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艾为电子全生态亮相上海车展彰显国产车规芯片领军实力

在2025上海国际汽车工业展览会上，国家级高新技术企业上海艾为电子技术股份有限公司（股票代码：688798）携四大智能座舱解决方案矩阵亮相国家会展中心2.2H馆，全方位展示其作为国内车规芯片领域龙头企业的技术积淀与产业布局。

浏览量 : 744 发布时间 : 2025-04-27 标签 : 行业资讯

车规MLCC技术新突破！微容科技全球首发220μF高容方案亮相上海车展

在第二十一届上海国际汽车工业展览会上，微容科技作为国内车规MLCC领域领军企业，向全球汽车产业链展示了其突破性技术成果。本次发布的第五代车规MLCC解决方案，标志着我国在高端汽车电子基础元器件领域实现重大技术突破。

浏览量 : 358 发布时间 : 2025-04-27 标签 : 行业资讯

国产车规芯片突围战：极海半导体三大核心技术路径解析

在2025上海国际车展同期举办的"中国车规芯片技术峰会"上，国内半导体头部企业极海首次公开其汽车电子技术路线图。作为国内首家实现超声波传感芯片量产的本土厂商，极海通过构建"芯片+算法+传感器"的垂直技术体系，正加速改写智能汽车核心部件的国产替代进程。

浏览量 : 392 发布时间 : 2025-04-27 标签 : 行业资讯

算法革命压制硬件需求？深度解析手机CIS产业新格局

根据Counterpoint Research最新发布的《全球手机CIS产业展望报告》显示，2024年手机CMOS图像传感器出货量预计将达44亿颗，实现2%的温和增长。这一数据折射出全球智能手机市场正经历从硬件堆砌向技术深化的关键转型期。

浏览量 : 560 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

英特尔财报冰火两重天：代工业务增7% 核心产品收入降3%

全球半导体巨头英特尔（INTC）于北京时间4月24日公布2025财年第一季度财报，呈现业绩分化态势。在数据中心业务回暖与代工业务增长驱动下，公司当季营收达127亿美元，同比持平但超市场预期3.3%。值得关注的是，伴随战略重组计划的推进，公司股价却在盘后交易中重挫逾6%，折射出资本市场对半导体产业周期的深层担忧。

浏览量 : 604 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

光刻机销量逆势增长难抵宏观风险佳能年度盈利预期缩水14%

全球光刻技术领军企业佳能集团（Canon）于4月24日发布2025财年首季财务数据，在半导体设备与数码相机业务双线飘红的表象下，却释放出全年业绩预期下调的重磅信号，引发资本市场对高端制造产业链风险的深度审视。

浏览量 : 568 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

车芯巨头遭遇行业寒流：瑞萨电子Q1净利缩水三成，工业芯片需求持续探底

全球领先的车用芯片供应商瑞萨电子（TSE:6723）于4月24日发布2025财年第一季度财报，多项核心指标出现超预期下滑。财报显示，在非美国通用会计准则（Non-GAAP）下，公司当季合并营收同比减少12.2%至3,088亿日元（约合20.5亿美元），营业利润与净利润分别录得26.2%和30.8%的同比降幅，凸显汽车电子行业正面临周期性调整压力。

浏览量 : 484 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

高通骁龙8 Gen 2赋能，移远AS830M打破智能座舱算力与安全瓶颈

在2025年上海国际车展期间，移远通信重磅发布基于高通骁龙8 Gen2平台的AS830M 5G智能座舱模组，以48 TOPS超高算力与多域融合架构为核心突破，重新定义下一代智能座舱技术标准。该模组通过集成AI大模型端侧部署、LXC虚拟化隔离、6屏联动等高阶功能，攻克传统座舱系统算力分散、安全性不足等难题，并借助自研QuecOpen平台与车规级SiP封装工艺，实现国产方案在性能与成本上的双重超越。面对德赛西威、华为等头部玩家的竞争，AS830M以30%成本优势与多生态兼容性抢占高端市场先机，为车企提供从“舱泊一体”到“沉浸式交互”的全场景解决方案，标志着中国智能座舱产业正式迈入自主可控的技术深水区。

浏览量 : 518 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

效率突破99%！舍弗勒新一代功率模块剑指800V市场霸主

随着新能源汽车800V高压平台渗透率加速突破（2025年预计达13%），功率模块的能效与可靠性成为电驱系统升级的核心战场。全球汽车零部件巨头舍弗勒于2025年上海车展发布高压PCB嵌入式功率模块，通过创新的无引线封装技术，将逆变器效率提升至99%以上，开关损耗降低30%，同时实现半导体用量减少20%的系统级降本。该产品直面英飞凌、采埃孚等国际竞品的技术壁垒，以国产化产线布局（2026年天津基地量产）推动供应链本土化率提升至60%，有望改写中国在碳化硅功率模块领域“进口依赖”的产业格局，为800V车型的大规模普及注入关键驱动力。

浏览量 : 476 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

技术驱动价值重构国科微Q1业绩显硬核科技企业韧性

在半导体行业周期调整持续深化的背景下，国科微（300672.SZ）于4月24日披露的2025年第一季度财务报告引发市场关注。财报数据显示，公司当季实现营业收入3.05亿元，同比下降10.89%，但归母净利润同比逆势增长25%至5150.59万元，扣非净利润增幅更达43.15%，经营性现金流量净额实现3140.45万元，同比完成由负转正的关键转折。

浏览量 : 165 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

广和通5G AI MiFi解决方案性能优势与竞品分析

在全球5G与AI技术加速融合的背景下，广和通推出5G AI MiFi解决方案，通过“通信+智能”双引擎重构移动热点设备的行业标准。该方案基于4nm制程高通QCM4490平台，集成Wi-Fi 7多频并发、本地化AI语音交互（支持20种语言互译）及低功耗设计，在2.33Gbps下行速率与95%翻译准确率的加持下，彻底解决传统MiFi设备在跨国场景中的连接延迟、交互单一及云端依赖等痛点。相比Netgear、华为等竞品，其独特的“端侧AI+边缘计算”架构在能效比（0.46Gbps/W）与多场景适配性（工业巡检、国际商务）上展现显著优势，成为推动万物智联时代高效落地的标杆方案。

浏览量 : 855 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 方案推荐

国产车载芯片破局之作：爱芯M57如何以全维安全与高智价比撬动全球市场？

2025年上海国际车展上，国产车载芯片企业爱芯元智（Axera）以全球化战略及新一代M57系列芯片强势破局，标志着中国芯在智能驾驶赛道实现从技术突围到市场引领的关键跨越。M57系列以“全维安全”为核心理念，突破算力、功耗与车规认证三大技术瓶颈，搭载自研NPU架构（10TOPS）与AI-ISP图像处理技术，在极端光线条件下实现低延迟高清感知，并通过ASIL-B/D功能安全认证及ISO 21434网络安全标准，精准匹配海外L2市场需求。相较于地平线、Mobileye等竞品，M57凭借高智价比与“油电同智”兼容性，直击中低端车型智能化痛点，加速国产替代进程。其全球化布局更联合国际Tier1及算法商，推动中国芯从本土规模化迈向海外高端市场，为智能汽车产业注入新动能。

浏览量 : 205 发布时间 : 2025-04-26 标签 : 行业资讯

国产感烟探测器MCU破局：BA45F25343/53/63如何实现精度与成本双赢？

在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下，Holtek（盛群半导体）推出BA45F25343/53/63系列MCU，以双通道感烟AFE（模拟前端）为核心，结合高度集成的电源管理与智能算法，实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能，不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高（行业平均>2%）的痛点，更以国产替代能力打破海外厂商（如ADI、Microchip）在高端消防芯片市场的垄断，成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动，BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。

浏览量 : 970 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 行业资讯

能效与体积的双重革命：解码Microchip新一代电源模块的六大核心优势

在边缘计算与工业自动化高速发展的当下，电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块，以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口，直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入，深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计，在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准，为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。

浏览量 : 915 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 行业资讯

16nm工艺硬核突围易灵思车载FPGA技术图谱深度解析

在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区，易灵思（展位2BC104）首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态，两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180，配合全栈式开发平台，构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。

浏览量 : 963 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 行业资讯

颠覆性技术突破！英特尔18A工艺斩获四大客户，台积电2nm制程迎来劲敌

全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息，英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单，首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域，美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。

浏览量 : 936 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 行业资讯

“舱驾一体”时代来临：深度解析天玑C-X1如何挑战高通霸主地位

在2025年上海国际车展上，联发科技（MediaTek）以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布，正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片，C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力，不仅突破了传统车载芯片的算力天花板，更通过云端-端侧一致性开发生态，实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品，率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术，解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同，标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局，直面高通8155等竞品的市场优势，并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%，MediaTek正以技术革新重塑行业格局，推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。

浏览量 : 872 发布时间 : 2025-04-25 标签 : 行业资讯