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TDK株式会社近日发布HAL/HAR 35xy系列2D霍尔位置传感器，以突破性抗磁场干扰技术重塑汽车关键部件安全标准。该系列在成功产品HAL/HAR 39xy基础上精简功能架构，通过ISO 26262 ASIL C认证的硬核安全基底，为油门/制动踏板、转向系统等安全关键场景提供高性价比解决方案。新品采用创新双芯片冗余设计，支持-40℃至150℃宽温域运行，将360°全角度测量与线性位移检测融于微型封装，预计2025年6月实现量产。

浏览量 : 452 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

Nexperia革新汽车电子防护：倒装芯片ESD技术领跑高速通信链路安全

Nexperia今日发布基于倒装芯片平面栅格阵列（FC-LGA）封装的全新双向ESD保护二极管系列，专为应对智能汽车高速数据传输的严苛需求而设计。该系列产品凭借超低寄生参数与创新封装工艺，为车载摄像头、千兆级以太网及信息娱乐系统提供全方位静电防护，标志着汽车电子防护技术迈入新纪元。

浏览量 : 381 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

德州仪器发布新一代电源管理芯片组突破数据中心能效瓶颈

【美国德州讯】为应对全球数据中心爆发式增长的电力需求，德州仪器（Texas Instruments，NASDAQ: TXN）今日宣布推出两大创新电源解决方案——TPS1685集成式热插拔电子保险丝与LMG3650系列GaN功率级，以48V高密度架构重新定义数据中心供电标准。

浏览量 : 318 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

AI芯片独木难支！DISCO季度出货额近一年首降，股价单日重挫14%跌穿两年防线

全球半导体设备市场迎来分化信号。4月8日，日本晶圆切割龙头DISCO披露2024财年第四财季（2025年1-3月）关键数据：非合并出货额同比下滑2.5%至766亿日元，终结连续四个季度的增长态势，与三个月前创下的908亿日元历史峰值形成强烈反差。尽管全年出货额仍以3,378亿日元刷新纪录，但消费电子与汽车半导体需求持续疲软叠加特朗普关税冲击，导致该公司股价单日暴跌14.6%，市值一夜蒸发超3,000亿日元。

浏览量 : 325 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

英特尔18A制程突破良率达标！斩获任天堂Switch 3 GPU订单，AMD市场份额或受挤压

近期，知名投资机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布报告称，英特尔在尖端制程技术Intel 18A上取得重大进展，良率和缺陷密度均已达到可接受水平，并有望为任天堂下一代游戏主机Switch 3供应GPU芯片。这一进展不仅巩固了英特尔在先进制程领域的竞争力，更可能重塑全球半导体市场的竞争格局。

浏览量 : 371 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

Altera发布Agilex™ 7 M系列FPGA：内存带宽突破1TB/s，剑指AI与数据中心算力革命

全球FPGA技术领军企业Altera今日宣布，其旗舰级产品Agilex™ 7 M系列FPGA正式进入量产交付阶段。作为首款集成HBM2E高带宽内存并全面支持DDR5/LPDDR5标准的超大规模可编程芯片，该系列以380万逻辑单元密度、1TB/s内存带宽的颠覆性性能，重新定义AI训练、云数据中心及5G通信等领域的算力边界。

浏览量 : 307 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

SK海力士首超三星登顶全球DRAM市场高需求HBM芯片成胜负手

全球DRAM市场迎来历史性洗牌。根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度，SK海力士以36%的营收份额首次超越三星电子（34%），登顶全球DRAM市场榜首，美光则以25%的份额位居第三。

浏览量 : 275 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

2024Q4全球智能手机市场格局生变：苹果独占半数行业收入，高端化浪潮助推市场洗牌

国际权威机构CounterPoint Research最新发布的2024年第四季度全球智能手机市场报告显示，尽管全球宏观经济波动持续，智能手机市场仍展现出强劲韧性，季度出货量达3.23亿台，与去年同期基本持平。值得注意的是，高端化浪潮成为驱动行业增长的核心引擎，推动全球智能手机总收入同比增长5%，头部厂商竞争格局进一步分化。

浏览量 : 248 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗455nm高功率蓝光激光器亮相光博会，电光效率突破43%

中国上海，2025年4月9日——全球光学技术领军企业艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）今日在2025慕尼黑上海光博会上，正式推出革命性高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E。该产品以455纳米波长和43%电光转换效率刷新行业纪录，在5.5瓦光功率输出的同时，通过TO90金属封装实现极端环境稳定运行，成为工业精密加工、医疗成像与激光投影领域的“性能标杆”。作为光博会焦点展品，其创新的荧光转换技术与多场景适配能力，为智能制造与数字交互提供了全新解决方案。

浏览量 : 292 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

第三代半导体强强联合！兆易创新携手纳微半导体共拓智能能源新版图

北京，2025年4月8日 —— 中国半导体龙头企业兆易创新（603986.SH）与全球第三代功率半导体领军者纳微半导体（NVTS.US）今日正式签署战略合作协议。双方将基于兆易创新高算力MCU技术与纳微高频GaNFast™氮化镓、GeneSiC™碳化硅技术，联合开发智能高效的数字电源解决方案，重点布局AI数据中心、光伏储能、新能源汽车等万亿级赛道。合作包含共建联合研发实验室，加速电力电子系统向高功率密度、低碳化升级。

浏览量 : 332 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

DigiKey 2025慕尼黑电子展：沉浸式创新与全球技术联结

2025年慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心（N2馆609展位）举行，展会规模达10万平方米，汇聚1700+海内外展商，覆盖半导体、传感器、人工智能、储能技术等全产业链。作为全球电子元器件分销龙头，DigiKey将以“创新与客户参与”为核心，打造沉浸式展台体验，展示前沿技术解决方案，并通过线上直播与线下互动联结全球工程师与行业领袖。

浏览量 : 267 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

川土微CA-IS3223EHS-Q1半桥驱动器：±800V隔离+20V宽压，精准驱动中小功率系统

川土微电子全新推出的全国产化CA-IS3223EHS-Q1半桥栅极驱动器，以±800V高压隔离、20V宽电源供电和“高驱动+低延时”特性（+1.9A/−2.2A，70ns传输延时），重新定义中小功率场景的驱动效率。该产品通过高边电容隔离与低边非隔离的混合设计，兼顾严苛环境下的抗干扰能力（如20ns抗脉冲干扰）与灵活供电需求，并集成300ns死区时间以规避桥臂直通风险。其-40℃至125℃宽结温范围及AEC-Q100认证，全面覆盖工业、消费电子及汽车领域的高可靠性需求。

浏览量 : 271 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

村田中国携全场景医疗电子方案亮相CMEF 2025，以创新技术重塑智慧医疗生态

2025年4月8日至11日，全球电子元器件领军企业村田中国以“精微见智，医启未来”为主题，强势登陆第91届中国国际医疗器械博览会（CMEF），展位号6.1N38。展会现场，村田系统性展示了涵盖可穿戴设备、院内诊疗系统及植入式医疗三大场景的创新成果，包括微型化医疗级电容、AMR传感器、UWB实时定位系统、生物传感器贴片PCBA方案等核心技术，为AI医疗终端智能化、便携诊疗设备微型化提供全链路技术支撑，彰显其在医疗电子领域的创新引领力。

浏览量 : 359 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

2025年HBM市场激战：英伟达B300芯片驱动需求，三大原厂竞逐技术制高点

随着英伟达Blackwell架构芯片（B300系列）计划于2025年第二季度至第三季度出货，其搭载的HBM3e 12Hi（12层堆叠）内存成为市场焦点。单颗HBM3e 12Hi容量达36GB，带宽提升至9.6Gbps，可支持每秒35次700亿参数的Llama 3模型读取，显著提升AI训练与推理效率。TrendForce预测，2025年英伟达对HBM市场的采购占比将突破70%，其中HBM3e 12Hi消耗比重有望达到58%，成为主流选择。

浏览量 : 359 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

国产半导体设备龙头净利飙升44%！北方华创连拓版图剑指千亿市场

4月8日，国产半导体设备龙头北方华创交出一份亮眼成绩单：2024年营收突破298亿元，净利润同比激增44.17%，2025年一季度盈利增幅更直逼53%。这背后，不仅是国产替代浪潮下的业绩狂奔，更是一场覆盖技术、并购与市场的全方位产业突围战。

浏览量 : 445 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

宽禁带半导体技术驱动低碳未来：SEMICON China 2025揭示SiC/GaN产业新蓝图

在SEMICON China 2025这场全球半导体行业盛会上，来自全球的顶尖企业与专家齐聚上海，围绕“跨界全球•心芯相联”的主题，聚焦芯片设计、制造、封装测试及材料设备等全产业链的革新。作为展会亮点，首届“亚洲化合物半导体大会（CS Asia）”重磅登场，深度探讨宽禁带半导体（WBG）技术的生态布局与前沿应用。英飞凌科技高级副总裁Johannes Schoiswohl在开幕演讲中，以《下一代功率半导体（SiC和GaN）：实现低碳化与数字化世界》为题，揭示了碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）技术的突破性潜力，并直面行业面临的供应链、成本与可靠性挑战，为产业升级提供全新路径。

浏览量 : 360 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

Marvell以25亿美元出售汽车网络业务予英飞凌，盘后股价涨超3%

全球芯片制造商Marvell Technology Inc.于4月7日宣布，同意将其汽车网络业务以25亿美元现金出售给德国半导体巨头英飞凌（Infineon Technologies AG）。受此消息推动，Marvell股价在盘后交易中上涨逾3%，尽管其年内累计跌幅仍达54%。

浏览量 : 257 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

ROHM推出车规级高精度电流检测放大器助力电动汽车电源系统升级

全球知名半导体制造商ROHM于2025年4月8日在上海宣布，正式推出符合AEC-Q100车规标准的高精度电流检测放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C系列。该系列产品采用创新性两级放大器结构与一体化封装设计，突破性实现±1%检测精度并支持-14V至+80V宽电压输入，其中BD1423xFVJ-C专为48V电源系统开发，可应用于电动汽车DC-DC转换器、冗余电源等高压场景，而BD1422xG-C则聚焦5V/12V电源系统的车身控制单元，通过小型化SSOP6封装满足车载设备空间优化需求。

浏览量 : 229 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯