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随着AI、HPC和5G应用的爆发式增长，传统封装产能瓶颈日益凸显，扇出型面板级封装（FOPLP）凭借高效能、低成本、高良率优势加速崛起。该技术将封装基板从圆形晶圆升级为矩形面板，单次处理面积扩大至600×600mm，材料利用率高达95%以上，较传统晶圆级封装（FOWLP）提升30%以上效率，单位成本降低超60%。英伟达为应对AI芯片需求，已宣布提前一年在2025年将FOPLP应用于Blackwell架构GB200芯片，采用玻璃基板强化高温稳定性。

浏览量 : 335 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

数据中心节能利器：ROHM新器件如何降低340W热损耗？

日本罗姆半导体（ROHM）于2025年6月推出革命性100V耐压功率MOSFET RY7P250BM。该器件采用8×8mm DFN8080封装，专为48V AI服务器热插拔电路及工业设备电池保护系统设计。通过突破性技术实现1.86mΩ超低导通电阻与行业最宽安全工作区（SOA），成为高密度电源系统的核心解决方案。

浏览量 : 347 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

贸泽电子发布全栈式资源中心，赋能下一代智能系统设计

2025年6月3日，全球领先的电子元器件与工业自动化授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）正式上线综合性机器人技术资源中心，旨在为工程师提供前沿创新解决方案。作为融合工程学与计算机科学的跨领域技术，机器人正驱动制造业、医疗健康、自动化等行业的革新进程，通过精密工业系统与AI增强型自动化方案，重构复杂场景下的效率、安全性及性能标准。

浏览量 : 266 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

苹果革新蓝图：全玻璃iPhone、折叠屏与AI生态重塑消费电子市场

随着智能手机市场竞争加剧与用户需求迭代，苹果公司正加速推进产品形态革命与技术整合。据供应链及行业分析师多方信息，2027年将成苹果“创新爆发年”——时值iPhone问世20周年，其规划中的全玻璃曲面机身、折叠屏手机及智能眼镜等产品，标志着消费电子设计语言与功能边界的新突破。

浏览量 : 220 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

台积电美国产能全面满载，五大客户锁定先进制程供应链

全球半导体龙头台积电（TSMC）美国亚利桑那州晶圆厂产能近期呈现“未建先满”状态。据供应链消息，苹果、英伟达、AMD、高通、博通五大科技巨头已提前包下三座新厂的全部产能，其中苹果作为首发客户独占头筹，计划2025年量产数千万颗4nm芯片；英伟达AI芯片（如Blackwell系列）将于年底完成制程验证并启动“美国制造”。

浏览量 : 308 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

革新电机驱动！Littelfuse发布高集成栅极驱动器IXD0579M

Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）最新推出的IXD0579M高速栅极驱动器集成电路，标志着功率控制领域的重要突破。该器件采用3×3mm² TDFN-10微型封装，首次在单芯片中集成自举二极管与限流电阻，支持6.5V至18V宽电压工作范围。作为半桥驱动核心组件，IXD0579M直接驱动N沟道MOSFET/IGBT，为BLDC电机驱动、电源转换等高频应用提供高可靠性解决方案。

浏览量 : 255 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

中国人工智能竞争力全景：四大核心支柱构筑全球领先优势

摩根士丹利最新研究报告《中国人工智能：沉睡的巨人觉醒》深度剖析了中国在全球AI竞赛中的战略布局。报告指出，数据资源、电力保障、算力体系与人才储备构成中国AI发展的核心竞争力。自2017年国家层面启动系统性战略部署以来，中国通过持续投入已在关键领域建立显著优势。

浏览量 : 317 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

AMD加速AI布局：收购Untether AI核心团队，强化推理芯片竞争力

当地时间6月5日，AMD宣布与英国多伦多的AI芯片公司Untether AI达成协议，收购其整个工程团队，但并未接手公司其他资产。这一交易标志着Untether AI的运营正式终止，其speedAI推理芯片和imAIgine软件开发工具包（SDK）将停止支持。

浏览量 : 348 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划，行业面临严峻挑战

近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

浏览量 : 2897 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈，供应链加速交付GB200

近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。

浏览量 : 2155 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

Arm架构乘AI东风：2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。

浏览量 : 2210 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

低压差线性稳压器（LDO）在物联网、移动电话系统中的应用与实战案例

在储能中，LDO既能够单独使用，也可以作为储能系统与微逆变器之间的电压调节器。这需要取决于具体的应用场景与需求。

浏览量 : 1844 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

瑞芯微、英伟达芯片开发：高性能边缘计算盒子方案合集

AI边缘计算盒子搭配英伟达Jetson/瑞芯微RK3588系列是一个强大的组合，能够将深度学习和计算机视觉的能力直接带到边缘设备，实现实时的数据处理和分析。

浏览量 : 1222 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

即插即用摄像头方案：国产高性能SoC开发！

瑞芯微RV1126与RV1109平台具备更强算力，基于NPU这一专门针对深度卷积神经网络的处理核心，能够在拥有出色视觉算法处理能力的同时，兼具更低的功耗和更高的性价比

浏览量 : 1186 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

替代TI/ST方案：国产EtherCAT电机控制方案如何实现30%综合成本优势？

HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上，进一步实现低功耗优化、成本控制优势与紧凑高效封装三大升级，面向工业控制系统对高性能、高集成的持续演进需求提供全新解决方案。

浏览量 : 1223 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局！贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。

浏览量 : 2154 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

全球最薄扬声器问世：150毫克如何撬动百亿可穿戴市场？

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

浏览量 : 2288 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯