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近年来，全球智能手机制造业正经历深刻变革。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新报告，受关税政策、供应链转移及市场需求放缓等多重因素影响，2025年全球智能手机制造产量预计将同比下滑1%，而2024年则实现了4%的增长。这一变化反映出全球制造业格局的重新洗牌，其中中国、印度和越南成为关键市场，但未来表现将呈现明显分化。

浏览量 : 1000 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

XP Power HPT5K0 系列高功率AC-DC电源模块深度解析

XP Power 推出的 HPT5K0 系列是一款高性能、可编程的 AC-DC 电源模块，新增 400VDC 和 800VDC 输出选项，进一步拓展了其在高电压应用领域的适用性。该系列提供 5kW 输出功率，输入电压范围覆盖三相三线180VAC至528VAC，无需中性线连接，简化了工业环境中的安装流程。

浏览量 : 246 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

韩国6月出口增长5.4%，半导体与汽车行业表现强劲

韩国关税厅最新数据显示，6月1日至10日，韩国出口额达到155亿美元，同比增长5.4%。尽管今年同期的工作日比去年减少0.5天，但日均出口额增长15.0%，表明海外市场需求有所改善。这一增长部分得益于全球半导体和汽车行业的复苏，同时也受到美国关税政策调整前的“末班车效应”影响。

浏览量 : 311 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

深康佳终止收购宏晶微电子，半导体布局遇阻

6月11日，深康佳（000016.SZ）发布公告称，由于与交易对方在核心条款上未能达成一致，公司决定终止收购宏晶微电子78%股权的交易。此次收购原本旨在拓展深康佳的半导体业务，进入高附加值的芯片设计领域，并强化其在封测、PCB等产业链环节的协同效应。

浏览量 : 277 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

2025Q1全球腕戴设备市场：华为登顶，中国增速领跑

国际数据公司（IDC）最新报告显示，2025年第一季度全球腕戴设备市场出货量达4557万台，同比增长10.5%。其中，中国市场表现亮眼，出货量1762万台，同比增长37.6%，占全球总量的38.7%，成为核心增长引擎。

浏览量 : 779 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

意法半导体STM32峰会：以创新技术深耕中国市场，深度践行“在中国，为中国”战略！

浏览量 : 418 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

贸泽电子发布EIT专题：前沿清洁技术驱动可持续发展

全球领先的电子元器件及工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics），于2025年6月11日推出其知名的“Empowering Innovation Together (EIT)”技术系列的全新专题——《低排放、再利用：迈向可持续未来的技术》。本期内容聚焦于探讨前沿清洁技术及其对应的创新工程解决方案，旨在显著改善环境表现并应对未来挑战。

浏览量 : 315 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

IBM计划2029年推出200量子比特计算机，突破纠错瓶颈

国际商业机器公司（IBM）近日宣布，计划在2029年前推出一台具备实际应用价值的量子计算机，并详细阐述了实现这一目标的技术路径。量子计算利用量子力学原理，能够在某些特定任务上远超传统计算机的性能，但目前的量子系统仍面临纠错难题，限制了其实际应用。

浏览量 : 394 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

新动能 · 新生态 · 新西部—— 7月9-11日成都：电子产业盛会，预登记享免费门票！

2025年7月9日至11日，被誉为中国电子信息产业“风向标”的中国西部电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕！全球500余家电子信息领域翘楚将共聚“天府之国”，同期举办15+场高端论坛，深度解读行业热点，引领产业前沿发展。诚邀全球产业精英共赴盛会，把握西部机遇！

浏览量 : 561 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

音频技术革命！紫光展锐T8300芯片全面解读

紫光展锐T8300是专为全球主流用户设计的5G系统级芯片（SoC），采用6nm制程工艺，搭载八核CPU架构（2×2.2GHz Cortex-A78 + 6×2.0GHz Cortex-A55），集成Mali G57 GPU，安兔兔V10跑分超51万。其核心创新在于软硬件一体化音频解决方案，覆盖通话、交互、播放、录制四大场景，并首次融合5G NR NTN卫星通信与5G MBS广播功能。2025年3月于MWC大会首发，搭载于努比亚Neo3 5G等终端设备。

浏览量 : 642 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

英伟达SoCEM内存技术突破：美光率先量产，助力下一代AI加速器

据业内权威媒体Tweaktown报道，英伟达（NVIDIA）联合三星、SK海力士及美光三大DRAM巨头共同开发创新型SoCEM（System on Chip-Embedded Memory）内存模块。出乎业界预料，美光（Micron）率先通过量产认证，成为该技术的核心供应商。

浏览量 : 445 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

0.618mm²的突破：超微型负载开关如何重塑可穿戴设计边界

在智能手表、TWS耳机、健康监测戒指等穿戴设备持续向轻量化、微型化演进的浪潮中，电源管理芯片的尺寸与能效已成为制约产品创新的核心瓶颈。艾为电子推出的超微型负载开关AW3511XSCSR，通过晶圆级封装（WLCSP）技术实现0.618mm²的物理突破，正在成为行业微型化设计的首选解决方案。

浏览量 : 392 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

罗姆半导体推出新一代SiC MOSFET仿真模型，助力高效电力电子设计

2025年6月10日，全球领先的半导体制造商罗姆（ROHM，总部位于日本京都）宣布推出全新SPICE仿真模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型针对碳化硅（SiC）功率MOSFET优化，显著提升了仿真收敛性和运算速度，助力工程师更高效地完成电力电子系统设计。

浏览量 : 475 发布时间 : 2025-06-11 标签 : 行业资讯

英伟达RTX 50系列显卡或将升级GDDR7显存，三星3GB芯片供应改善

据外媒WCCFtech报道，英伟达即将推出的RTX 50系列显卡可能采用更高容量的GDDR7显存芯片。此前，该系列显卡大多采用单颗2GB显存芯片，但近期三星已在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片（型号K4VCF325ZC-SC28），这意味着未来RTX 50系列显卡的显存规格可能迎来显著提升。

浏览量 : 744 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

恩智浦启动晶圆厂战略重组 12英寸产能布局加速全球扩张

全球领先的半导体制造商恩智浦（NXP）近期宣布重大产能调整计划：未来十年内逐步关停四座8英寸晶圆厂，包括荷兰奈梅亨基地及三座美国工厂。奈梅亨厂区作为该公司在荷兰的核心技术枢纽，长期承担研发、测试及新产品导入等关键职能。此次重组旨在将生产资源向12英寸晶圆产线集中，以应对半导体产业的技术迭代浪潮。

浏览量 : 627 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

AMD 2025年Q1市场份额创新高，Zen 5架构推动服务器与PC业务增长

市场研究机构Mercury Research最新报告显示，2025年第一季度，AMD在服务器、桌面及移动处理器市场的份额均实现显著增长，营收表现尤为亮眼。Zen 4和Zen 5架构产品的强劲需求，以及Ryzen系列在消费市场的持续领先，共同推动了AMD的业绩增长。

浏览量 : 1120 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

英伟达加速芯片迭代：Rubin GPU 9月流片，性能提升显著

英伟达近期优化了其产品路线图，进一步缩短了新一代AI芯片的研发周期。据行业消息，其下一代Rubin R100 GPU和Vera CPU预计最早将于2025年9月开始提供样品，目前已进入流片阶段。这一进展标志着英伟达在AI计算领域的持续领先地位，同时也反映了市场对高性能计算需求的快速增长。

浏览量 : 759 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

豪威OMX2x4B车规MCU解析：破解域控算力与安全双难题

豪威集团（OmniVision）正式推出新一代车规级MCU产品OMX2x4B系列，该芯片基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，集成4MB Flash与512KB SRAM，符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准。作为OMX14x系列的升级产品，其针对智能汽车域集中架构演化趋势，强化了算力、信息安全及外设扩展能力，满足智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）等场景对核心控制器的新需求。

浏览量 : 571 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯