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台积电2nm制程技术突破引发全球半导体产业链震动

4月22日，据《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电在2nm制程领域取得重大进展，已获得英特尔、AMD两大芯片巨头的量产订单。这标志着半导体先进制程竞争进入新阶段，也为AI、HPC等高性能计算领域带来颠覆性技术突破。

浏览量 : 310 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

台积电全球投资分化：美国厂巨额亏损背后的战略博弈与中国市场的崛起

在全球半导体产业链重构的背景下，台积电（TSMC）的海外投资呈现显著分化。根据2024年股东会年报披露的数据，其美国亚利桑那州工厂连续四年累计亏损达394亿新台币（约88.5亿元人民币），而中国大陆的南京厂同期盈利超800亿新台币（约153.2亿元人民币），成为全球布局中唯一实现持续增长的亮点。

浏览量 : 843 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

国产算力驱动！讯飞星火X1推理大模型实现三大技术跨越

科大讯飞星火X1深度推理大模型于4月20日完成重大升级，成为当前唯一基于全国产化算力训练的推理模型。其在参数效率、行业泛化性及部署成本上实现突破，数学、代码、逻辑推理等核心任务性能对标国际顶流（OpenAI o1、DeepSeek R1），参数规模仅为同类1/10，国产AI自主可控路径再获验证。

浏览量 : 710 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

800V高压平台标配！深度解析国产SiC主驱模块如何实现能耗降低20%

全球新能源汽车正经历"功率跃迁"，据IDTechEX数据显示，800V高压平台车型的SiC渗透率已达71%，主驱系统正向1200V/450A+高功率架构演进。华润微电子PDBG基于自主SiC IDM平台，创新推出双拓扑结构主驱模块，其DCM/HPD系列产品实测结温控制、均流特性等核心指标已超越国际竞品。

浏览量 : 688 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

半导体封装革命：三星领跑玻璃基板千亿赛道

全球半导体封装技术迎来革命性突破。三星集团旗下核心子公司三星电机（SEMCO）于6月12日宣布，其自主研发的玻璃基板技术已进入产业化倒计时阶段，计划在2027年实现规模化量产。这项技术革新将直接冲击价值580亿美元的先进封装市场。

浏览量 : 696 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

量子点显示技术迎来爆发期：MiniLED与苹果布局成核心驱动力

根据Counterpoint Research最新报告，2024年全球量子点薄膜与扩散板市场规模实现42%的同比高速增长，产业规模突破20亿美元。这一增长主要得益于QD-LCD与MiniLED电视的渗透率提升，以及苹果首次在MacBook Pro系列中应用量子点技术，推动高端显示产业进入技术迭代新阶段。

浏览量 : 662 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

研发投入占比91%！寒武纪技术驱动下的业绩V型反弹

据4月18日披露的财报显示，寒武纪在2024年实现营业收入11.74亿元，同比增长65.56%，创下近三年最高增速。尽管全年仍亏损4.52亿元，但较2023年8.48亿元的亏损额已大幅收窄46.7%，经营性现金流净额-16.18亿元则暴露出现阶段市场拓展的高成本特征。

浏览量 : 629 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

制造业数字化转型加速 TE Connectivity创新方案直击产业痛点

当前全球制造业正经历第四次工业革命浪潮，中国作为世界工厂正加速向智能制造转型。据工信部数据显示，2023年我国智能制造装备市场规模已突破3.2万亿元，年复合增长率达18.7%。在这场变革中，TE Connectivity（以下简称TE）联合贸泽电子推出的《工业自动化进阶：智能制造与未来技术》技术白皮书，系统揭示了破解制造业转型难题的创新路径。

浏览量 : 262 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

深度解析：苹果iPhone 16e自研技术突破与市场战略

苹果最新发布的iPhone 16e在元器件自研比例上创下历史新高，达40%，远超iPhone 16的29%和SE系列的31%。这一突破主要归功于首次搭载的C1自研5G基带芯片、射频组件及电源管理芯片（PMIC）。通过整合自研技术，iPhone 16e的单台硬件成本降低10美元，为苹果在中端市场定价策略提供了更大的灵活性。

浏览量 : 248 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

打破硬件加速黑盒！全新"帧生成"指标破解手游性能优化困局

在移动游戏市场突破300亿美元规模的产业背景下（数据来源：Newzoo 2024），游戏性能评测体系迎来里程碑式突破。2024年4月，逐点半导体（Pixelworks）与腾讯WeTest质量开放平台联合发布《移动游戏帧生成技术白皮书》，宣布在PerfDog 11.1版本中集成基于硬件渲染的帧生成量化指标，这标志着中国手游性能评测正式迈入AI驱动的新纪元。

浏览量 : 276 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

TDK深圳展全解析：传感器技术如何重塑汽车、工业与智能未来？

在新能源汽车的“心脏”战场，热管理系统正成为能效竞赛的核心。TDK展示的温压一体传感器，采用MEMS硅压阻技术与高精度热敏电阻，将温度与压力检测合二为一，尺寸比传统陶瓷电容方案缩小40%，重量减轻35%——这一突破直击车企对轻量化与空间优化的迫切需求。

浏览量 : 196 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

Cadence布局芯片底层技术：Arm Artisan IP收购背后的PPA竞争逻辑

全球电子设计自动化（EDA）及半导体知识产权（IP）巨头Cadence近日宣布，与Arm公司达成最终协议，正式收购其Artisan物理IP业务。这一交易不仅涉及标准单元库、内存编译器、通用I/O（GPIO）等核心IP资产，更覆盖从250nm到3nm先进工艺节点的全链条优化技术。此次收购标志着半导体IP市场的竞争正式进入“基础架构+先进制程”双轮驱动时代。

浏览量 : 265 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

Intel 18A制程技术解析：性能跃升背后的两大黑科技

2025年，全球半导体行业迎来关键转折点。英特尔最新发布的Intel 18A（1.8nm级）制程技术，凭借RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的双重突破，成为台积电2nm（N2）制程的强劲对手。本文从技术特性、量产进展、行业影响三大维度，深度剖析这一颠覆性技术的潜力与挑战。

浏览量 : 483 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

长电科技2024年营收破359.6亿创纪录！稳居全球封测第三，研发投入首超净利润

4月20日，中国半导体封测龙头企业长电科技发布2024年度财报，全年营收达359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高；归母净利润16.1亿元，同比增长9.44%。公司以亮眼业绩稳居全球委外封测（OSAT）市场第三位，进一步缩小与第二名安靠科技的差距，巩固中国大陆封测行业领军地位。

浏览量 : 271 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

国产替代新突破！士兰微32位MCU增长36%，全方案变频空调加速量产

4月18日，国内功率半导体龙头企业士兰微（股票代码：600460）发布2024年年度报告。报告显示，公司实现营业收入112.21亿元，同比大幅增长20.14%；归母净利润2.2亿元，成功实现扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），合计派发6656.29万元。

浏览量 : 2010 发布时间 : 2025-04-19 标签 : 行业资讯

国产CMOS王者崛起：思特威2024年净利暴增26倍创纪录

4月18日，思特威（SmartSens）交出一份堪称现象级的成绩单：2024年净利润同比狂飙2662%至3.93亿元，营收突破59.68亿元实现翻倍增长；2025年一季度延续高增态势，净利润同比暴涨1264.97%达1.91亿元。在智能手机高阶5000万像素突围、智能驾驶车载传感器放量、安防产品技术反超国际大厂的三重引擎推动下，这家国产图像传感器龙头市占率从三年前的2.1%跃升至4.8%，成为全球CMOS赛道最强劲的「中国加速度」。据中信证券测算，其技术代际差距已从3-5年缩短至1年内，国产替代进程迈入质变阶段。

浏览量 : 1720 发布时间 : 2025-04-19 标签 : 行业资讯

中国脑机接口技术突破：全链条自主可控，解码大脑重塑未来

脑机接口（BCI）技术正从实验室走向临床应用，成为全球科技竞争的新高地。中国科研团队近期在侵入式、半侵入式脑机接口领域实现多项突破，不仅打破关键技术进口依赖，更在全链条自主可控的基础上，将脑机接口的精准解码能力推向国际前沿。从渐冻症患者重获语言交流能力到高位截瘫患者用意念操控游戏，中国技术正为人类脑科学研究和医疗康复开辟全新路径。

浏览量 : 1662 发布时间 : 2025-04-19 标签 : 行业资讯