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2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。

浏览量 : 2396 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

美国半导体本土化进程遭遇“邻避挑战”，多座晶圆厂建设受阻

尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力，部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，包括安靠（Amkor）、美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”（NIMBY）和漫长许可流程面临延期，凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。

浏览量 : 829 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

三星加速推进2nm GAA工艺量产，Exynos 2600迈入关键生产阶段

韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管（2nm GAA）制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。

浏览量 : 840 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

一颗芯片搞定！蓝牙连接、打印控制、过热缺纸检测全集成的热敏打印机方案

极海APM32E103/北京君正X2600等芯片凭借功耗低、性能高等产品特性，可有效提升打印性能，降低成本，满足当前打印机的AI功能需求。

浏览量 : 1883 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

基于恩智浦、瑞芯微主控核心打造的高性能3D打印机方案合集

快包平台推荐基于瑞芯微、恩智浦高性能主控开发的3D打印机控制板，凭借一颗高性能芯片同时驱动4个步进电机，实现精准的速度与位置控制，为3D打印机应用提供了高效、低成本的解决方案。

浏览量 : 1688 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

双MPPT独立追踪+98%超高效率，全新800W微型逆变器方案上市！

快包平台可提供非常有竞争力的微型逆变器解决方案，为新能源储能逆变这个行业提供完美的解决方案。

浏览量 : 1342 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

方案成本降低40%，以太网芯片的国产替代选择

YT8010A基于先进的 DSP 技术，实现稳健的性能并超过汽车电磁噪声环境中的干扰（EMI）要求，同时功耗非常低。

浏览量 : 1001 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

瑞芯微高性能SoC开发的安防监控摄像头方案合集

瑞芯微RV1126/RV1109是面向边缘智能监控 IP 摄像机、智能猫眼门锁、可视门铃、居家智能等多项产品领域而推出的高性能、低功耗芯片

浏览量 : 1593 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

100%国产化！瑞芯微RK3562J开发的工业级开发板，支持1TOPS NPU，双屏异显！

我爱方案网推荐基于瑞芯微RK3562J开发的全国产化工业级开发板，覆盖PLC、机器视觉、电力网关等高要求场景。

浏览量 : 1464 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

瑞芯微RK3688，2026年正式发布，算力16TOPS，采用Armv9.3架构！

RK3688定位为先进制程旗舰芯片，NPU算力或突破16TOPS，瞄准高端工业AI、自动驾驶及边缘大模型场景。

浏览量 : 2857 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

三星HBM3E三次认证折戟，AI内存供应面临变局

三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。

浏览量 : 923 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球智能手机市场分析：总量小幅回调，三星领跑，中国市场政策效应显现

据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计，2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部，较2024年第一季度同比下降约3%，显示出整体市场需求依然偏谨慎。

浏览量 : 802 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球IC设计产业营收创新高，AI与数据中心驱动增长

根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元，环比增长约6%，同比增长38%，创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前，淡季需求逆势走强。

浏览量 : 847 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

突破车规监测瓶颈：SGM880xQ如何在45V耐压下实现±0.7%精度

圣邦微电子推出的SGM880xQ系列是一款36V输入的高精度电源电压监测芯片，专为满足严苛的车规级环境要求而设计。该产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，可在-40℃至+125℃的极端温度范围内稳定运行，适应汽车电子复杂的工作环境。产品系列包含两种型号：SGM880A-xQ配备可编程延时CD引脚，支持复位时间灵活配置；SGM880E-xQ则集成专用SENSE引脚，实现2.3V至12V电源电压的精准检测。

浏览量 : 652 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

英伟达首款Arm PC芯片N1X性能曝光，AI PC市场竞争格局生变

近日，Geekbench测试数据库首次曝光英伟达代号为“N1X”的Arm架构PC处理器。该芯片以单核3096分、多核18837分的成绩超越高通骁龙X Elite，标志着英伟达正式进军Windows on Arm PC市场，将与高通、英特尔及AMD展开正面竞争。

浏览量 : 727 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

台积电日本业务扩张：熊本二厂动工推迟至2025年下半年，交通问题成关键挑战

台积电（TSMC）在日本市场的战略布局取得显著进展，但面临新的运营挑战。根据台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚在横滨市技术宣讲会上的最新发言，熊本县菊阳町的第二座工厂（熊本二厂）原定于2025年第一季度动工的计划现已推迟至2025年下半年。这一调整源于当地基础设施压力，凸显半导体制造业在区域发展中的平衡需求。

浏览量 : 783 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯