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2024年1—5月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，显著高于同期全国工业整体增速4.8个百分点，较高技术制造业平均水平亦高出1.6个百分点。单月数据显示，5月行业增加值保持10.2%的稳健增长。在产品结构方面呈现分化态势：微型计算机设备产量达1.3亿台，同比增长5.5%；集成电路产量1935亿块，增速6.8%；而手机产量受全球消费电子需求调整影响，同比下降6.5%，其中智能手机产量4.5亿台，降幅收窄至2.1%。

浏览量 : 217 发布时间 : 2025-07-3 标签 : 行业资讯

苹果美国PC市场一季度飙升28.7%，供应链受益但全年增长或放缓

根据知名市场研究机构Canalys发布的最新调查报告，美国PC市场（包括台式机、笔记本电脑和工作站）在今年第一季度迎来了显著回暖。报告数据显示，该季度美国市场总出货量达到1690万台，同比增长15%。这标志着市场在经历了较长时间的调整后重回正向增长轨道。

浏览量 : 246 发布时间 : 2025-07-3 标签 : 行业资讯

重塑AI芯片格局：三星电子拟重启平泽P5超级工厂建设

在人工智能芯片需求激增与技术突破的双重驱动下，三星电子正积极评估重启其旗舰级半导体制造基地——平泽第五工厂（P5）的建设计划，此举被视为其在全球先进制程竞赛中的关键布局。

浏览量 : 210 发布时间 : 2025-07-3 标签 : 行业资讯

英特尔代工战略生变：新任CEO陈立武或跳过18A直攻14A工艺

据业内知情人士披露，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）正推动对其芯片代工业务实施重大战略调整。为提升市场竞争力，其核心改革方向可能包括：为新客户跳过18A制程节点，直接提供下一代14A先进工艺服务。此举若落地，将颠覆前任CEO帕特·基辛格制定的技术路线图。

浏览量 : 305 发布时间 : 2025-07-3 标签 : 行业资讯

三核异构+MRAM存储：深度解密瑞萨革命性RA8P1 MCU架构

在全球智能化浪潮驱动下，边缘设备对实时AI处理能力的需求呈现指数级增长。2025年7月，瑞萨电子推出划时代RA8P1微控制器产品群，首次在MCU级别实现神经网络算力与通用处理性能的协同突破。该方案融合Arm最新计算架构与台积电尖端工艺，标志着边缘计算设备正式迈入GHz+NPU的新纪元。

浏览量 : 467 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

安森美Hyperlux SG：攻克全局快门三大痛点 (高性能、高效率、低功耗)

在当今高速成像应用中，如机器视觉、自主导航、增强/虚拟现实（AR/VR/MR）和条码扫描，传统的卷帘快门图像传感器往往力不从心，会因运动模糊或空间失真严重影响图像质量。为克服这些挑战并精准“冻结”快速运动的物体，具备全局快门特性的先进CMOS图像传感器成为关键选择。安森美深知工程师在为高速应用筛选最优全局快门传感器时需权衡大量参数（如分辨率、光学格式、帧率、功耗、动态范围、全局快门效率GSE及信噪比SNR等）以及高级功能（如同步触发、嵌入式自动曝光、ROI选择），因此开发了创新的Hyperlux SG系列产品。

浏览量 : 695 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 工程师技术分享

常关型SiC Combo JFET结构

安森美SiC Combo JFET技术通过创新性集成常开型SiC JFET与低压Si MOSFET，构建出高性能共源共栅（cascode）结构，攻克了SiC器件常开特性的应用瓶颈。该方案兼具SiC材料的高压处理能力、超低导通电阻（RDS(on)）与卓越热性能，以及Si MOSFET的易控常关特性，为大电流应用（如固态断路器、高功率开关系统）和多器件并联场景提供突破性的功率密度与效率解决方案。

浏览量 : 664 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 工程师技术分享

±0.8mV电压检测精度+2Mbps隔离通信！HVBMS BJB方案破解电池监控痛点

在新能源汽车电动化与智能化升级浪潮中，高压电池管理系统（HVBMS）的安全性成为行业核心关切。大联大世平集团依托NXP MC33772C锂离子电池控制器IC技术引擎，集成了东芝光继电器、安森美存储芯片、威世分流器及莫仕连接器等关键器件，正式推出高可靠性HVBMS BJB（电池接线盒）解决方案。该方案通过模块化架构与精准监控能力，为电池安全诊断、故障防护及系统集成提供全栈式技术支撑。

浏览量 : 752 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 方案推荐

数据中心电源变革：瑞萨SuperGaN®技术实现800V架构新突破

在数据中心能耗激增、电动汽车普及加速与可再生能源转型的时代背景下，高效率、高功率密度电源解决方案成为产业迫切需求。2025年7月2日，瑞萨电子（TSE：6723）推出TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS及TP65H030G4PQS三款第四代增强型(Gen IV Plus)650V GaN FET，为800V高压AI数据中心、服务器电源及能源转换系统带来颠覆性性能提升。这一里程碑式产品线彰显了瑞萨整合Transphorm领先技术后的创新实力。

浏览量 : 592 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

台积电AI芯片业务爆发式增长，2027年营收或达460亿美元

全球半导体代工巨头台积电在人工智能芯片领域的领导地位持续巩固。美国投行Needham最新报告预测，其AI相关营收将从2025年的260亿美元跃升至2027年的460亿美元，年均复合增长率超30%。这一增长主要由英伟达每年迭代的AI加速芯片驱动，目前台积电独家代工英伟达H100、B200等核心AI处理器。

浏览量 : 615 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

高性能实时控制：贸泽供应英飞凌 PSoC Control C3 MCU，专为工业电机与机器人优化

（2025年7月2日）全球知名电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布，正式开售英飞凌科技 (Infineon Technologies) 专为下一代电机控制应用打造的高性能 PSoC™ Control C3 微控制器 (MCU)。这款MCU凭借其强大的处理能力、先进的集成特性和优化的电机控制功能，为工程师开发面向工业自动化、电动汽车充电、机器人、服务器电源及智能家电的创新解决方案提供了核心动力。

浏览量 : 461 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

10万粉丝里程碑！DigiKey登顶B站电子元器件官方号邀您同庆赢好礼

明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 - 2025年6月30日 - 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今日宣布，其哔哩哔哩（B站）官方账号粉丝数成功突破 10 万，成为该行业内关注度最高的官方账号。为庆祝这一重要里程碑，DigiKey 将特别抽取 20 位幸运粉丝，赠送精心准备的惊喜礼包。

浏览量 : 563 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

韩国面板巨头全面量产iPhone 17 OLED 中国供应链暂未入围

据行业权威消息，三星显示（Samsung Display）与LG显示（LG Display）已于5月下旬正式启动苹果iPhone 17系列OLED面板的物料采购，并于6月进入首批量产阶段。此次量产涵盖四款机型：6.1英寸标准版、6.6英寸Air、6.3英寸Pro及6.9英寸Pro Max，预计全系列将于9月全球发布。

浏览量 : 430 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

美光启动2000亿美元本土投资计划加速美国半导体制造布局

全球存储芯片巨头美光科技（Micron）正式公布其2000亿美元美国投资计划的详细路线图。该战略包含1500亿美元制造设施扩建及500亿美元研发投入，预计创造近9万个直接与间接就业岗位，旨在重塑美国在先进存储芯片领域的全球竞争力。

浏览量 : 391 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

Nexperia推出全球首款48V汽车通信ESD保护方案，填补技术空白

随着电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)对能效要求的不断提升，48V 电气系统凭借其显著优势，正迅速取代传统的 12V/24V 架构，成为新一代汽车电能管理的核心。在这一趋势下，为 CAN、CAN-FD、LIN 及 FlexRay 等关键车载数据通信网络提供稳定可靠的静电放电(ESD)保护变得至关重要。然而，长期以来，市场缺乏专为 48V 板网设计的成熟 ESD 保护方案，迫使工程师采用增加 12V 电源轨或并联多个低电压(36V)二极管的替代方案，显著增加了系统复杂性和成本。Nexperia 精准捕捉这一行业痛点，推出了专为 48V 汽车数据通信网络优化的 ESD 保护二极管产品组合，填补了市场空白。

浏览量 : 340 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

三星半导体策略重大转向：暂停1.4nm研发，深耕2nm制程优化

根据韩国ZDNet Korea最新报道，三星电子近日调整其Exynos移动处理器开发战略，决定暂缓原定2027年量产的1.4纳米（SF1.4）制程节点计划。这一决策标志着三星在尖端制程竞赛中首次放缓技术迭代速度，转而聚焦现有2纳米技术成熟度的提升。

浏览量 : 284 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

突破性进展！TDK全新电感器实现电流提升16%+电阻降低31%

随着电动汽车（xEV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的快速发展，车载电源电路对核心元器件的性能要求持续攀升。高效能、小型化、耐高温的电感器成为提升系统效率的关键突破点。TDK株式会社凭借其薄膜电感技术的最新突破，推出TFM201612BLEA系列升级产品，为下一代汽车电子系统提供强有力的技术支撑。

浏览量 : 219 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

OpenAI澄清谷歌AI芯片使用传闻，强调自研芯片进展

7月伊始，关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片（TPU）的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称，OpenAI已与Google Cloud签约，将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而，OpenAI发言人近日向媒体明确表示，公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。

浏览量 : 191 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯