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三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

浏览量 : 580 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

全链路国产化方案问世：SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。

浏览量 : 899 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

面板级封装技术崛起：重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

浏览量 : 947 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

AMD Spartan UltraScale+ FPGA量产：专为成本敏感边缘而生

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。

浏览量 : 268 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

亚马逊aws定制芯片战略加速：自研ai芯片挑战英伟达霸主地位

随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。

浏览量 : 319 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

中国汽车芯片国产化进程提速车企密集布局自主芯片车型

近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。

浏览量 : 504 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

Nordic收购Neuton.ai全面进军TinyML领域，嵌入式AI芯片迎来新变局

挪威无线通信技术领导者Nordic Semiconductor正式宣布完成对美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产收购，获得其核心知识产权及13人工程师团队。此次交易虽未披露具体金额，但被视为Nordic强化边缘人工智能布局的关键落子，将与其即将推出的nRF54系列硬件加速芯片形成“软硬协同”效应，彻底降低嵌入式AI开发门槛。

浏览量 : 387 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

LG Display启动9.2亿美元投资计划，深耕下一代OLED技术

在2024年6月17日，LG Display（LG显示）董事会正式批准了一项战略投资计划，金额高达1.26万亿韩元（约9.169亿美元），旨在开发下一代OLED显示技术。根据公司公告，这笔资金将从2025年6月17日开始投入使用，持续至2027年6月30日，主要集中于韩国坡州的生产基地。公司发言人强调，该投资不会影响其此前启动的财务结构优化举措，后者旨在通过业务组合调整提升运营效率。

浏览量 : 255 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

台积电亚利桑那州厂首发4nm芯片落地，先进封装成全球竞争新焦点

台积电位于亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）已于2025年6月完成首批4nm制程晶圆生产，数量达2万片，涵盖英伟达Blackwell AI GPU、苹果下一代A系列移动处理器及AMD第五代EPYC数据中心芯片。此举标志着美国首次实现尖端制程本土化量产，但晶圆仍需运往中国台湾进行CoWoS先进封装，凸显美国后端产业链短板。

浏览量 : 1940 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

韩国蔚山打造千兆级AI算力枢纽：AWS与SK集团共建亚洲最大智算中心

6月17日，亚马逊AWS与韩国SK集团联合宣布，将在韩国蔚山市建设总电力容量达103兆瓦的超级AI数据中心。该项目规划部署60,000颗高端GPU，建成后将成为韩国规模最大的人工智能计算基础设施。据项目规划文件显示，项目总投资额达45亿美元，其中AWS单独注资40亿美元，预计2027年11月完成一期41兆瓦供电系统建设，2029年2月实现全容量运营。

浏览量 : 264 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

能效提升10倍！南芯科技SC3601破解压电微泵驱动难题

随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。

浏览量 : 604 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

盛美上海订单能见度覆盖全年，炉管与电镀设备驱动第二增长曲线

半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。

浏览量 : 738 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

DDR4内存价格暴涨背后的产业链变局：供需失衡触发十年罕见涨势

近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。

浏览量 : 4309 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

英特尔启动大规模裁员计划，应对财务与市场竞争压力

根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。

浏览量 : 450 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

Teledyne推出三款航天级CMOS传感器：攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。

浏览量 : 814 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

英特尔Nova Lake桌面处理器解析：52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。

浏览量 : 2210 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

高通双芯战略落地：骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。

浏览量 : 1072 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯