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随着人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在物联网、医疗健康、工业自动化和机器人等前沿领域的加速渗透,市场对高效能、低功耗的边缘计算处理器需求呈现爆发式增长。为满足这一趋势,全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近期显著扩充了其针对机器学习工作负载优化的专用处理解决方案产品线。新一代器件普遍集成专用AI/ML硬件加速引擎,覆盖从超低功耗微控制器到高性能可编程逻辑门阵列(FPGA)的广泛计算层级,为工程师开发更智能、响应更迅捷且能效比更优的终端产品提供了关键支撑。
浏览量 : 333 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
在焊接设备、3D打印机等高热工业场景中,传统微调器面临空间占用矛盾、温漂失效、布局僵化三大痛点。Vishay Intertechnology针对此推出的M61金属陶瓷微调器,通过材料革新(金属陶瓷基底)、结构创新(全密封+多向调节)、人机优化(手指旋钮)三重突破,重新定义工业级电路校准标准。
浏览量 : 313 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
全球领先的射频解决方案供应商Qorvo近日公布2026财年第一季度(截至2025年6月28日)财务报告。数据显示,公司当季实现营收8.188亿美元,毛利率达40.5%,运营支出3.017亿美元。营业利润3010万美元,净利润2560万美元,摊薄后每股收益0.27美元,多项核心指标超越此前业绩指引上限。
浏览量 : 261 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
中国台湾智库最新报告指出,大陆在成熟制程芯片(28nm及以上)领域的产能份额呈显著上升趋势。国台办发言人陈斌华在例行发布会上回应称,大陆依托完备的产业体系、丰富的应用场景及市场需求,已在半导体等高新技术领域形成竞争优势。全球产业链重塑背景下,大陆企业通过技术迭代与规模化生产,正加速提升成熟制程的市场渗透率。
浏览量 : 523 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
联发科近日公布2025年第二季度财报,净利润达278.48亿元新台币,环比下降5%,但较2024年同期增长8.3%,展现稳健的盈利能力。毛利率表现尤为亮眼,达到49.1%,环比提升1个百分点,同比微增0.3个百分点,超出此前45.5%~48.5%的预测区间。每股税后纯益(EPS)为17.5元新台币,反映公司在高端芯片市场的竞争力持续增强。
浏览量 : 354 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近年来,全球供应链重组浪潮持续推进,东南亚地区凭借劳动力成本优势、政策激励及地缘战略位置,逐渐成为全球电路板(PCB)产业的重要生产基地。中国台湾电路板协会(TPCA)最新数据显示,2024年泰国、马来西亚和越南三国的PCB产值合计达86亿美元,占全球市场份额的10.8%。然而,该地区在快速扩张的同时,也面临制造能力不足、人才短缺以及美国对等关税政策等多重挑战。
浏览量 : 226 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
自2025年5月起,中国工业与汽车电子元器件市场结束长达两年的低迷期,价格进入稳步上升通道。这一趋势反映出全球制造业需求回暖,叠加供应链库存低位运行,市场供需关系发生根本性转变。其中,高压IGBT(绝缘栅双极型晶体管)需求三年来首次回升,成为新能源产业复苏的关键信号。
浏览量 : 926 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近日,TCL华星宣布为联想最新款可折叠手机“Moto Razer 60”系列供应高端可折叠OLED显示屏。该屏幕采用行业领先的LTPO(低温多晶氧化物)低功耗技术,并结合超薄钢化玻璃(UTG)工艺,使面板厚度降至50微米,大幅提升折叠耐用性和显示效果。
浏览量 : 455 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
国际权威调研机构Counterpoint Research最新数据显示,全球纯半导体晶圆代工市场规模预计将在2025年达到1650亿美元,较2021年实现12%的复合年增长率。这一增长主要受益于5G通信、高性能计算(HPC)和车用电子等领域的强劲需求。
浏览量 : 741 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
面板产业即将迎来下半年传统旺季,重量级厂商法说会本周密集召开。背光模组大厂中光电于7月29日率先登场,友达及其旗下偏光板供应商明基材紧随其后在7月31日举行,群创则将于8月1日压轴亮相。这一系列法说会被视为观察面板产业后市的重要风向标。
浏览量 : 184 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
2025年第二季度,美国智能手机市场呈现微妙变化。据Omdia(原Canalys)最新报告显示,受关税政策不确定性影响,供应商加速调整供应链布局,推动美国市场智能手机出货量同比增长1%。其中,最显著的变化在于制造地的转移——中国组装占比从去年同期的61%骤降至25%,而印度制造的份额则从13%飙升至44%,同比增长240%,首次成为美国智能手机的主要供应来源。
浏览量 : 257 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近日,三星电子宣布与特斯拉签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议,引发市场对半导体行业竞争格局的关注。尽管该合作可能对台积电的订单份额产生一定影响,但多家机构分析认为,台积电凭借其在先进制程领域的领先地位、高良率以及庞大的知识产权储备,短期内仍将保持行业主导地位。
浏览量 : 224 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
2025年7月29日,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电”)发布2025年半年度业绩预告。报告显示,公司预计上半年实现营业收入18.2亿元至18.5亿元,同比增长1.44%至3.12%;但归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元至2.1亿元,同比下滑39.67%至48.29%,呈现“增收不增利”态势。
浏览量 : 180 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
据彭博社报道,苹果多模态AI研究员Bowen Zhang近日离职,加入Meta旗下专注AGI(通用人工智能)的“超级智慧”团队。这是近一个月来苹果流失的第四位AI核心人才,此前AFM(基础模型)团队负责人Ruoming Pang携两名成员跳槽Meta,其中Pang的薪酬包估值超2亿美元。频繁挖角暴露Meta在AI军备竞赛中的激进策略,也反映苹果在人才保留上的困境。
浏览量 : 227 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
2025年7月,英特尔在最新财报中透露,其下一代14A(1.4纳米级)制程的开发正面临关键抉择。公司明确表示,若无法吸引苹果、英伟达等大客户或未能达成技术里程碑,将暂停14A及后续先进节点的研发。这一表态引发业界震动,因为14A不仅是英特尔赶超台积电的技术赌注,更可能决定其是否彻底退出晶圆制造业务,转型为无晶圆厂(fabless)模式。
浏览量 : 353 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
国际知名投行摩根士丹利(Morgan Stanley)近期发布研究报告,对全球人工智能(AI)芯片核心封装技术——CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的未来需求做出了重要预测。报告指出,随着AI应用的持续爆发式增长,预计到2026年,全球市场对CoWoS晶圆的总需求量将达到约100万片(以12英寸晶圆计)。在这一庞大的需求版图中,图形处理器(GPU)巨头英伟达(NVIDIA)将继续扮演核心角色,预计将占据其中约60%的产能份额,凸显其在AI芯片领域的绝对领先地位。
浏览量 : 353 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
美东时间7月29日,全球半导体测试设备龙头泰瑞达(TER)发布2024年第二季度财报,营收达6.518亿美元(截至6月29日),超出华尔街6.499亿美元的平均预期。受此利好消息影响,公司股价在盘后交易中跃升3.5%,刷新年内高点。
浏览量 : 198 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近年来,人工智能(AI)技术的快速发展对数据中心提出了更高要求,尤其是在计算和内存性能方面。然而,高昂的高带宽存储器(HBM)成本成为制约AI算力扩展的关键瓶颈。硅谷芯片初创公司Enfabrica近日发布了一款名为EMFASYS的创新系统,旨在通过优化内存架构降低AI数据中心的运营成本,同时保持高性能。
浏览量 : 147 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

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领域:消费电子

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