在2025年上海国际车展上，联发科技（MediaTek）以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布，正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片，C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力，不仅突破了传统车载芯片的算力天花板，更通过云端-端侧一致性开发生态，实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品，率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术，解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同，标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局，直面高通8155等竞品的市场优势，并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%，MediaTek正以技术革新重塑行业格局，推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。
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发布时间 : 2025-04-25
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