电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

2025年Q1拉美智能手机市场分析：两极分化加剧，中端市场成竞争焦点

市场研究机构Canalys（现并入Omdia）最新报告显示，2025年第一季度，拉丁美洲智能手机市场出货量达3370万部，同比下滑4%，结束了此前连续六个季度的增长态势。Canalys预测，2025年全年该地区市场或微降1%，反映出消费需求疲软及市场竞争加剧的趋势。

浏览量 : 464 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

思特威SC1400ME：超小尺寸医疗CMOS图像传感器助力内窥镜影像升级

思特威（SmartSens，股票代码688213）近日推出专为医疗内窥镜设计的2MP超小尺寸CMOS图像传感器——SC1400ME。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，搭载SFCPixel®专利技术，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等核心优势，可广泛应用于胃肠镜、腹腔镜、膀胱镜等医疗内窥设备，为医生提供更清晰、稳定的体内影像，助力精准诊疗。

浏览量 : 443 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

国巨收购芝浦电子获关键进展日本监管审查或接近尾声

中国台湾电子零部件供应商国巨（Yageo）收购日本芝浦电子（Shibaura Electronics）的计划迎来重要进展。据知情人士透露，日本政府预计将批准该交易，国巨已重新提交收购申请，并与日本经济产业省（METI）展开深入磋商。

浏览量 : 465 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

芯片巨头裁员潮持续：意法半导体未来三年砍5000岗位

全球知名芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）近期宣布了一项大规模成本削减计划，预计未来三年内将有约5000名员工离职，其中包括主动裁员和自然减员。这一决定源于半导体市场需求疲软及公司战略调整，但同时也引发了与法国和意大利政府的激烈博弈。

浏览量 : 486 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

【7月成都见！】电子元器件“国家队”集结，这些黑科技将改变未来！

在全球电子产业加速变革的浪潮中，中国电子元器件企业正以微型化突破、车规级认证、国际标准制定等硬核实力，重塑全球供应链格局。从008004超微型MLCC的精密制造，到新能源电源模块的万次极限测试，再到陶瓷燃料电池的高效发电——中国军团正以协同创新，推动电子元器件产业从“国产替代”迈向“全球引领”。

浏览量 : 282 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

英特尔未来处理器大揭秘：Panther Lake、Bartlett Lake、Nova Lake谁更强？

近日，英特尔的一份内部技术文档被外媒曝光，揭示了该公司未来几年的处理器发展规划，包括面向桌面和移动端的Panther Lake、Bartlett Lake以及Nova Lake三大系列。尽管英特尔强调该文件仅为“参考性资料”，而非最终确认的路线图，但其中透露的信息仍引发了业界广泛关注。

浏览量 : 970 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

智能锁方案开发：这家公司如何靠技术深耕赢得5万订单？

2024年3月，深圳某智能家居企业发布了一项“支持指纹、蓝牙、人脸识别及远程监控的智能锁方案开发”项目，开发预算5万元。经过激烈竞标，最终由专注智能锁解决方案的“智联科技”成功拿下订单。据了解，参与竞标的服务商共有4家，而智联科技凭借其在低功耗蓝牙（BLE）和智能锁PCBA控制板领域的深厚积累脱颖而出。

浏览量 : 4460 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 服务商经验分享

快包故事：广东方案商“亮剑”，千亿级电阻检测仪精准交付

近日，一位来自精密电子设备领域的客户在我爱方案网上发布了一项颇具挑战性的开发需求：打造一款便携式超高阻值电阻检测仪。该仪器的核心指标极为严格：

浏览量 : 4029 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 雇主经验分享

苹果2026年A20芯片前瞻：晶圆级封装技术将重塑iPhone性能

据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。

浏览量 : 770 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

区域分化加剧！美洲18%增长领跑，中国成熟制程产能占比升至25%

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元（同比增长11.2%），2026年进一步攀升至7,607亿美元（增幅8.5%）。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动，印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。

浏览量 : 1267 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

噪声抑制新方案！TDK发布汽车级3端子滤波器

TDK株式会社（TSE：6762）近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线，新增了1005尺寸（0402封装）0.22µF/35V和2012尺寸（0805封装）4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产，旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。

浏览量 : 579 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

士兰微车规级DC-DC芯片实现3V冷启动+6μA待机功耗

士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器，专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装（可润湿侧翼工艺），通过AEC-Q100 Grade1认证，并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标：

浏览量 : 730 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

折叠屏迎来Ultra时刻！三星预告Z Fold 7性能直逼S Ultra

三星电子近日通过一场主题为“开启Ultra体验”的预热活动，高调宣布其即将于下月初在纽约举行的Unpacked发布会上推出新款可折叠智能手机。此举标志着三星旨在将旗下顶级Galaxy S Ultra系列的精髓注入其折叠屏产品线，预示着新一代可折叠设备在综合体验上将迎来质的飞跃。

浏览量 : 840 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

利润率冲击80%！英伟达Blackwell芯片引爆华尔街狂欢

杰富瑞（Jefferies）最新研报将英伟达列为行业首选股，推动其股价周二早盘上涨近3%。分析师Blayne Curtis指出，新一代Blackwell芯片产能的加速爬坡，将成为公司利润跃升的核心引擎。市场预期其高集成设计及稀缺性将显著推高单价，带动毛利率从当前的61%向80%的历史高位突破，颠覆硬件行业盈利天花板。

浏览量 : 305 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

开放协议革命：一根双绞线驱动千颗LED的底层逻辑

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。据QYResearch报告显示，预计2030年全球汽车氛围灯市场规模将达到46.16亿美元，单车LED的数量可达上百甚至上千颗。由此可见，在硬件配置趋同的竞争困局下，内饰材质与车机系统的差异化空间持续收窄，而具备情感唤醒能力的氛围灯光系统已经成为品牌竞争的新赛道。

浏览量 : 1750 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 工程师技术分享

单MCU驱动四电机！大联大世平推出高集成NXP RT1050 Klipper 3D打印方案

2025年6月4日 — 国际领先半导体分销商大联大控股旗下世平公司，今日宣布推出一款面向高性能消费级3D打印市场的创新解决方案——基于恩智浦（NXP）RT1050 MCU的Klipper方案。该方案巧妙利用RT1050的强大处理能力，实现了单颗MCU同时处理Klipper固件逻辑并直接驱动多达四个步进电机，显著提升系统集成度与性价比。方案还集成了华邦电子（Winbond）、纳芯微（Novosense）、圣邦微（SGMICRO）及杰华特（JOULWATT）等厂商的关键器件，共同打造静音、高速的卓越打印体验。

浏览量 : 1721 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 方案推荐

苹果英伟达争抢产能！台积电亚利桑那工厂订单塞爆拟涨价30%

台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）自2024年底量产4nm（N4）芯片后，产能利用率持续攀升。目前该厂月产能为15,000片12英寸晶圆，计划短期内扩产至24,000片峰值产能。苹果作为最大客户，已率先投片生产数千万颗芯片，并将于2025年接收首批产品；英伟达的AI芯片正处于工艺验证阶段，预计2024年底实现量产。此外，高通、AMD和博通等美系科技巨头订单持续涌入，推动工厂产能接近满载。

浏览量 : 530 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

双摄协同+3D封装：紫光展锐W527破解穿戴设备空间难题

紫光展锐W527是面向中高端市场的4G智能穿戴旗舰平台，采用12nm工艺制程与一大核（Cortex-A75 2.0GHz）+三小核（Cortex-A55 1.8GHz）异构架构，集成蓝牙5.0/BLE双模、5G Wi-Fi，并支持双ISP图像处理器（前摄1600万+后摄800万像素）。通过超微高集成3D SiP封装技术，芯片套片数量缩减至3片，显著优化PCB布局空间，助力终端实现轻薄化设计。

浏览量 : 978 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯