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苹果2026年A20芯片前瞻：晶圆级封装技术将重塑iPhone性能

据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。

浏览量 : 573 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

区域分化加剧！美洲18%增长领跑，中国成熟制程产能占比升至25%

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元（同比增长11.2%），2026年进一步攀升至7,607亿美元（增幅8.5%）。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动，印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。

浏览量 : 666 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

噪声抑制新方案！TDK发布汽车级3端子滤波器

TDK株式会社（TSE：6762）近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线，新增了1005尺寸（0402封装）0.22µF/35V和2012尺寸（0805封装）4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产，旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。

浏览量 : 455 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

士兰微车规级DC-DC芯片实现3V冷启动+6μA待机功耗

士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器，专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装（可润湿侧翼工艺），通过AEC-Q100 Grade1认证，并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标：

浏览量 : 620 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

折叠屏迎来Ultra时刻！三星预告Z Fold 7性能直逼S Ultra

三星电子近日通过一场主题为“开启Ultra体验”的预热活动，高调宣布其即将于下月初在纽约举行的Unpacked发布会上推出新款可折叠智能手机。此举标志着三星旨在将旗下顶级Galaxy S Ultra系列的精髓注入其折叠屏产品线，预示着新一代可折叠设备在综合体验上将迎来质的飞跃。

浏览量 : 650 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

利润率冲击80%！英伟达Blackwell芯片引爆华尔街狂欢

杰富瑞（Jefferies）最新研报将英伟达列为行业首选股，推动其股价周二早盘上涨近3%。分析师Blayne Curtis指出，新一代Blackwell芯片产能的加速爬坡，将成为公司利润跃升的核心引擎。市场预期其高集成设计及稀缺性将显著推高单价，带动毛利率从当前的61%向80%的历史高位突破，颠覆硬件行业盈利天花板。

浏览量 : 237 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

开放协议革命：一根双绞线驱动千颗LED的底层逻辑

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。据QYResearch报告显示，预计2030年全球汽车氛围灯市场规模将达到46.16亿美元，单车LED的数量可达上百甚至上千颗。由此可见，在硬件配置趋同的竞争困局下，内饰材质与车机系统的差异化空间持续收窄，而具备情感唤醒能力的氛围灯光系统已经成为品牌竞争的新赛道。

浏览量 : 1576 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 工程师技术分享

单MCU驱动四电机！大联大世平推出高集成NXP RT1050 Klipper 3D打印方案

2025年6月4日 — 国际领先半导体分销商大联大控股旗下世平公司，今日宣布推出一款面向高性能消费级3D打印市场的创新解决方案——基于恩智浦（NXP）RT1050 MCU的Klipper方案。该方案巧妙利用RT1050的强大处理能力，实现了单颗MCU同时处理Klipper固件逻辑并直接驱动多达四个步进电机，显著提升系统集成度与性价比。方案还集成了华邦电子（Winbond）、纳芯微（Novosense）、圣邦微（SGMICRO）及杰华特（JOULWATT）等厂商的关键器件，共同打造静音、高速的卓越打印体验。

浏览量 : 1600 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 方案推荐

苹果英伟达争抢产能！台积电亚利桑那工厂订单塞爆拟涨价30%

台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）自2024年底量产4nm（N4）芯片后，产能利用率持续攀升。目前该厂月产能为15,000片12英寸晶圆，计划短期内扩产至24,000片峰值产能。苹果作为最大客户，已率先投片生产数千万颗芯片，并将于2025年接收首批产品；英伟达的AI芯片正处于工艺验证阶段，预计2024年底实现量产。此外，高通、AMD和博通等美系科技巨头订单持续涌入，推动工厂产能接近满载。

浏览量 : 400 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

双摄协同+3D封装：紫光展锐W527破解穿戴设备空间难题

紫光展锐W527是面向中高端市场的4G智能穿戴旗舰平台，采用12nm工艺制程与一大核（Cortex-A75 2.0GHz）+三小核（Cortex-A55 1.8GHz）异构架构，集成蓝牙5.0/BLE双模、5G Wi-Fi，并支持双ISP图像处理器（前摄1600万+后摄800万像素）。通过超微高集成3D SiP封装技术，芯片套片数量缩减至3片，显著优化PCB布局空间，助力终端实现轻薄化设计。

浏览量 : 393 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

从30%到100%：博通用芯片重新定义AI集群效率

博通公司（Broadcom）正式宣布其新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6启动商用交付，首批产品已向客户发货，预计7月实现全面供货。该芯片专为优化人工智能计算集群设计，单芯片性能可替代六片上代产品，有望解决AI算力部署中的关键网络瓶颈。

浏览量 : 373 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

英伟达DGX Spark：消费级AI超级计算机的进化

英伟达正以其首款面向消费者的AI超级计算机——DGX Spark，悄然重塑“AI PC”市场的竞争格局。据报道，这款备受瞩目的产品预计将于7月前正式发布，并由技嘉科技（GIGABYTE）和微星科技（MSI）等核心AIB合作伙伴面向全球市场供货。DGX Spark以其突破性的紧凑体积，实现了令人难以置信的卓越性能，成为英伟达迄今为止体积最小的AI计算设备。

浏览量 : 287 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

英伟达携Arm架构AI芯片进军PC市场，游戏本市场或迎技术革命

据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。

浏览量 : 730 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

纳芯微NSD2622N：专为高压GaN而生的高集成驱动芯片，破解系统设计难题

纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。

浏览量 : 623 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

光伏组件旁路保护的技术革新：华润微TMBS 180mil G2深度解析

在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR）及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。

浏览量 : 638 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

移动AI大洗牌：三星联手Perplexity剑指谷歌霸主地位

全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。

浏览量 : 604 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球DRAM市场深度解析：技术迭代引发厂商格局重构

据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。

浏览量 : 569 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

全球封测市场2024年回顾与2025年展望

根据行业研究机构最新发布的报告，2024年全球半导体封装测试（OSAT）行业前十强企业总营收达到415.6亿美元，较上年同期上升3%。这一增长标志着行业在经历波动后逐步企稳，主要受益于消费电子和工业应用的温和复苏。封装测试作为半导体制造链的关键环节，负责芯片的封装和测试服务，其表现直接反映整体半导体市场的健康度。

浏览量 : 635 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯