浏览量 : 735 发布时间 : 2020-09-3 标签 : 行业资讯
报道指出,本次苹果将欧菲光移出供应链是其遵守美国法律的体现。其原有的iPad 订单将由台厂触控双雄GIS-KY 业成、 TPK-KY 宸鸿分食。
浏览量 : 1221 发布时间 : 2020-09-1 标签 : 行业资讯
全球电动化提速,国内外新能源汽车景气度回升,这或将开启汽车功率半导体市场的长期增长窗口。
浏览量 : 711 发布时间 : 2020-09-1 标签 : 行业资讯
最近,有不少网友抱怨4G的网络体验越来越不尽如人意了。
浏览量 : 731 发布时间 : 2020-09-1 标签 : 行业资讯
半导体产业正在金融化,国家积极支持半导体企业上市,大量新项目趁机上马,引起了人才从成熟企业(上市公司、国企或外企)向未上市创业型公司流动。
浏览量 : 824 发布时间 : 2020-09-1 标签 : 行业资讯
华为称,“我们将与您分享HMS Core5.0最新进展,揭开HarmonyOS和EMUI11的神秘面纱”。
浏览量 : 987 发布时间 : 2020-08-31 标签 : 行业资讯
中国商务部会同科技部调整了《中国禁止出口限制出口技术目录》,其中新增的禁出口技术包括:“基于数据分析的个性化信息推送服务技术”、“人工智能交互界面技术”,分析人士认为,这涉及字节跳动旗下应用Tiktok,Tiktok如果出售或需中国许可。另外,新增的限制项目还涉及无人机和激光技术……
浏览量 : 1220 发布时间 : 2020-08-31 标签 : 行业资讯
据国外网络媒体报道,5nm工艺在今年一季度投产使用之后,台积电下一代技术工艺设计研发的重点发展已转移到了3nm,目前我国正在按计划全面推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年开始大规模投产。
浏览量 : 854 发布时间 : 2020-08-31 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

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AI智能语音模组

领域:消费电子

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窗帘通断器智能化方案

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