电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

全球晶圆代工市场2025年Q1：承压前行，分化加剧

市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力，但多重因素交织影响下，行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%，降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响，但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击，加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略，共同塑造了本季市场格局。

浏览量 : 326 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

AMD Ryzen Z2系列新突破：AI加持重塑掌机处理器格局

AMD近期拓展其Ryzen Z2系列处理器产品线，专为掌上游戏设备推出两款新型号：旗舰级Ryzen AI Z2 Extreme与入门级Ryzen Z2 A。其中Ryzen AI Z2 Extreme首次在掌机处理器中整合专用NPU（神经处理单元），具备50 TOPS算力；Ryzen Z2 A则采用低功耗架构优化续航表现。这一布局完善了从高性能到入门级的掌机处理器生态。

浏览量 : 327 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

相约深圳SEMI-e：金秋九月共赴集成电路未来之约

伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等前沿应用的蓬勃发展，中国已持续多年领跑全球集成电路消费市场。在这一强劲市场需求的驱动下，中国集成电路产业实现了跨越式成长，正崛起为全球产业版图中至关重要的增长引擎。为进一步深化国际国内交流协作，集中呈现产业创新硕果，并推动集成电路产业的高质量可持续发展，由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟联合主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。

浏览量 : 245 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

高通斥资24亿美元收购Alphawave IP 强化AI芯片战略布局

全球领先的无线通信技术巨头高通公司正式宣布，将以全现金方式收购总部位于英国伦敦的半导体知识产权（IP）提供商Alphawave IP Group Plc，交易总价约为24亿美元。此项收购旨在显著增强高通在高速连接技术和人工智能（AI）基础设施领域的关键IP储备与创新能力。

浏览量 : 666 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

2025年全球OLED材料市场竞争格局与技术趋势分析

2025年第一季度，全球OLED发光材料市场规模达4.9亿美元（约合35.2亿元人民币），同比增长12.3%。UBI Research数据显示，三星显示以39.8%的用量份额保持领先，LG显示占19.9%，京东方以**13.1%**位居第三。值得注意的是，中国企业本季度材料采购额首次超越韩国厂商，但这一现象主要源于韩国面板产能集中释放于下半年。随着苹果iPhone 17系列与iPad Pro面板二季度投产，预计下半年韩国企业销量将反超中国。

浏览量 : 572 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

三折叠屏赛道迎来巨头竞逐：三星Galaxy G Fold的技术突围与争议

2025年，全球折叠屏手机市场迎来关键转折点。继华为率先推出三折叠屏手机Mate XT非凡大师后，三星正式加入战局，其首款三折叠机型Galaxy G Fold（型号SM-F9680）近期通过中国3C认证，预计将于第三季度限量发售。作为安卓阵营第二款量产三折叠产品，Galaxy G Fold以独特的“G形折叠”方案和9.96英寸巨屏引发关注，但25W有线快充的配置亦引发消费者对技术取舍的争议。

浏览量 : 583 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

金升阳发布1-6W超微型双路电源，国产DC/DC模块突破体积极限！

金升阳推出的1-6W URA24xxN-xxWR3G系列双路DC/DC电源模块，是针对工业便携设备、无人机、计算机等小型化系统设计的创新电源解决方案。该系列在原有单路产品基础上，通过自主技术实现了双路输出集成，体积仅0.5×0.5英寸（12.7×12.7mm），功率密度高达4.3×10⁶ W/m³，较传统SIP8封装缩小30%。产品支持9-36V宽输入电压，具备1500VDC隔离电压，并兼容-40℃至+105℃的严苛工作环境，满足工控、电力、仪器仪表等领域的多元化需求。

浏览量 : 650 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

制程突围！英特尔18A工艺赋能下一代Xeon处理器对抗AMD

全球数据中心CPU市场竞争格局正经历深刻变革。曾经的市场领导者英特尔，在经历份额下滑后，正式确认将于2026年推出新一代Xeon处理器平台，以代号"Clearwater Forest"和"Diamond Rapids"的双产品线战略重夺技术制高点。该计划由英特尔高层亲自背书，标志着数据中心处理器领域即将开启新一轮技术竞速。

浏览量 : 605 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

日月光投控全面部署AMD解决方案，驱动半导体封测智能化升级

全球领先的半导体封装测试服务供应商日月光投控（ASE Technology Holding）近期宣布，其IT基础设施已全面部署AMD处理器，标志着一次重大技术转型。具体而言，日月光投控在服务器设备中采用AMD EPYC系列处理器，而客户端PC和笔记本电脑则整合了AMD Ryzen CPU系列。这一举措不仅反映了公司在高效运算领域的战略升级，还顺应了行业对绿色计算和可持续发展的需求，旨在满足日益增长的AI和大数据处理挑战。

浏览量 : 592 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

超越125°C！解锁175°C以上稳定运行的安森美耐高温方案

随着前沿技术向更高温领域进军，汽车、工业、军事及能源等行业对耐高温集成电路（IC）的需求急剧攀升。然而，极端高温环境如同无形的枷锁，严重制约着芯片的性能表现、长期可靠性与系统安全边界。要突破这一瓶颈，必须直面高温产生的根源——从环境热负载到器件自身的功耗发热——并进行系统性优化。安森美（onsemi）的 Treo™ 平台正是为此而生，它构建了一个端到端的产品开发生态系统，专为支撑IC在严苛高温下稳定运行而设计，致力于提升器件在极端工况下的鲁棒性、延长使用寿命，同时优化整体方案的性价比。

浏览量 : 846 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 工程师技术分享

贸泽开售Qorvo QPA9822：专攻5G mMIMO的高增益预驱动器

2025年6月9日，全球领先的授权半导体与电子元器件代理商——贸泽电子 (Mouser Electronics)，即日起开售Qorvo®旗下重磅新品：QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。该放大器专为满足5G新空口 (NR) 对瞬时信号带宽的高要求而设计，是构建32节点大规模MIMO (mMIMO) 移动基站的理想核心器件。

浏览量 : 249 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

太空之眼再升级！Teledyne推出三款航天级CMOS传感器

2025年，Teledyne Technologies Incorporated（NYSE: TDY）推出三款通过Delta空间认证的航天级工业CMOS传感器，覆盖130万至6700万像素分辨率，在法国格勒诺布尔与西班牙塞维利亚完成设计、制造与辐射测试。

浏览量 : 268 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

英特尔发布新规：项目利润率不足50%将被叫停，聚焦盈利复苏

在美国银行全球技术会议上，英特尔首席产品官Michelle Johnston Holthaus宣布了一项公司内部重大政策调整：英特尔将不再批准那些无法证明有潜力达到至少50%毛利率的新项目。此举标志着英特尔在新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）领导下，战略重心正显著转向盈利能力恢复。

浏览量 : 218 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

高通完成收购Autotalks，加速全球车联网（V2X）技术布局

当地时间6月5日，高通公司宣布，其子公司高通技术公司已完成对车联网（V2X）通信技术领导者Autotalks的收购。此次交易将进一步巩固高通在智能网联汽车领域的领先地位，并为全球汽车制造商提供更完善的V2X解决方案。

浏览量 : 159 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

“芯”动西部：测试测量巨头集结，破局电子产业“精密标尺”

成都，中国电子信息产业的新引擎，即将迎来一场科技盛宴！2025年7月9日至11日，第十三届中国（西部）电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕。本届展会以“新动能新生态新西部”为主题，聚焦成渝双城经济圈的战略机遇，其中9号馆测试测量专区汇聚是德科技、中电思仪、同惠电子、优利德、天大仪器、同门科技等全球领军企业，展示5G、AI、物联网等前沿技术的高端测试设备与创新解决方案，为产业链上下游提供精准对接平台，助力中国电子信息产业迈向更高水平。

浏览量 : 153 发布时间 : 2025-06-9 标签 : 行业资讯

从T41到T33V，解密君正三大代系AOV芯片的突围之路

Always on Video（AOV）技术是安防行业近年来的重大突破，它基于超低功耗内存的快速启动待机技术，实现设备7×24小时全天候录像，彻底解决传统低功耗方案在事件触发间隙无录像信息的行业痛点。北京君正作为国内同时掌握CPU、VPU、ISP、AIE等核心技术的创新企业，率先在T41系列芯片上实现AOV技术商用落地，并持续迭代出T32V/T33V系列方案，构建起覆盖低、中、高三档的全方位产品布局。

浏览量 : 2082 发布时间 : 2025-06-6 标签 : 行业资讯

2025年全球半导体市场持续增长，AI与先进电子需求成关键驱动力

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元，较3月的556亿美元增长2.5%，同比2024年4月的464亿美元大幅增长22.7%。这一增长标志着2025年全球半导体市场首次实现环比正增长，展现出行业复苏的积极信号。

浏览量 : 1827 发布时间 : 2025-06-6 标签 : 行业资讯

昂瑞微OM6629系列蓝牙SoC芯片：重新定义低功耗无线连接

随着物联网（IoT）、智能家居、工业互联等领域的快速发展，低功耗蓝牙（BLE）技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司（昂瑞微）在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片，该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级，为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。

浏览量 : 1655 发布时间 : 2025-06-6 标签 : 行业资讯