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2025年7月28日,中国上海 — 全球汽车半导体领先企业安森美(onsemi,纳斯达克代码:ON)今日宣布,与全球驱动技术领域的知名合作伙伴舍弗勒(Schaeffler)的合作关系取得重大进展。在成功完成一项新的设计中标项目后,双方确认将进一步深化战略合作。安森美将作为独家碳化硅(SiC)供应商,为舍弗勒供应其尖端EliteSiC系列MOSFET产品。
浏览量 : 451 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
在便携式医疗设备、可穿戴终端及物联网传感设备快速发展的2025年,电子元器件的小型化与节能性能已成为产业升级的核心瓶颈。全球知名半导体制造商ROHM(罗姆半导体)基于可持续技术理念,突破性地推出工作电流仅160nA的超微型CMOS运算放大器TLR1901GXZ,为电池驱动设备带来革命性解决方案。该产品在突破物理极限的同时,重新定义了低功耗与高精度的行业标准。
浏览量 : 424 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
2025年7月,威世科技(Vishay)在全球功率半导体领域投下重磅创新——推出三款采用SlimSMA HV封装的全新一代碳化硅肖特基二极管。在数据中心能效标准持续升级、新能源系统功率密度需求激增的背景下,该系列产品通过突破性的0.95mm超薄封装与第三代MPS(合并PIN肖特基)技术融合,为高压电源设计提供了新的解决方案。
浏览量 : 694 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
微软公司宣布,2026财年第一季度(2025年7月至9月)资本支出预计将达到创纪录的300亿美元,远超分析师此前237.5亿美元的预期。这项重大投资计划引发市场高度关注,推动其股价在盘后交易中飙升9%,向成为全球第二家市值突破4万亿美元的公司(目前仅差约2000亿美元)又迈进了坚实一步。微软强劲的投入方向清晰指向人工智能(AI)和云计算基础设施,以应对全球激增的生成式AI需求。
浏览量 : 490 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
随着工业4.0与物联网技术深入发展,高性能、低功耗的本地化AI处理成为工业自动化与消费电子设备升级的关键痛点。2025年7月,全球半导体领导者瑞萨电子推出革命性64位MPU——RZ/G3E,凭借其四核A55+NPU异构架构与全场景HMI优化设计,为边缘设备装上“智慧大脑”,开启了人机交互体验的新纪元。
浏览量 : 422 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
7月30日,高通发布第三财季业绩显示,其手机相关销售额达63.3亿美元,同比增长7%,但低于华尔街分析师普遍预期的64.8亿美元。这一差距引发市场对消费电子复苏势头的担忧,财报公布后公司股价在尾盘交易中下挫逾6%。
浏览量 : 332 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
美国存储设备制造商西部数据(Western Digital)近日发布截至2024年6月27日的第二财季业绩报告。数据显示,公司当季营收达26.1亿美元,显著超越伦敦证券交易所汇编分析师预期的24.7亿美元。受此利好影响,其股价在盘后交易时段强势上扬超4%。
浏览量 : 267 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
2025年第二季度,三星电子芯片业务营业利润仅4000亿韩元(约2.88亿美元),同比骤降94%,创六个季度新低。主因包括存储芯片库存减值、美国对华先进半导体出口限制导致的一次性成本,以及高带宽存储器(HBM)市场竞争失利。尽管服务器市场高端内存需求强劲,但该部门利润仍跌破1万亿韩元关口。
浏览量 : 339 发布时间 : 2025-07-31 标签 : 行业资讯
2025年7月29日,全球领先的电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子宣布推出新一期《Empowering Innovation Together》(EIT)技术系列,主题为“用AI工具推动工程创新”。该系列深入探讨人工智能(AI)如何逐步重塑工程实践,通过平衡AI能力与人类专长,实现协作创新。随着生成式智能和预测建模技术的成熟,AI工具已成为工程设计的核心助手,能够加速复杂流程的简化并提升精度,为工程师解放精力以应对更宏观的挑战。这一技术浪潮不仅重新定义问题解决方式,还加速了创新成果的商业化进程,标志着工程行业从传统设计向智能化转型的关键节点。
浏览量 : 379 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
随着人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在物联网、医疗健康、工业自动化和机器人等前沿领域的加速渗透,市场对高效能、低功耗的边缘计算处理器需求呈现爆发式增长。为满足这一趋势,全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近期显著扩充了其针对机器学习工作负载优化的专用处理解决方案产品线。新一代器件普遍集成专用AI/ML硬件加速引擎,覆盖从超低功耗微控制器到高性能可编程逻辑门阵列(FPGA)的广泛计算层级,为工程师开发更智能、响应更迅捷且能效比更优的终端产品提供了关键支撑。
浏览量 : 429 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
在焊接设备、3D打印机等高热工业场景中,传统微调器面临空间占用矛盾、温漂失效、布局僵化三大痛点。Vishay Intertechnology针对此推出的M61金属陶瓷微调器,通过材料革新(金属陶瓷基底)、结构创新(全密封+多向调节)、人机优化(手指旋钮)三重突破,重新定义工业级电路校准标准。
浏览量 : 405 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
全球领先的射频解决方案供应商Qorvo近日公布2026财年第一季度(截至2025年6月28日)财务报告。数据显示,公司当季实现营收8.188亿美元,毛利率达40.5%,运营支出3.017亿美元。营业利润3010万美元,净利润2560万美元,摊薄后每股收益0.27美元,多项核心指标超越此前业绩指引上限。
浏览量 : 394 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
中国台湾智库最新报告指出,大陆在成熟制程芯片(28nm及以上)领域的产能份额呈显著上升趋势。国台办发言人陈斌华在例行发布会上回应称,大陆依托完备的产业体系、丰富的应用场景及市场需求,已在半导体等高新技术领域形成竞争优势。全球产业链重塑背景下,大陆企业通过技术迭代与规模化生产,正加速提升成熟制程的市场渗透率。
浏览量 : 703 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
联发科近日公布2025年第二季度财报,净利润达278.48亿元新台币,环比下降5%,但较2024年同期增长8.3%,展现稳健的盈利能力。毛利率表现尤为亮眼,达到49.1%,环比提升1个百分点,同比微增0.3个百分点,超出此前45.5%~48.5%的预测区间。每股税后纯益(EPS)为17.5元新台币,反映公司在高端芯片市场的竞争力持续增强。
浏览量 : 560 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近年来,全球供应链重组浪潮持续推进,东南亚地区凭借劳动力成本优势、政策激励及地缘战略位置,逐渐成为全球电路板(PCB)产业的重要生产基地。中国台湾电路板协会(TPCA)最新数据显示,2024年泰国、马来西亚和越南三国的PCB产值合计达86亿美元,占全球市场份额的10.8%。然而,该地区在快速扩张的同时,也面临制造能力不足、人才短缺以及美国对等关税政策等多重挑战。
浏览量 : 450 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
自2025年5月起,中国工业与汽车电子元器件市场结束长达两年的低迷期,价格进入稳步上升通道。这一趋势反映出全球制造业需求回暖,叠加供应链库存低位运行,市场供需关系发生根本性转变。其中,高压IGBT(绝缘栅双极型晶体管)需求三年来首次回升,成为新能源产业复苏的关键信号。
浏览量 : 1843 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近日,TCL华星宣布为联想最新款可折叠手机“Moto Razer 60”系列供应高端可折叠OLED显示屏。该屏幕采用行业领先的LTPO(低温多晶氧化物)低功耗技术,并结合超薄钢化玻璃(UTG)工艺,使面板厚度降至50微米,大幅提升折叠耐用性和显示效果。
浏览量 : 543 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
国际权威调研机构Counterpoint Research最新数据显示,全球纯半导体晶圆代工市场规模预计将在2025年达到1650亿美元,较2021年实现12%的复合年增长率。这一增长主要受益于5G通信、高性能计算(HPC)和车用电子等领域的强劲需求。
浏览量 : 1132 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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