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Arm架构逆袭x86：剑指2025年数据中心CPU市场50%份额

全球数据中心CPU市场正经历一场由Arm架构引发的结构性变革。Arm基础设施高级副总裁Mohamed Awad近日高调宣称，计划在2025年底将Arm架构服务器CPU的市场份额从当前的15%提升至50%，直接挑战英特尔和AMD主导的x86帝国。这一目标的底气，源于AI算力需求爆发、能效优势凸显以及全球云巨头的生态倒戈。

浏览量 : 1052 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

英飞凌汽车业务发布中国全链条本土化战略 2027年实现主流产品"中国芯"

全球汽车电子巨头英飞凌近日宣布启动在华业务深度本土化战略，通过"本土化产品定义+本土化生产+本土化生态圈"三位一体布局，加速构建面向中国智能汽车市场的全产业链闭环。该战略明确规划，到2027年将实现覆盖微控制器、功率器件等主流产品的本土化生产，其中备受关注的下一代28nm TC4x微控制器将实现从晶圆制造到封测的完整国产化链条。

浏览量 : 537 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

60天破局：一个智能手环项目如何在我爱快包平台逆袭量产

2025年初，盛航智能医疗设备公司的技术总监李总陷入焦虑。公司计划推出一款具有实时心率监测和跌倒预警功能的智能手环，但团队在低功耗蓝牙传输算法和微型传感器集成上遇到瓶颈。传统研发周期长、成本高，而市场需求迫在眉睫。此时，李总通过行业论坛了解到“我爱快包”——一个专注于电子设计链外包的众包平台，决定尝试通过平台发布需求，寻找外部技术支援。

浏览量 : 4863 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 雇主经验分享

SEMI-e 2025深圳国际半导体展：年度科技盛会启幕，全球产业链共拓未来商机！

第七届深圳国际半导体展（SEMI-e 2025）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心盛大举办。即日起至4月13日，参展登记通道全面开启，提前锁定席位即可免费获取《SEMI-e 2024完整会刊》，尽览行业前沿趋势。作为亚洲半导体产业标杆级展会，SEMI-e 2025将汇聚超900家全球领军企业，覆盖芯片设计、先进封装、功率器件等全产业链核心环节，打造60,000平方米的一站式技术盛宴。

浏览量 : 1346 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

物联网开发团队实战指南：快包平台高效接单的三大黄金法则

作为深耕物联网方案开发领域的专业团队，我们在快包平台积累了丰富的接单经验。在技术迭代加速、市场竞争白热化的行业背景下，如何突破低价竞争重围实现高效接单？现分享三大核心策略，助力技术服务商构建核心竞争力。

浏览量 : 5371 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 服务商经验分享

瑞芯微RK3588高性能视觉处理主板：AI赋能的工业视觉新标杆

瑞芯微RK3588是一款基于8nm先进工艺的旗舰级SoC芯片，专为工业视觉与边缘计算场景设计。其核心架构融合八核CPU（4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55，主频2.4GHz）、ARM Mali-G610 MP4 GPU及6 TOPS算力的独立NPU，兼具高性能计算与低功耗特性。通过支持8K@60fps超高清解码、多路视频流实时处理及主流AI框架兼容性，RK3588为工业检测、安防监控等高精度视觉任务提供“芯”级算力，成为AIoT时代智能化升级的核心引擎。

浏览量 : 800 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 方案推荐

基于君正X2000芯片的火灾定位追踪安防质量检测方案

基于君正X2000芯片的火灾定位追踪安防质量检测方案是一种结合高性能处理、多传感器融合与实时通信的智能化系统设计，旨在通过快速定位火源并追踪火势扩散轨迹，提升火灾防控效率。以下从核心组件、系统架构、功能实现及技术优势等方面进行综合分析：

浏览量 : 469 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 方案推荐

贸泽开售安森美Acuros CQD短波红外相机：多光谱成像技术赋能工业与医疗革新

2025年4月2日，全球电子元器件代理巨头贸泽电子（Mouser Electronics）宣布开售安森美（onsemi）全新Acuros® CQD®短波红外（SWIR）相机。作为首款集成胶体量子点（CQD）技术的宽光谱成像设备，该相机覆盖400nm至1,700nm波长范围，结合630万像素分辨率、全局快门及70dB高动态范围，为机器视觉、医疗影像、自动驾驶等场景提供“全光谱透视”能力。贸泽电子凭借其全球供应链优势，将加速这一技术在多行业落地，推动工业检测精度与医疗诊断效率的跨越式升级。

浏览量 : 1266 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

智能家居电源管理新突破：纳米功耗技术助力超长电池寿命

随着智能家居技术的快速发展，家庭自动化系统正以前所未有的方式提升生活便利性。然而，分布式传感器的无线部署对电池供电提出了严峻挑战——如何在有限电池容量下实现长久续航？传统电源方案因效率不足、静态电流过高而难以满足需求。如今，纳米功耗（nanopower）技术的创新为这一难题提供了突破口。通过采用ADI公司新一代MAX77837降压-升压转换器和MAX18000升压转换器，智能家居传感器可将单节碱性电池或锂离子电池的低电压（低至0.5 V）高效转换为稳定3.3 V或5 V系统电压，同时将静态电流控制在纳安级。本文结合具体电路设计与仿真工具，揭示如何通过超低功耗电源管理延长设备寿命，推动智能家居向更小、更可靠、更低成本的方向迈进。

浏览量 : 1474 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 工程师技术分享

村田MHM332型负离子发生器：以创新技术重塑空气净化新标杆

近年来，全球对空气质量的关注度显著提升，PM2.5污染、病毒传播及室内异味等问题推动了对高效空气净化技术的需求。在此背景下，株式会社村田制作所于2025年3月正式推出MHM3系列（直流输入系列）的负离子发生器“MHM332型”，计划于同月启动批量生产并提供样品。这一创新产品不仅延续了村田在电子元器件领域的技术优势，更通过性能升级为家电厂商和消费者提供了更高效的空气净化解决方案。

浏览量 : 1354 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

Coherent高意发布OCS优化光收发器：破解AI数据中心光交换网络损耗难题

随着人工智能（AI）和机器学习（ML）对数据中心网络带宽和能效要求的激增，光电路交换（OCS）技术凭借其低延迟、高能效和协议透明性，逐渐成为超大规模数据中心的核心组网方案。然而，传统光收发器难以应对OCS引入的高达3dB的额外插入损耗，导致传输距离受限。2025年4月1日，全球光通信领导者Coherent高意（NYSE: COHR）在OFC 2025展会上推出全系列OCS优化光收发器，通过技术创新实现链路预算与传输距离的平衡，为AI数据中心网络提供灵活高效的解决方案。

浏览量 : 1383 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

e络盟与美微科达成全球战略合作超万款汽车级半导体产品加速创新设计落地

全球电子元器件分销商e络盟近日宣布与美微科（Micro Commercial Components，简称MCC）签署全球分销协议。此次合作将依托美微科在分立半导体领域的技术优势，为全球汽车、工业自动化、消费电子及数据中心等行业客户提供超过10,000种高性能解决方案，其中包含2,500余款符合车规级标准的尖端产品。

浏览量 : 1352 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

芯原股份推出AI赋能的ISP9000系列IP：开启智能视觉新纪元

芯原股份（股票代码：688521.SH）今日正式发布革命性ISP9000系列图像信号处理器IP，为智能机器、AI PC及安防监控领域带来突破性视觉解决方案。该产品通过AI驱动架构、多域降噪系统及智能调优技术，在极暗光场景下实现超越人眼的成像质量，标志着机器视觉处理能力迈入新阶段。

浏览量 : 1298 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

移远通信发布超小型双模通信模组FGM842D：工业级宽温设计赋能智能物联

3月31日，移远通信宣布其FGM842D系列超小型Wi-Fi 4与BLE 5.2双模通信模组正式进入量产阶段。这款专为智能家居与工业物联网打造的模组通过ARM968处理器实现160MHz高速运算，配合-40℃至105℃工业级宽温域支持，在紧凑的12.5×13.2mm空间内集成多重安全防护机制，为设备制造商提供高可靠性的无线连接解决方案。

浏览量 : 561 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

革新伺服驱动技术：意法半导体推出3kW高功率密度智能驱动开发平台

意法半导体最新发布的EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计，以50×80×60mm的迷你体积实现3kW超大功率输出，重新定义了工业级电机控制系统的性能边界。这款革命性开发平台采用创新的堆叠式架构，将智能控制、功率转换与先进算法完美融合，为工业自动化、智慧家电、服务机器人等领域的创新开发提供强力支持。

浏览量 : 462 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

TCL华星完成百亿级LCD工厂交割，全球显示产业格局加速重构

2025年4月1日，TCL华星正式完成对乐金显示（LGD）广州8.5代液晶面板工厂的交割，并将其更名为t11产线。这一交易标志着中国面板行业规模最大的并购案之一尘埃落定，也意味着韩系厂商全面退出LCD TV面板市场，全球显示产业的竞争格局进一步向中国大陆集中。

浏览量 : 421 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

高通加入竞购战！拟收购英国芯片公司Alphawave，与Arm展开技术争夺

4月1日，美国芯片巨头高通公司（Qualcomm）正式确认，正在评估对英国半导体设计公司Alphawave IP Group的潜在收购要约。尽管高通强调尚未决定是否提出正式报价，但根据英国《收购守则》，其须在4月29日下午5点前明确表态。这一声明将Alphawave推向了全球半导体行业竞购战的中心。

浏览量 : 300 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯