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当技术创新从实验室迈向市场，“最后一公里”的精准对接成为破局关键。今日，由博闻创意会展打造的华南电子产业旗舰盛会——elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025.8.26-28）全球预约通道正式开启！作为华南唯一覆盖电子全产业链的标杆平台，展会依托深圳雄厚的产业集群禀赋，深度打通电子与嵌入式技术双动脉。在这里，400+前沿技术展商将与30,000+全球专业买家、工程师、决策者零距离互动，共同探索AI智能化与绿色双碳大潮下的技术路线与商业前景。深圳高效的产业链，正通过elexcon这座桥梁，迸发出强大的产业对接动能，加速国产技术融入全球价值链。

浏览量 : 936 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

通嘉三芯驱动，大联大友尚打造100W PD快充“芯”方案

2025年6月19日 – 响应市场对高效便捷大功率快充的强劲需求，大联大控股旗下友尚集团今日重磅发布一款高性能 100W PD3.0 适配器参考设计方案。该方案采用通嘉科技（Leadtrend）创新的高集成度芯片组合—— LD7798（PFC+PWM二合一控制器）、LD8526（智能同步整流驱动器）和LD6612（USB PD协议控制器）。致力于为笔记本电脑等高性能数码设备提供小巧高效、兼容性强的供电解决方案，真正实现“一根Type-C线，充遍多设备”的理想体验。

浏览量 : 1234 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 方案推荐

中国机器人市场迎爆发期：四年内规模将破千亿，人形机器人成新引擎

摩根士丹利（Morgan Stanley，简称“大摩”）最新发布的研究报告描绘了中国机器人产业极具活力的增长前景。报告核心结论指出，中国机器人市场正经历前所未有的高速扩张，预计在未来四年内，其整体市场规模将实现翻倍增长，从2024年的约470亿美元跃升至2028年的1080亿美元，年均复合增长率高达23%。这一强劲增势将无可争议地巩固中国在全球机器人领域的绝对领先地位。数据显示，2024年中国已占据全球机器人市场约40%的份额。

浏览量 : 842 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

2025高端电视市场激增44%，中国双雄蚕食三星份额

全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%，行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力，特别是TCL和海信表现亮眼，两大品牌出货量均实现三位数同比增长，引领全球市场进入发展新阶段。

浏览量 : 1324 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

全球碳化硅龙头Wolfspeed濒临破产，Apollo主导重组

据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。

浏览量 : 1201 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

苹果折叠屏iPhone量产时间表确认：鸿海代工、三星独家供屏，高端定价策略浮出水面

天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。

浏览量 : 730 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

Marvell大幅上调AI芯片市场预期，获新客户合作推动股价创季度新高

当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。

浏览量 : 434 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

英特尔VS台积电：18A与N2的SRAM密度之战与背面供电领先优势

Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。

浏览量 : 421 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

双擎聚势，擘画未来：西部电子信息产业迈向世界级

作为数字中国的核心物质与技术基石，电子信息产业在数字经济浪潮中占据着先导性、基础性和战略性地位。在四川，这一产业不仅是六大优势产业之首，更以率先破万亿、并向1.8万亿规模冲刺的强劲势头，在全球产业链中占据举足轻重的地位。成都、绵阳双核驱动，汇聚英特尔、京东方、华为等全球巨头，构建起覆盖新型显示、集成电路、智能终端、先进计算存储及软件服务的全链条生态。这里，柔性显示与芯片设计技术领先，拥有全球顶尖的大尺寸液晶面板基地；即将量产的京东方第8.6代AMOLED产线，更有望将“成都造”高端柔性屏全球份额推升至50%，持续巩固其世界级显示产业高地。

浏览量 : 431 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

对比索尼三星旗舰传感器！思特威SC595XS竞争优势全解析

2025年，全球智能手机影像竞赛步入深水区。随着消费者对夜景动态视频和专业创作需求的升级，传统RGGB传感器在逆光暗光场景中的性能瓶颈日益凸显。思特威（SmartSens）作为国产CMOS图像传感器龙头，继安防领域连续8年全球出货第一后近期重磅推出旗舰级手机传感器SC595XS——一款基于全国产供应链的5000万像素1/1.28英寸大底CMOS，以110dB动态范围和4K 120fps视频能力冲击高端市场，标志着国产影像芯片正式跻身国际第一梯队。

浏览量 : 872 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

蒋尚义与长内厚深度对话：台积电制胜之道与台日半导体合作新局

在近期举办的“台湾大未来国际高峰会”上，半导体产业泰斗、鸿海董事暨讯芯科技董事长蒋尚义，与日本早稻田大学商学教授长内厚进行了一场备受瞩目的高峰对话。对话聚焦于台积电的成功模式、面临的挑战以及台日半导体产业合作的巨大潜力。

浏览量 : 349 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

苹果押注生成式AI加速芯片设计，斯鲁吉揭示战略与关键洞见

根据最新行业动向及苹果高管的内部讲话，我们获悉苹果正积极探索将尖端生成式人工智能技术深度融入其核心芯片设计流程，以应对日益复杂的芯片开发挑战并提升效率。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 上月于比利时进行的一次分享中，详细阐述了这一战略构想。

浏览量 : 384 发布时间 : 2025-06-19 标签 : 行业资讯

意法半导体L9026车规负载驱动器与国产替代方案

随着汽车智能化与电气化加速，多通道负载驱动器成为车身控制模块（BCM）燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体（ST）的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而，以比亚迪半导体（BGD1008）杰发科技（AC7801x）、纳芯微（NSD2622N）、矽力杰（SAxxxx系列）为代表的国产芯片正快速切入该领域，通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。

浏览量 : 719 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

全球智能眼镜市场迎来爆发式增长，中国成核心增长引擎

市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台，同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动，该品类全球出货83.1万台，实现219.5%的惊人涨幅。与此同时，AR/VR设备出货65.6万台，同比增长18.1%。从地域分布看，Meta持续领跑全球市场，并在西欧加速渠道布局。

浏览量 : 820 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

恩智浦正式完成TTTech Auto收购，加速构建软件定义汽车安全架构

2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。

浏览量 : 602 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

三星Exynos 2600：2nm工艺与架构革新引领旗舰芯片竞争

三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

浏览量 : 642 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

全链路国产化方案问世：SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。

浏览量 : 987 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

面板级封装技术崛起：重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

浏览量 : 1014 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯