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全球半导体代工龙头台积电（TSMC）即将迎来业绩里程碑。机构预测显示，该公司2024年第二季度净利润同比增幅高达52%，预计达3774亿新台币（约129亿美元），超越市场预期并刷新单季盈利纪录。若达成此目标，将标志着台积电连续第六个季度实现利润增长。

浏览量 : 483 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

爱立信Q2业绩超预期：北美市场驱动盈利增长，美关税政策成隐忧

瑞典电信设备巨头爱立信7月15日发布第二季度财报。报告显示，受北美市场强劲销售及有效成本管控推动，公司季度调整后营业利润达70亿瑞典克朗（约合7.285亿美元），显著高于伦敦证券交易所（LSEG）分析师预测的61亿克朗，去年同期则为亏损119亿克朗。

浏览量 : 310 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

英伟达获准恢复对华供应H20芯片同步推出RTX PRO GPU适配中国市场

2025年7月14日，英伟达官方宣布已获得美国政府出口许可，将重新向中国市场销售H20人工智能芯片。同步推出的还有专为中国市场设计的全兼容NVIDIA RTX PRO GPU，主要面向智能工厂与物流领域的数字孪生应用。

浏览量 : 4423 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

重塑全球AI供应链：马来西亚强化高性能芯片出口监管

马来西亚政府宣布即时实施新的出口管制措施，要求企业或个人在出口、转运或过境特定战略物品前，若知悉或合理怀疑货物可能被用于受限活动，必须提前至少30天通知主管机关并申请许可。此项政策旨在填补现行法规的潜在漏洞，进一步强化战略物资的流向监控。

浏览量 : 601 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

突破6kW电源瓶颈！英诺赛科700V SolidGaN全系解密

随着全球数字化与能源转型加速，服务器电源功率从2kW向6kW攀升，光伏逆变器效率逼近99%极限，车载充电器（OBC）功率密度突破3.3kW/L。工程师面临系统复杂化、热管理冗余与可靠性风险的三重压力。英诺赛科（Innoscience）最新推出的4款700V SolidGaN器件——ISG6123TA/TP/ISG6124TA/TP，以TOLL/TOLT封装实现生态兼容与性能跃迁，为高功率应用提供颠覆性解决方案。

浏览量 : 299 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

全数会2025论坛：AI+机器人如何重塑工业制造？顶尖专家齐聚深圳揭晓答案！

聚焦融合之势，智领工业未来！ "全数会 2025 AI 赋能工业制造与机器人融合发展论坛" 盛大启幕在即，将于 2025 年 7 月 31 日登陆深圳福田会展中心！本届论坛汇聚中山大学顶尖学者、阿里云技术领军人、埃斯顿自动化高管、物流技术专利带头人及全球半导体巨头ADI专家等重磅嘉宾，带来最前沿的技术洞察与实战经验，共同描绘AI与机器人深度融合重塑制造业的宏伟蓝图。这是洞察“人工智能+”行动深化下产业变革脉络、抢占下一代智能工厂先机的绝佳平台。

浏览量 : 237 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

汇聚全球智造标杆！WAIE2025深圳启幕，五大展区解码智能工业关键科技

在数字经济蓬勃发展的时代背景下，工业智能化转型已成为驱动全球制造业高质量发展的核心引擎。2025年7月30日至8月1日，第六届WAIE全数会智能工业展及大会（WAIE2025）将再度扬帆，重磅登陆深圳福田会展中心。本届盛会以“聚焦数字经济，赋能智能工业发展”为核心主题，致力于打造一个集技术交流、前沿产品展示、高端成果交易、思想碰撞论坛与精准招商引资于一体的世界级专业平台，汇聚全球智慧，赋能制造企业破浪前行，共享智能工业新未来。

浏览量 : 1322 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

台积电2nm制程斩获英特尔大单 Nova Lake-S处理器2026年量产

供应链消息证实，英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案（DTA），计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂，打破此前采用自研18A制程的预期。

浏览量 : 492 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

英伟达获准对华供应H20 GPU 黄仁勋宣布推出全新合规AI芯片

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认，美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片，首批产品预计近期启动交付。同时，该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU，主要面向工业数字化与人工智能应用场景。

浏览量 : 4093 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

2025年第二季度全球智能手机市场增长趋缓，高端化转型成关键驱动力

全球知名市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第二季度（4月-6月）全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增幅收窄至1%，显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心，尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击，导致市场整体增长动能减弱。

浏览量 : 621 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

突破供应链瓶颈！台积电拟在美新建CoPoS与SoIC封装厂

全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道，台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近，新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈，进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。

浏览量 : 1146 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划欧洲半导体雄心再受挫

2024年7月15日，综合多方权威信源报道，全球芯片设计巨头博通（Broadcom）已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试（后段制造）工厂的计划。该项目原本被寄予厚望，是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。

浏览量 : 333 发布时间 : 2025-07-15 标签 : 行业资讯

士兰微2025年半年度业绩预告分析：一体化战略驱动盈利强劲复苏

士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告，显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元，较上年同期成功逆转亏损态势，实现扭亏为盈的关键转折。同时，扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元，同比增幅高达90.18%至121.88%，凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效，为后续发展奠定了坚实基础。

浏览量 : 4705 发布时间 : 2025-07-14 标签 : 行业资讯

多核音频DSP破局者：Cadence新一代音频处理器如何重构智能音频生态

随着生成式AI音频处理、沉浸式音效和软件定义汽车的快速发展，传统单核DSP已难以满足指数级增长的计算需求。OEM厂商面临多核硬件设计复杂、软件开发周期长的双重压力，尤其是跨核数据同步和资源分配难题已成为行业发展的关键瓶颈。亟需通过底层架构创新实现性能与开发效率的平衡。

浏览量 : 492 发布时间 : 2025-07-14 标签 : 行业资讯

350亿美元并购获关键进展新思科技收购ANSYS通过中国反垄断审查

2025年7月14日，国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技（Synopsys）收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后，最终通过中国反垄断审查，标志着全球EDA（电子设计自动化）与工业软件领域最大并购案取得关键进展。

浏览量 : 1327 发布时间 : 2025-07-14 标签 : 行业资讯

65W+高效能之选：揭秘MPS MP2764如何重塑便携设备电源设计

在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中，电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统（NASDAQ: MPWR）近期推出的MP2764升降压充电管理芯片，以其突破性的集成度与灵活架构，为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案，有效解决了这一行业痛点。

浏览量 : 474 发布时间 : 2025-07-14 标签 : 行业资讯

Qorvo联合贸泽发布电机控制技术白皮书，解析BLDC/PMSM设计新方案

2025年7月14日，全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）联合半导体技术厂商Qorvo共同发布技术电子书《10位专家畅谈电机控制基础》。本书聚焦电机控制设计的核心挑战，集结行业专家对控制方法、能效优化及集成化方案的深度解析。伴随移动自动化与机器人技术的迅猛发展，高效电机系统已成为工业设计的战略性需求。

浏览量 : 801 发布时间 : 2025-07-14 标签 : 行业资讯

面板市场遭遇寒流：TV面板价格6月下旬起加速下跌

根据最新市场数据与行业分析，全球电视（TV）面板市场正经历显著的价格下行压力。自今年6月下旬开始，TV面板报价出现下跌趋势，进入7月上旬后跌幅进一步扩大。这一波价格调整的核心驱动力在于终端市场需求的持续不振。主要电视品牌厂商在面临销售压力的情况下，正积极采取更为灵活的采购策略，向面板制造商寻求价格折让，以期在下半年关键的促销季节（如“双十一”、黑五、圣诞季等）获得更大的定价与促销操作空间，刺激消费者购买。

浏览量 : 448 发布时间 : 2025-07-14 标签 : 行业资讯