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新唐科技日本有限公司(NTCJ)于2025年5月正式启动第四代Gerda™系列车用HMI显示IC的量产工作，该系列包含三大针对不同应用场景优化的型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。这一产品组合的推出标志着车载人机界面技术在图像处理性能、系统集成度和功能安全性方面实现了跨越式发展。作为面向下一代智能座舱的关键组件，Gerda系列通过整合多类图像处理引擎、硬件安全模块和大容量嵌入式内存，为电子后视镜、AR-HUD及数字仪表盘等车载显示系统提供了一站式解决方案。

浏览量 : 209 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

先进制程需求爆发！台积电5月营收创新高，3nm客户需求旺盛

台积电6月10日公布5月营收报告，当月合并营收达新台币3205.16亿元（约101亿美元）。尽管较4月环比下滑8.3%，但较去年同期大幅增长39.6%，创下历年5月营收的最高纪录。这一亮眼表现主要归功于行业先进制程技术（尤其是3nm）的强劲需求，以及高效能的运算应用（HPC）市场的持续增长。

浏览量 : 220 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

英特尔在ECTC 2025展示先进封装核心突破，赋能下一代算力爆发

算力需求的爆发式增长已成为驱动AI等尖端应用普及的关键引擎。半导体产业正积极寻求突破传统芯片制造局限的路径，以持续提升性能、降低功耗。在此背景下，封装技术——曾经仅为支撑与防护环节——正跃升为行业创新的核心焦点。先进封装技术打破了单一芯片的限制，使不同厂商、不同工艺节点、不同规格、不同功能的芯粒（Chiplet）得以高效集成于单一封装体内，为构建更强大、更具能效的系统级芯片（SoC）开辟了崭新途径。

浏览量 : 266 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

兆易创新亮相SNEC 2025光伏展，多维方案引领能源系统智能革新

中国北京（2025年6月10日）——半导体解决方案提供商兆易创新宣布，将于SNEC PV+ 第十八届展会（展位5.1H-B360）展示其数字能源领域创新技术。本届展会重点覆盖功率控制、储能管理、端侧AI三大方向，以MCU及AFE芯片为核心，推动智慧能源系统向高效化与智能化演进。

浏览量 : 312 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

芯原重磅推出超低能耗NPU IP，突破移动端大语言模型推理瓶颈！

2025年6月9日，芯原股份正式推出其革命性的超低能耗、高性能神经网络处理器（NPU）IP。该IP实现了在智能手机等移动终端设备上高效运行大语言模型（LLM）推理的重大突破，AI算力可灵活扩展至40 TOPS以上。作为专为应对移动平台激增的生成式AI（AIGC）需求而设计的核心引擎，它不仅能为AI PC提供强劲算力支撑，更能满足智能手机等设备对极致能效的严苛要求，标志着移动AI算力进入全新阶段。

浏览量 : 418 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

格芯强化欧洲制造，德累斯顿晶圆厂10亿欧元扩建计划启动

全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES，简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后，该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺，在未来几年内投入高达10亿欧元，用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂（Fab 1）的产能。该投资的目标是在未来几年内，将该工厂的晶圆产量提升一倍，达到每年150万片的规模。

浏览量 : 341 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

功耗低至250nA！瑞萨RA2L2 MCU破解便携设备续航痛点

瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2，基于48MHz Arm Cortex-M23内核，集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V），显著提升Type-C接口的兼容性与安全性，成为便携设备与PC外设的理想解决方案。

浏览量 : 317 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

全球晶圆代工市场2025年Q1：承压前行，分化加剧

市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力，但多重因素交织影响下，行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%，降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响，但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击，加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略，共同塑造了本季市场格局。

浏览量 : 451 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

AMD Ryzen Z2系列新突破：AI加持重塑掌机处理器格局

AMD近期拓展其Ryzen Z2系列处理器产品线，专为掌上游戏设备推出两款新型号：旗舰级Ryzen AI Z2 Extreme与入门级Ryzen Z2 A。其中Ryzen AI Z2 Extreme首次在掌机处理器中整合专用NPU（神经处理单元），具备50 TOPS算力；Ryzen Z2 A则采用低功耗架构优化续航表现。这一布局完善了从高性能到入门级的掌机处理器生态。

浏览量 : 416 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

相约深圳SEMI-e：金秋九月共赴集成电路未来之约

伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等前沿应用的蓬勃发展，中国已持续多年领跑全球集成电路消费市场。在这一强劲市场需求的驱动下，中国集成电路产业实现了跨越式成长，正崛起为全球产业版图中至关重要的增长引擎。为进一步深化国际国内交流协作，集中呈现产业创新硕果，并推动集成电路产业的高质量可持续发展，由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟联合主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。

浏览量 : 285 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

高通斥资24亿美元收购Alphawave IP 强化AI芯片战略布局

全球领先的无线通信技术巨头高通公司正式宣布，将以全现金方式收购总部位于英国伦敦的半导体知识产权（IP）提供商Alphawave IP Group Plc，交易总价约为24亿美元。此项收购旨在显著增强高通在高速连接技术和人工智能（AI）基础设施领域的关键IP储备与创新能力。

浏览量 : 750 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

2025年全球OLED材料市场竞争格局与技术趋势分析

2025年第一季度，全球OLED发光材料市场规模达4.9亿美元（约合35.2亿元人民币），同比增长12.3%。UBI Research数据显示，三星显示以39.8%的用量份额保持领先，LG显示占19.9%，京东方以**13.1%**位居第三。值得注意的是，中国企业本季度材料采购额首次超越韩国厂商，但这一现象主要源于韩国面板产能集中释放于下半年。随着苹果iPhone 17系列与iPad Pro面板二季度投产，预计下半年韩国企业销量将反超中国。

浏览量 : 763 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

三折叠屏赛道迎来巨头竞逐：三星Galaxy G Fold的技术突围与争议

2025年，全球折叠屏手机市场迎来关键转折点。继华为率先推出三折叠屏手机Mate XT非凡大师后，三星正式加入战局，其首款三折叠机型Galaxy G Fold（型号SM-F9680）近期通过中国3C认证，预计将于第三季度限量发售。作为安卓阵营第二款量产三折叠产品，Galaxy G Fold以独特的“G形折叠”方案和9.96英寸巨屏引发关注，但25W有线快充的配置亦引发消费者对技术取舍的争议。

浏览量 : 752 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

金升阳发布1-6W超微型双路电源，国产DC/DC模块突破体积极限！

金升阳推出的1-6W URA24xxN-xxWR3G系列双路DC/DC电源模块，是针对工业便携设备、无人机、计算机等小型化系统设计的创新电源解决方案。该系列在原有单路产品基础上，通过自主技术实现了双路输出集成，体积仅0.5×0.5英寸（12.7×12.7mm），功率密度高达4.3×10⁶ W/m³，较传统SIP8封装缩小30%。产品支持9-36V宽输入电压，具备1500VDC隔离电压，并兼容-40℃至+105℃的严苛工作环境，满足工控、电力、仪器仪表等领域的多元化需求。

浏览量 : 709 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

制程突围！英特尔18A工艺赋能下一代Xeon处理器对抗AMD

全球数据中心CPU市场竞争格局正经历深刻变革。曾经的市场领导者英特尔，在经历份额下滑后，正式确认将于2026年推出新一代Xeon处理器平台，以代号"Clearwater Forest"和"Diamond Rapids"的双产品线战略重夺技术制高点。该计划由英特尔高层亲自背书，标志着数据中心处理器领域即将开启新一轮技术竞速。

浏览量 : 751 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

日月光投控全面部署AMD解决方案，驱动半导体封测智能化升级

全球领先的半导体封装测试服务供应商日月光投控（ASE Technology Holding）近期宣布，其IT基础设施已全面部署AMD处理器，标志着一次重大技术转型。具体而言，日月光投控在服务器设备中采用AMD EPYC系列处理器，而客户端PC和笔记本电脑则整合了AMD Ryzen CPU系列。这一举措不仅反映了公司在高效运算领域的战略升级，还顺应了行业对绿色计算和可持续发展的需求，旨在满足日益增长的AI和大数据处理挑战。

浏览量 : 635 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

贸泽开售Qorvo QPA9822：专攻5G mMIMO的高增益预驱动器

2025年6月9日，全球领先的授权半导体与电子元器件代理商——贸泽电子 (Mouser Electronics)，即日起开售Qorvo®旗下重磅新品：QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。该放大器专为满足5G新空口 (NR) 对瞬时信号带宽的高要求而设计，是构建32节点大规模MIMO (mMIMO) 移动基站的理想核心器件。

浏览量 : 283 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯