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高性能智能网关方案：实现250+PLC设备数据无缝上云

工业智能化发展使大量工业设备需要接入网络以实现数据采集、远程监控和设备控制等功能

浏览量 : 1066 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 方案推荐

国产SoC替代选型指南：华为海思、瑞芯微等SoC大厂及旗舰芯片盘点

工业场景对芯片的实时性、稳定性和接口扩展性要求严苛，需支持极端温度（-40℃~85℃）、抗电磁干扰等特性。

浏览量 : 1086 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 方案推荐

单线1Gbps速率通信！国产车载以太网PHY芯片性能对标国际大厂

YT8011A系列产品拥有完全自主知识产权，是一款兼容车载以太网百兆100BASE-T1和千兆1000BASE-T1标准的以太网收发器

浏览量 : 963 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 方案推荐

高压直流继电器在充电桩与储能领域的技术突破与实战方案

每台新能源乘用车需配备5～8只高压直流继电器。

浏览量 : 935 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 方案推荐

无风扇设计与高效能耗：高性能嵌入式工控机方案合集

嵌入式工控机在车道控制器中的应用主要依赖于其强大的数据处理和控制能力

浏览量 : 933 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 方案推荐

高性价比突围战：对比STM、TI的国产FOC电机控制方案性能/成本优势分析，附实战方案！

FOC最常被用在永磁同步电机（PMSM）和我们常说的无刷直流电机（BLDC）上

浏览量 : 863 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 方案推荐

基于Hi2115芯片的低功耗定位方案：技术参数、应用场景与成本优势

随着物联网技术的快速发展，电动车定位追踪需求在智慧城市、物流运输、个人资产管理等领域呈现爆发式增长。华为海思推出的Hi2115芯片方案，通过集成NB-IoT通信、GPS+北斗双模定位、低功耗设计等核心技术，成为电动车定位追踪领域的标杆解决方案。本文将从性能优势、典型场景、行业痛点及竞品对比等维度展开分析。

浏览量 : 2103 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

中国车规存储新势力崛起：江波龙如何实现车载芯片国产替代？

在2025上海国际车展上，国产存储领军企业江波龙以"自在存储驾控随芯"为主题，携全系车规级存储解决方案震撼亮相。作为全球第四大嵌入式存储厂商，江波龙此次发布的eMMC全芯定制版与LPDDR4x产品，标志着我国在车规存储领域实现关键技术突破，其自主研发能力已比肩国际大厂。

浏览量 : 973 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

台积电发布十年技术蓝图：3nm到A14制程的进化密码

全球半导体代工龙头台积电在2025北美技术研讨会上披露了震撼业界的十年技术路线图。根据最新规划，这家芯片制造巨头将在2026-2028年间接连推出A16（1.6nm级）和A14（1.4nm级）两大尖端制程，正式开启"埃米时代"的技术竞赛。

浏览量 : 926 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

国产替代加速：HSDIP20与安森美、士兰微的SiC技术竞合图谱

2025年4月，全球半导体巨头ROHM重磅推出HSDIP20系列SiC塑封模块，以38℃温降突破和52%安装面积缩减重新定义车载电源技术标杆。该模块通过4in1/6in1集成设计与高散热基板，解决了xEV高压快充场景下的散热瓶颈与功率密度矛盾，电流密度达传统模块的3倍，成为英飞凌、安森美等国际大厂的强劲对手。面对国产替代浪潮，国内厂商在车载OBC领域仍受制于栅氧可靠性与车规认证壁垒，而HSDIP20的量产化落地（月产能10万件）或加速行业洗牌。本文深度解析HSDIP20的技术革新路径，对比国产SiC模块的突围策略，并展望2025-2030年千亿级车载与工业电源市场的竞争格局。

浏览量 : 854 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

内置唯一ID技术引领存储革新：EEPROM芯片的国产突围与市场前瞻

在智能化设备爆发与全球供应链重构的双重驱动下，EEPROM存储芯片正从“数据载体”向“安全核心”升级。意法半导体最新推出的M24xxx-U系列凭借128位唯一UID码技术，率先解决了工业设备全生命周期追溯、防伪克隆等关键难题，其400万次擦写寿命与200年数据保存能力更树立行业新标杆。面对国际巨头垄断格局，国产厂商通过车规级认证突破、加密算法集成及产业链垂直整合，正加速抢占智能汽车、AIoT等高价值场景。本文从技术路径、替代进程、应用生态三大维度，解析中国EEPROM产业如何以“硬件级安全+超长寿命”破局千亿存储市场。

浏览量 : 807 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

宽视野+高亮显示：贸泽电子首发TI汽车DMD方案，AR HUD进入2.0时代

全球知名电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年4月24日正式宣布，开售德州仪器（TI）最新推出的DLP4620S-Q1 0.46英寸汽车数字微镜器件（DMD）。该器件与配套的DLPC231S-Q1控制器及TPS99000S-Q1系统管理芯片协同工作，为增强现实抬头显示系统（AR HUD）提供了高性能、高可靠性的解决方案，标志着车载光学显示技术进入新纪元。

浏览量 : 751 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

降本增效新解法：2025智能机器人传感集成技术白皮书重磅发布

全球知名微电子解决方案供应商迈来芯（Melexis）于2025年第二季度正式发布《智能机器人多维感知系统技术白皮书》，该技术文献系统阐述了工业4.0时代智能机器人感知系统的技术演进方向，重点解析了包括三维触觉反馈、高精度运动控制在内的五大核心传感模块的集成创新方案。

浏览量 : 200 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

深度分析：全志科技2025年一季度业绩高增的逻辑与挑战

全志科技（300458.SZ）于4月22日发布2025年第一季度财报，交出一份营收利润双增长的亮眼成绩单：营业收入突破6.19亿元，同比大增51.36%；归母净利润达9155万元，同比飙升86.51%；扣非净利润更以223.62%的增幅创下历史新高，展现出强劲的盈利修复能力。业绩高增背后，智能家居（扫地机器人/智能投影）与智能汽车电子板块贡献超七成增量，叠加现金流净额同比激增1541%的运营质量提升，印证了公司“AIoT+车载芯片”双轮驱动战略的有效性。本文将深度拆解其财务结构，剖析技术布局与行业卡位逻辑，同时提示潜在风险与市场机遇。

浏览量 : 379 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

重塑工业未来格局——2025大联大新质生产力峰会五大亮点前瞻

2025年4月24日，深圳博林天瑞喜来登酒店即将迎来亚太电子元器件分销领域的年度盛事——由大联大控股主办的"2025新质工业・智造生态峰会"进入20天倒计时。作为全球TOP3半导体元器件分销商，大联大此次整合产业链顶级资源，构建起覆盖工业自动化、绿色能源、智能制造的完整技术生态圈，为行业呈现一场深度与广度兼备的产业升级盛宴。

浏览量 : 250 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

半导体巨头汇顶科技Q1财报：短期阵痛与长期野心的博弈

4月22日，国内半导体设计龙头汇顶科技（603160.SH）发布2025年第一季度财报，呈现“营收下滑、净利逆增”的分化局面：

浏览量 : 220 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

从3D打印到医疗传感器 DigiKey最新供应链版图透露哪些行业风向标？

作为全球电子元器件分销领域的标杆企业，DigiKey近日发布2025年第一季度战略成果：通过商城直营（DigiKey Marketplace）与代发服务（DigiKey Fulfillment）双引擎驱动，成功引入104家新晋技术供应商，新增工业级、消费级及医疗领域新品98,320项。此次供应链升级深度覆盖物联网、工业自动化、医疗电子等热点赛道，为全球工程师构建创新加速平台。

浏览量 : 178 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯

AI浪潮重塑存储市场，SK海力士2025Q1财报揭示高增长逻辑

2025年4月24日，全球存储器巨头SK海力士发布2025财年第一季度财报，以17.6万亿韩元营收、42%营业利润率的亮眼数据，再次印证其在AI浪潮下的技术统治力。尽管处于行业淡季，公司凭借12层HBM3E、DDR5等高附加值产品的规模化突破，实现净利润同比激增超300%，连续8个季度利润攀升。在AI算力需求井喷与供应链协同创新的双轮驱动下，SK海力士正以“技术代差”重塑存储行业格局，其财报数据不仅折射出存储市场复苏的加速度，更揭示了半导体产业向“AI定义性能”时代跃迁的核心逻辑。

浏览量 : 315 发布时间 : 2025-04-24 标签 : 行业资讯