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LG显示（LG Display）近日宣布，计划从2025年开始大幅减少其电视OLED面板所使用的显示驱动器IC（DDI）数量。该公司将通过引入双倍速率驱动（DRD）技术，将DDI中的源驱动器IC信号传输速率提升一倍，从而使得面板所需的DDI数量减少50%。这一技术调整将首先应用于65英寸及更大尺寸的电视OLED面板。

浏览量 : 309 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

AI芯片新锐Groq估值或达60亿美元，新一轮融资加速全球扩张

据彭博社7月30日报道，美国AI芯片初创公司Groq正接近完成新一轮6亿美元融资，由奥斯汀风投公司Disruptive领投，沙特AI企业Humain或参与跟投。若交易达成，Groq的估值将在九个月内翻倍至60亿美元，成为AI芯片领域最具潜力的挑战者之一。

浏览量 : 193 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

供应链成熟促苹果入局可折叠iPhone技术方案细节曝光

据摩根大通最新研究报告显示，苹果公司计划于2026年9月推出旗下首款可折叠iPhone，预计将采用书本式内折设计，配备7.8英寸柔性内屏和5.5英寸外屏。分析师认为，该产品的发布将显著提振iPhone销量，并创造高达650亿美元的市场机会。

浏览量 : 160 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

华为昇腾384超节点亮相WAIC 2025，算力性能超越英伟达GB200

2025年7月26日，世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心正式开幕。华为首次线下展出了昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD），该产品凭借创新的超节点架构和强大的算力表现，成为大会焦点。

浏览量 : 3092 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

200TOPS AI算力加持揭秘英伟达联发科N1X处理器的黑科技

在x86架构长期主导的PC处理器市场，Arm架构正迎来前所未有的发展机遇。2025年7月，英伟达与联发科合作研发的Windows on Arm PC处理器N1X细节进一步曝光，这款集成了Blackwell GPU的超级芯片有望重新定义高性能移动计算的标准。随着AI应用爆发式增长和能效比需求提升，N1X的诞生标志着Arm阵营向传统PC市场发起的又一次强力冲击，其独特的大核设计和高性能GPU集成方案，或将改变现有市场格局。

浏览量 : 222 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

台积电美国厂仅满足7%需求，监管拖累扩产进度

美国财政部长斯科特·贝森特（Scott Bessent）近日在接受外媒采访时表示，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂目前仅能满足美国约7%的芯片代工需求。尽管台积电计划在当地建设大规模晶圆厂集群，但监管审批和建筑检查等问题导致项目进展缓慢，影响了产能扩张速度。

浏览量 : 113 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

兆芯发布KH-50000服务器CPU与KX-7000N PC处理器：国产芯片技术再突破

在2025世界人工智能大会期间，中国半导体产业迎来振奋人心的消息——兆芯正式发布了新一代KH-50000服务器处理器和KX-7000N PC处理器。这两款产品的亮相不仅标志着国产X86架构处理器技术取得重大突破，更为我国信息技术应用创新产业提供了强有力的核心算力支撑。在全球AI算力需求爆发式增长的背景下，兆芯此次发布的产品系列针对AI训练推理、大数据处理等高性能计算场景进行了全面优化，展现出国产芯片厂商在高端处理器领域的技术实力和市场竞争力。

浏览量 : 153 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

铠侠第9代BiCS闪存量产在即：性能提升61%，瞄准AI与智能手机市场

日本领先的NAND闪存制造商铠侠（Kioxia）近日宣布，其采用第9代BiCS 3D NAND FLASH技术打造的512Gb TLC产品正式启动客户样品出货。公司明确规划，这款代表业界尖端技术的新品将在2026年3月底之前完成大规模量产进程。此举标志着铠侠在3D NAND技术迭代上取得重要突破，旨在满足日益增长的高性能存储需求。

浏览量 : 101 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

日本显示面板巨头JDI加速重组：提前关闭茂原厂，退出Apple Watch供应链

日本显示面板大厂Japan Display Inc.（JDI）近日宣布，将原定于2026年关闭的茂原工厂提前至2025年停产，并终止向苹果公司供应Apple Watch OLED面板。这一决定标志着JDI正式退出智能手表面板市场，未来业务重心将转向车载显示及半导体领域。

浏览量 : 144 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

2025年全球晶圆代工市场展望：AI与先进制程驱动17%增长

根据市场研究机构Counterpoint最新发布的《季度晶圆代工市场报告》，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将达到1,650亿美元，同比增长17%。2021至2025年间，该市场的年复合增长率（CAGR）预计维持在12%，主要受益于AI芯片、高性能计算（HPC）及先进制程需求的强劲增长。

浏览量 : 322 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

AMD大幅上调MI350系列AI加速器售价，性能叫板英伟达引爆市场预期

近日，据韩国媒体Newsis报道，汇丰银行（HSBC）发布研究报告称，AMD已将其Instinct MI350 AI加速器的售价从15,000美元上调至25,000美元，涨幅高达66.7%。此次调价的主要原因是AMD认为该产品在性能上已具备与英伟达Blackwell B200竞争的实力，同时仍保持价格优势。

浏览量 : 101 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

英伟达重启H20芯片生产，30万片订单应对中国市场需求激增

7月29日，据路透社援引知情人士消息，英伟达已向台积电追加30万片H20芯片组的订单，以满足中国市场的强劲需求。此前，由于美国出口限制政策的影响，英伟达曾暂停H20的生产计划，并取消部分客户订单。然而，随着市场需求的回升，该公司决定重新调整供应链策略。

浏览量 : 161 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

世界先进Q2财报解析：DDIC需求下滑，车用与工控芯片成增长亮点

晶圆代工厂商世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）近日公布2024年第二季度财报。数据显示，该公司合并营收达新台币116.99亿元，环比下滑2.1%，净利润为新台币20.43亿元，每股税后盈利（EPS）为新台币1.10元。尽管显示面板驱动IC（DDIC）需求减弱，但通信、工控及车用半导体需求回升，支撑了整体业绩。

浏览量 : 142 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯

大咖云集，共话智造：全数会2025智能制造大会核心议题揭秘

深圳，2025年7月——随着中国制造业数字化转型步入规模化攻坚阶段，实践路径模糊与技术协同壁垒成为制约质效提升的核心痛点。在此背景下，WAIE2025中国智能制造数字化转型大会将于7月30日在深圳会展中心开幕。本届大会以“智改数转，质效同升”为纲领，汇聚王军波（多智能体协同控制）、程炎（AI驱动敏捷转型）、王小川（边缘控制平台）等产学研领袖12，聚焦工业智能体协同、AI研发范式重构、边缘视控融合三大技术主线，同步发布《2025智能制造发展蓝皮书》1，为制造业突破“系统孤岛”与“能力断层”提供落地范式。

浏览量 : 138 发布时间 : 2025-07-29 标签 : 行业资讯

华为、大族、富士康等名企集结深圳！WAIE2025智能工业展揭幕在即（附全攻略）

深圳，2025年7月15日——作为亚太区智能工业领域的年度盛会，WAIE2025全数会智能工业展及大会将于7月30日在深圳福田会展中心启幕。本届展会吸引华为工业互联网、大族激光、富士康工业富联等头部企业携最新技术成果参展，聚焦“AI+工业机器人”、“柔性产线智控”、“机器视觉3.0”三大前沿方向。据组委会透露，现场将首发工业大模型边缘推理模块等17项创新方案，预计专业观众规模突破5万人次。

浏览量 : 185 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯