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涨价，清库存，转移产能……面对关税冲击，车企们都这样做

鸿蒙座舱正式启动基于HarmonyOS NEXT的鸿蒙车机操作系统应用先行者开发计划

浏览量 : 211 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

华为、地平线、大众、东风、起亚等引领汽车技术变革，来AMTS 2025了解更多未来汽车开发解决方案！

鸿蒙座舱正式启动基于HarmonyOS NEXT的鸿蒙车机操作系统应用先行者开发计划

浏览量 : 224 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

高可靠+低功耗：虹扬SOT23封装ESD二极管领跑车规级防护市场

随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。

浏览量 : 637 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

消费电子补贴效应凸显，中小尺寸驱动IC需求三连增

全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。

浏览量 : 522 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

成本直降40%！易飞扬硅光模块如何重构DCI市场格局？

在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。

浏览量 : 514 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

充电效率94.8% vs 国际竞品：国产IC技术路线图全解析

在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。

浏览量 : 491 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

新能源汽车与工业4.0双重驱动：全球电子分销巨头技术布局揭秘

作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：

浏览量 : 439 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

工业级高灵敏度振动传感器V112E的核心竞争力与市场价值

V112E高精度振动传感器以1V/g超高灵敏度与纳米级分辨率为核心突破，重新定义了工业设备健康监测的技术边界。通过钛合金激光密封工艺与陶瓷剪切传感技术，该传感器兼具IP67防护等级与-55~120℃极端环境适应性，攻克了传统产品在高温、潮湿场景下的信号失真与寿命短板。其覆盖半导体制造、能源安全、医疗设备等高价值领域，精准捕捉微米级振动能量，为工业4.0智能化运维提供硬核数据支撑，有望在千亿级传感器市场中占据高端技术制高点。

浏览量 : 400 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

从“卡脖子”到“自主可控”：裕太微车载TSN交换芯片的四大技术突围

在汽车智能化浪潮下，车载网络带宽需求呈指数级增长，传统总线技术面临瓶颈，车载以太网凭借高带宽、低延迟等优势成为新一代车载通信核心。然而，该领域长期被博通、Marvell等国际巨头垄断，国产化率近乎为零。裕太微电子率先破局，推出中国大陆首款集成自研千兆&百兆PHY的车规级TSN交换芯片YT9908/9911系列，以“全能、可靠、安全、不加价”四大技术优势对标国际一流，填补国产高端车载通信芯片空白。该芯片支持多域时钟同步精度<20纳秒、ASIL-D功能安全认证及国密加密算法，可满足自动驾驶、智能座舱等高实时场景需求，预计2025年带动国内车载以太网芯片市场规模突破293亿元，成为国产汽车芯片突围的关键里程碑。

浏览量 : 159 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

数据中心需求能否对冲消费电子市场萎缩？

全球半导体产业正面临重大政策风险带来的结构性调整。根据TechInsights最新发布的产业预测模型显示，美国关税政策的多维影响将重塑全球半导体供应链格局。基于动态关税情景模拟，研究机构绘制出三种潜在发展路径，揭示出不同政策强度下市场演变的深层逻辑。

浏览量 : 107 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

国产六维力传感器技术突破：从航天到人形机器人的跨越

在机器人智能化与精密制造的浪潮下，六维力传感器的微型化与高精度成为突破行业瓶颈的关键。宇立仪器全新发布的M3701F1六维力传感器，以6mm直径/1g重量的极致尺寸，攻克传统传感器难以兼顾的“维间耦合干扰”“微型化标定”等技术难题，将国产精度提升至≤0.5%F.S，成本降低至进口产品的30%。这一突破不仅为医疗机器人、人形机器人等场景提供毫米级力控解决方案，更推动国产传感器实现从“跟随”到“领跑”的跨越。据预测，2025年国内市场规模将突破15亿元，国产化率有望提升至60%，技术壁垒与产业链协同将成为下一阶段竞争核心。

浏览量 : 122 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

48GB容量+2TB/s带宽！SK海力士HBM4如何领跑下一代数据中心？

在2025年台积电北美技术论坛上，SK海力士以突破性技术成果引发行业关注。其最新发布的16层堆叠HBM4内存方案，凭借48GB容量、2.0TB/s带宽及8.0Gbps I/O速度，刷新了高带宽内存的性能纪录。该产品底层逻辑芯片由台积电N5制程代工，采用先进的混合键合（Hybrid Bonding）与TSV（硅通孔）技术，计划于2025年下半年量产，预计年底前可集成至AI加速器等终端产品中。值得关注的是，这是业内首次公开的HBM4技术展示，相较于竞争对手三星仍在推进的12层HBM3E（1.2TB/s带宽），SK海力士在堆叠层数和带宽密度上实现了代际领先。

浏览量 : 63 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

【公告】2025年我爱方案网五一放假时间及工作安排

我爱方案网五一放假通知

浏览量 : 221 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

288GB HBM+50%性能跃升：B300如何重塑AI服务器市场格局

在全球半导体产业加速迭代的背景下，英伟达新一代B300芯片量产计划提前至5月启动，标志着AI算力硬件进入新一轮技术攻坚期。该芯片基于台积电5nm制程与CoWoS-L先进封装技术，通过架构复用与供应链协同优化，实现性能与产能的双重突破。面对地缘政治对H20芯片的限制，英伟达以技术替代方案快速填补市场空缺，同时台积电南科AP8厂封装产能的提前部署，为288GB HBM容量与50%性能跃升提供了关键支撑。这一进程不仅推动摩尔定律边界的延伸，更将重构全球AI芯片产业链的竞争格局。

浏览量 : 44 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

低至3μA功耗！PIC16F17576如何赋能电池供电场景？

在物联网与工业4.0浪潮驱动下，高精度、低功耗的模拟信号采集已成为传感器设计的核心挑战。Microchip最新推出的PIC16F17576系列MCU，凭借休眠模式3.0 µA超低功耗、多增益可编程运放及12位差分ADC等创新设计，直击瞬态信号捕捉与系统复杂度的痛点，为环境监测、工业传感及智能家居领域提供“高集成+低功耗”的一体化解决方案。该产品不仅突破传统MCU在实时性与能效上的矛盾，更以高度集成化特性推动国产替代向高端模拟场景迈进，成为电池供电设备优化设计的标杆级选择。

浏览量 : 55 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

联电12nm工艺突破在即：与英特尔深度合作剑指2027量产节点

全球半导体产业在技术迭代与地缘政治双重压力下，联华电子（UMC）通过技术创新与战略布局展现出强劲发展势头。根据最新披露的2024年度营运报告，公司不仅在先进制程研发取得突破性进展，更在第三代半导体及先进封装领域建立起差异化竞争优势。

浏览量 : 151 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

TCL电子2025年第一季度全球市场表现深度解析

2025年第一季度，TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据，该季度全球TV出货量达到651万台，同比增长11.4%；受益于中高端产品占比提升，销售额实现22.3%的同比增幅，成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后，是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。

浏览量 : 117 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

产业深度：2025深圳国际半导体展（SEMI-e）的战略布局与技术前瞻

2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。

浏览量 : 186 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯