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MiR与AutoGuide Mobile Robots合并成为一家AMR供应商，合力深耕自主移动机器人领域

泰瑞达旗下两家企业合二为一，新公司名为MiR，由Walter Vahey任总裁，新公司为客户提供更多AMR技术，解决方案负载最高达7吨。

浏览量 : 2465 发布时间 : 2022-10-18 标签 : 行业资讯

SGS为联想至像颁发ISO/IEC 27001信息安全管理体系及ISO/IEC 27701隐私信息管理体系证书

近日，SGS为至像科技有限公司（以下简称"联想至像"）颁发ISO/IEC 27001信息安全管理体系及ISO/IEC 27701隐私信息管理体系证书并举行颁证仪式。联想至像成为SGS首家获ISO/IEC 27001信息安全管理体系 UKAS和CNAS 双证及ISO/IEC 27701隐私信息管理体系证书的企业。

浏览量 : 846 发布时间 : 2022-10-18 标签 : 行业资讯

瑞萨电子完成对Steradian的收购

2022 年 10 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited（“Steradian”）的收购。

浏览量 : 789 发布时间 : 2022-10-18 标签 : 行业资讯

台积电打响晶圆代工下修资本支出第一枪，力积电跟进

受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。

浏览量 : 964 发布时间 : 2022-10-17 标签 : 行业资讯

三星发布BSPDN技术，将计划使用BSPDN技术开发2nm制程工艺的芯片

据业内消息，近日三星的技术研究员在其主办的 SEDEX 2022会议上发布BSPDN技术，并表示三星将计划使用BSPDN技术来开发2nm制程工艺的芯片，其性能会得到较大的提升。

浏览量 : 961 发布时间 : 2022-10-17 标签 : 行业资讯

苹果将在未来几天内推出下一代iPad Pro，将搭载M2处理器芯片

据报道，苹果将在未来几天内推出下一代iPad Pro，这其中包括代号分别为J617和J620的11英寸和12.9英寸版本。新款iPad Pro将搭载与新款MacBook Air相同的M2处理器芯片。　

浏览量 : 692 发布时间 : 2022-10-17 标签 : 行业资讯

士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线

近日，半导体龙头企业士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。

浏览量 : 673 发布时间 : 2022-10-17 标签 : 行业资讯

开放博世项目为博世业务部和初创企业搭建桥梁、促进商业合作

尽管当前经济充满挑战，博世仍持续推进并扩大与初创企业的跨公司合作项目。作为全球领先的技术与服务供应商，博世正在与超300家初创企业在产品或科技创新等领域开展合作。

浏览量 : 1017 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

优必选张呈昆表示：公司目前主攻的两大业务板块是“一老一小”

10月初，特斯拉展示的人形机器人“擎天柱”成为科技行业的头号新闻。这台重73公斤、单价不超过2万美元、面向个人消费者的机器人，号称要革新人与机器人的交互体验。

浏览量 : 1028 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

屡获殊荣的"DXC Dandelion计划"在欧洲和亚太地区扩大

全球领先的"财富500强"技术服务提供商DXC Technology正在扩大"DXC Dandelion计划"，该计划帮助患有自闭症、ADHD、非典型增生和其他神经疾病的神经异常个体在IT行业建立职业生涯。

浏览量 : 1014 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

共筑数字生态，华为发布"Huawei Empower Program" 全球伙伴发展计划

华为全联接大会2022在阿联酋迪拜举办。超过3000位行业大咖围绕"创新数字基础设施，释放数字生产力"主题深入探讨，埃及高等教育科研部、尼日利亚Galaxy Backbone等公司与华为联合分享数字化转型最新实践。

浏览量 : 893 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳

中国上海，2022年10月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗发布首款可产生特定的514nm波长输出的商用半导体激光发射器Metal Can® PLT5 522FA_P-M12，应用于生命科学研究和诊断。

浏览量 : 813 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

Melexis 发布车用 LED 驱动芯片 MLX81143，助力实现车内动态照明

2022 年 10 月 14 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出 LED 驱动芯片 MLX81143，为 MeLiBu® 产品系列再添新成员。该产品集成 21 颗 LED 恒流源，并可改进整个系统的电源管理。

浏览量 : 780 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

晶圆厂即将进入艰难时刻，八英寸首当其冲

全球通膨造成消费性电子需求急冻，半导体生产链库存修正开始对上游晶圆代工厂造成影响。然在景气下行之际，晶圆代工市场强者恒强特性却愈发明显，以各家业者在手订单来看，台积电营运估将在明年第一季软着陆。

浏览量 : 1293 发布时间 : 2022-10-13 标签 : 行业资讯

华为：碳化硅产业链爆发的拐点将至

以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域。

浏览量 : 944 发布时间 : 2022-10-13 标签 : 行业资讯

Vishay 轴向水泥绕线电阻新增便于拾放加工的弯线选件

宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年10月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻部分器件新增便于拾放加工的弯线选件，即WSZ引线型器件--- AC03 WSZ和AC03-AT WSZ，这些器件可以用作表面贴装组件。

浏览量 : 813 发布时间 : 2022-10-13 标签 : 行业资讯