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据业内权威媒体Tweaktown报道，英伟达（NVIDIA）联合三星、SK海力士及美光三大DRAM巨头共同开发创新型SoCEM（System on Chip-Embedded Memory）内存模块。出乎业界预料，美光（Micron）率先通过量产认证，成为该技术的核心供应商。

浏览量 : 261 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

0.618mm²的突破：超微型负载开关如何重塑可穿戴设计边界

在智能手表、TWS耳机、健康监测戒指等穿戴设备持续向轻量化、微型化演进的浪潮中，电源管理芯片的尺寸与能效已成为制约产品创新的核心瓶颈。艾为电子推出的超微型负载开关AW3511XSCSR，通过晶圆级封装（WLCSP）技术实现0.618mm²的物理突破，正在成为行业微型化设计的首选解决方案。

浏览量 : 293 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

罗姆半导体推出新一代SiC MOSFET仿真模型，助力高效电力电子设计

2025年6月10日，全球领先的半导体制造商罗姆（ROHM，总部位于日本京都）宣布推出全新SPICE仿真模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型针对碳化硅（SiC）功率MOSFET优化，显著提升了仿真收敛性和运算速度，助力工程师更高效地完成电力电子系统设计。

浏览量 : 325 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

英伟达RTX 50系列显卡或将升级GDDR7显存，三星3GB芯片供应改善

据外媒WCCFtech报道，英伟达即将推出的RTX 50系列显卡可能采用更高容量的GDDR7显存芯片。此前，该系列显卡大多采用单颗2GB显存芯片，但近期三星已在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片（型号K4VCF325ZC-SC28），这意味着未来RTX 50系列显卡的显存规格可能迎来显著提升。

浏览量 : 500 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

恩智浦启动晶圆厂战略重组 12英寸产能布局加速全球扩张

全球领先的半导体制造商恩智浦（NXP）近期宣布重大产能调整计划：未来十年内逐步关停四座8英寸晶圆厂，包括荷兰奈梅亨基地及三座美国工厂。奈梅亨厂区作为该公司在荷兰的核心技术枢纽，长期承担研发、测试及新产品导入等关键职能。此次重组旨在将生产资源向12英寸晶圆产线集中，以应对半导体产业的技术迭代浪潮。

浏览量 : 495 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

AMD 2025年Q1市场份额创新高，Zen 5架构推动服务器与PC业务增长

市场研究机构Mercury Research最新报告显示，2025年第一季度，AMD在服务器、桌面及移动处理器市场的份额均实现显著增长，营收表现尤为亮眼。Zen 4和Zen 5架构产品的强劲需求，以及Ryzen系列在消费市场的持续领先，共同推动了AMD的业绩增长。

浏览量 : 586 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

英伟达加速芯片迭代：Rubin GPU 9月流片，性能提升显著

英伟达近期优化了其产品路线图，进一步缩短了新一代AI芯片的研发周期。据行业消息，其下一代Rubin R100 GPU和Vera CPU预计最早将于2025年9月开始提供样品，目前已进入流片阶段。这一进展标志着英伟达在AI计算领域的持续领先地位，同时也反映了市场对高性能计算需求的快速增长。

浏览量 : 514 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

豪威OMX2x4B车规MCU解析：破解域控算力与安全双难题

豪威集团（OmniVision）正式推出新一代车规级MCU产品OMX2x4B系列，该芯片基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，集成4MB Flash与512KB SRAM，符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准。作为OMX14x系列的升级产品，其针对智能汽车域集中架构演化趋势，强化了算力、信息安全及外设扩展能力，满足智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）等场景对核心控制器的新需求。

浏览量 : 432 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

苹果WWDC 2025：AI战略低调务实，开放生态成关键

在6月9日的全球开发者大会（WWDC 2025）上，苹果公司并未如外界预期般高调推出颠覆性AI产品，而是选择以渐进式更新为核心，逐步推进AI技术的落地。相较于竞争对手的激进布局，苹果更注重AI功能的实用性，例如电话实时翻译、图像搜索等，旨在提升用户体验而非单纯追求技术噱头。

浏览量 : 426 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

需求萎缩与巨头破产危机：瑞萨电子碳化硅战略大撤退背后的双重绞杀

全球半导体产业格局正经历剧烈震荡。日本芯片巨头瑞萨电子解散碳化硅（SiC）功率半导体生产团队，终止原定2025年在群马县高崎工厂的量产计划。这一决策源于双重压力：欧洲电动汽车补贴退坡与中国市场降温导致需求萎缩，叠加中国碳化硅企业引发的价格战。天科合达（TanKeBlue）与天岳先进（SICC）凭借供应链本地化优势，2024年分别占据全球SiC衬底市场17.3%和17.1%的份额，推动6英寸衬底价格跌至400美元以下（较2022年暴跌超90%），逼近成本线。TrendForce数据显示，2024年全球导电型SiC衬底营收同比下滑9%至10.4亿美元。

浏览量 : 450 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

新唐科技第四代Gerda系列：重新定义汽车HMI显示技术的三大突破

新唐科技日本有限公司(NTCJ)于2025年5月正式启动第四代Gerda™系列车用HMI显示IC的量产工作，该系列包含三大针对不同应用场景优化的型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。这一产品组合的推出标志着车载人机界面技术在图像处理性能、系统集成度和功能安全性方面实现了跨越式发展。作为面向下一代智能座舱的关键组件，Gerda系列通过整合多类图像处理引擎、硬件安全模块和大容量嵌入式内存，为电子后视镜、AR-HUD及数字仪表盘等车载显示系统提供了一站式解决方案。

浏览量 : 144 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

先进制程需求爆发！台积电5月营收创新高，3nm客户需求旺盛

台积电6月10日公布5月营收报告，当月合并营收达新台币3205.16亿元（约101亿美元）。尽管较4月环比下滑8.3%，但较去年同期大幅增长39.6%，创下历年5月营收的最高纪录。这一亮眼表现主要归功于行业先进制程技术（尤其是3nm）的强劲需求，以及高效能的运算应用（HPC）市场的持续增长。

浏览量 : 167 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

英特尔在ECTC 2025展示先进封装核心突破，赋能下一代算力爆发

算力需求的爆发式增长已成为驱动AI等尖端应用普及的关键引擎。半导体产业正积极寻求突破传统芯片制造局限的路径，以持续提升性能、降低功耗。在此背景下，封装技术——曾经仅为支撑与防护环节——正跃升为行业创新的核心焦点。先进封装技术打破了单一芯片的限制，使不同厂商、不同工艺节点、不同规格、不同功能的芯粒（Chiplet）得以高效集成于单一封装体内，为构建更强大、更具能效的系统级芯片（SoC）开辟了崭新途径。

浏览量 : 166 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

兆易创新亮相SNEC 2025光伏展，多维方案引领能源系统智能革新

中国北京（2025年6月10日）——半导体解决方案提供商兆易创新宣布，将于SNEC PV+ 第十八届展会（展位5.1H-B360）展示其数字能源领域创新技术。本届展会重点覆盖功率控制、储能管理、端侧AI三大方向，以MCU及AFE芯片为核心，推动智慧能源系统向高效化与智能化演进。

浏览量 : 246 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

芯原重磅推出超低能耗NPU IP，突破移动端大语言模型推理瓶颈！

2025年6月9日，芯原股份正式推出其革命性的超低能耗、高性能神经网络处理器（NPU）IP。该IP实现了在智能手机等移动终端设备上高效运行大语言模型（LLM）推理的重大突破，AI算力可灵活扩展至40 TOPS以上。作为专为应对移动平台激增的生成式AI（AIGC）需求而设计的核心引擎，它不仅能为AI PC提供强劲算力支撑，更能满足智能手机等设备对极致能效的严苛要求，标志着移动AI算力进入全新阶段。

浏览量 : 182 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

格芯强化欧洲制造，德累斯顿晶圆厂10亿欧元扩建计划启动

全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES，简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后，该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺，在未来几年内投入高达10亿欧元，用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂（Fab 1）的产能。该投资的目标是在未来几年内，将该工厂的晶圆产量提升一倍，达到每年150万片的规模。

浏览量 : 287 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

突破眩光限制！大联大品佳10Base-T1S方案实现像素级光束控制

2025年6月10日，亚太区顶尖半导体分销商大联大控股宣布，旗下品佳集团推出基于Microchip ATSAME54 MCU与ams OSRAM EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素智能大灯方案。该方案突破传统照明局限，以25,600个独立可控像素实现动态光场控制，标志着汽车照明正式迈入微像素交互时代。在LED矩阵、DLP投影等技术演进浪潮中，此方案通过车载以太网架构解决了高带宽实时控制与防眩光精准调光的行业痛点。

浏览量 : 836 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 方案推荐

功耗低至250nA！瑞萨RA2L2 MCU破解便携设备续航痛点

瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2，基于48MHz Arm Cortex-M23内核，集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V），显著提升Type-C接口的兼容性与安全性，成为便携设备与PC外设的理想解决方案。

浏览量 : 271 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯