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基于TMS320F28027的高亮度LED驱动单芯片解决方案，将系统管理及电源控制合二为一，降低了硬件设计的复杂程度，同时又兼顾了驱动输出路数设计的灵活性，可通过改变控制芯片外围的存储器中的内容，实现对LED电流大小、亮灭时段、亮灭模式、环境亮度及系统温度等控制参数的定制，还可通过MCU的数据接口对

浏览量 : 782 发布时间 : 2012-12-30 标签 : 行业资讯

安森美20年开发出突破性天文图像传感器

OnSemi半导体与Teledyne Imaging Sensors合作，制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路。Teledyne设计的H4RG-15图像传感器是长达20年开发活动的最新一代成果，由美国国家科学基金会(NSF)、美国国家航空航天局(NASA)及Teledyne内部拨款资助，旨在开

浏览量 : 716 发布时间 : 2012-12-30 标签 : 行业资讯

60W S波段GaN器件，实现雷达应用效率最大化

新型 S 波段 GaN HEMT 器件的推出丰富了科锐高效 S 波段GaN晶体管与单片式微波集成电路（MMIC）产品系列，从而为客户在商用雷达系统高功率放大电路的应用中提供更多的选择。

浏览量 : 693 发布时间 : 2012-12-30 标签 : 行业资讯

科锐Verilog-A加速GaN在4G/LTE领域应用

新型器件模型能够使得无线射频设计工程师通过谐波平衡预测非线性性能、进行瞬态分析以及使用真实环境中的任意调制信号进行科锐 GaN HEMT 器件的包络模拟。

浏览量 : 728 发布时间 : 2012-12-30 标签 : 行业资讯

基于ZYTP58的热敏微打解决方案

国内市场现有的热敏微打控制板多采用51单片机设计，因其资源少，性能低大大制约了硬件和软件的设计。导致现有热敏微打控制板体积大，灵活性差，这违背了热敏微打体积小，应用广的特点，大大制约了热敏微打的推广。本方案采用32位ARM微控制器作为主控芯片，超小型芯片化灌封，外形小巧、超低功耗、性能卓越、应用灵活

浏览量 : 709 发布时间 : 2012-12-29 标签 : 行业资讯

热敏微打机芯打造热敏微型打印机

随着人们生活需求的不断提高和市场细分的加速，打印机小型化成为发展趋势，行业用户对于微型打印机的需求不断增长。而热敏打印机也凭借其速度快，噪声小等优点得到广泛应用。下面介绍热敏打印机的核心：热敏微打机芯。

浏览量 : 742 发布时间 : 2012-12-29 标签 : 行业资讯

NXP智能识别系列非接触式IC卡读写芯片设计方案

非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。非接触式IC卡是世界上最近几年发展起来的一项新技术，NXP智能识别系列的非接触式IC卡成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器领域的一大突破

浏览量 : 2088 发布时间 : 2012-12-29 标签 : 行业资讯