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在汽车智能化与电动化深度融合的背景下，复杂电子系统的安全防护正面临全新挑战。面对传统刀片式保险丝响应迟滞、不可复位等局限性，具备智能诊断与自适应保护能力的电子保险丝(eFuse)正加速渗透汽车电子架构。本文将深度解析电子保险丝如何继承并超越传统保险丝的保护逻辑，重点探讨安森美新一代可编程器件如何通过数字化热管理技术重构电路保护范式。基于实时热阻抗分析与动态I²t曲线优化，这些智能保险装置不仅能精确模拟传统熔断特性，更能为新能源汽车电源系统提供可进化、可定制的主动防护方案。

浏览量 : 1743 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 工程师技术分享

三星Galaxy S25 FE处理器方案引关注：供应链与性能的博弈

据科技媒体wccftech 5月12日披露，三星电子正在筹备新一代Galaxy S25 FE智能手机的研发工作。这款定位中端市场的机型原计划搭载自研Exynos 2400e处理器，但最新供应链消息显示，三星正评估联发科天玑9400作为替代方案。此举或反映三星在产能分配与产品定位间的战略调整。

浏览量 : 783 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

七年连冠！贸泽电子再获Molex亚太区年度大奖，数字化服务赋能全球创

在全球电子元器件分销领域，贸泽电子（Mouser Electronics）再次以卓越表现成为行业焦点。2025年5月13日，该公司宣布连续第七年蝉联Molex颁发的亚太区（APAC）年度电子目录代理商大奖。此次获奖主要基于其在2024年客户增长率、销售业绩、库存管理效率及整体运营能力的综合优势，进一步巩固了其作为全球顶级代理商的市场地位。自2018年起，贸泽便以稳定的增长态势和行业领先的服务标准，持续获得这一殊荣，展现了其对亚太市场的深度理解和战略布局。

浏览量 : 679 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

高隔离+快响应！VO1401AEF如何破解工业自动化痛点？

2025年5月13日，威世科技（Vishay）发布了两款1 Form A固态继电器VO1401AEF与VOR1003M4，采用表面贴装型SOP-4封装，分别支持550 mA和5 A连续负载电流，负载电压覆盖30 V至60 V，隔离电压达3750 VRMS。这两款产品以非接触式光学技术替代传统机电继电器，解决了振动敏感场景下的可靠性问题，并通过快速响应与低漏电流特性推动工业自动化、医疗器械等领域的效率提升。

浏览量 : 586 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

台积电2nm制程技术获苹果大单年度营收或首破万亿新台币大关

全球半导体代工龙头台积电（TSMC）在2nm先进制程领域取得重大突破，已获得苹果公司大规模订单。据《经济日报》等多家媒体报道，2025年苹果对台积电的芯片采购金额预计达新台币8000亿至1万亿元（约合人民币2397亿元），同比增幅超60%，有望首次突破万亿新台币门槛。这一增长主要得益于台积电2nm工艺的成熟量产及美国亚利桑那州新厂的产能释放。

浏览量 : 684 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

英飞凌TC387赋能新一代汽车电子架构大联大品佳发布48V系统整体方案

2025年5月13日，半导体分销领域龙头企业大联大控股宣布，旗下品佳集团成功开发出面向48V汽车电子电气架构的创新解决方案。该方案深度融合英飞凌核心技术，采用TC387微控制器、TLE9140无刷电机驱动芯片及2ED系列大电流栅极驱动器，为新能源汽车电气系统升级提供关键技术支持。该平台通过双电压系统协同管理，在满足现代车载高功率设备需求的同时，有效解决传统12V系统面临的能效瓶颈问题。

浏览量 : 1690 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 方案推荐

NIR成像技术突破：解析Mira016如何重塑机器视觉应用边界

2025年5月12日，全球领先的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出ams OSRAM研发的Mira016 CMOS图像传感器。该传感器专为工业自动化、机器人及机器视觉系统设计，具备增强型近红外（NIR）光谱响应能力，可在全局快门模式下实现0.16MP分辨率的高效成像。其核心优势在于采用2.79µm像素尺寸的背照式（BSI）技术架构，显著提升了可见光与近红外波段的灵敏度，同时通过1.8mm²的微型化封装实现紧凑空间部署。

浏览量 : 276 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

联发科2025年营收逆势增长：AI生态战略驱动未来

在全球半导体行业面临技术迭代与市场需求分化的关键节点，联发科（MediaTek）于2025年5月公布的财报数据成为市场焦点。尽管面临宏观经济波动和行业竞争加剧的双重压力，联发科仍以全年营收同比增长15.15%、单月营收创历史同期新高的成绩，展现了其在中低端市场的韧性及AI领域的战略潜力。本文将从财务表现、技术布局与行业挑战三个维度，剖析联发科的转型逻辑与未来前景。

浏览量 : 595 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

突破性2kV SiC器件赋能：解码Sunny Central FLEX如何重塑太阳能发电效率

在全球能源转型加速的背景下，SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体（ROHM）最新量产的2kV碳化硅（SiC）MOSFET以及赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss）的SEMITRANS® 20功率模块，实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路，还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗，使整体转换效率达到行业领先水平。

浏览量 : 376 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

碳化硅衬底市场发展现状与未来趋势分析（2024-2030）

碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，因其耐高压、高温和高频特性，被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型（N-type）SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元，但长期增长潜力仍被业界看好，技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。

浏览量 : 615 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

功耗直降65%！全球首发医疗激光二极管深度技术解码

2025年5月12日，全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件，在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率，标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露，该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新，将光子转化效率提升至行业顶尖水平，为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。

浏览量 : 315 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

英伟达全球调价背后的供应链重构与地缘博弈

近期，全球AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布对旗下几乎所有产品线实施价格上调，游戏显卡涨幅达5%-10%，AI GPU涨幅最高达15%。这一决策的直接动因是美国关税政策升级、芯片制造成本飙升以及供应链转移带来的压力。此同时，美国对华半导体出口管制持续收紧，英伟达专为中国市场定制的H20芯片被纳入禁售清单，导致其二季度计提55亿美元损失。本文将从多重维度解析此次涨价潮的深层逻辑，并探讨其对全球半导体产业的影响。

浏览量 : 562 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

贸泽电子首发Wi-Fi 7全场景解决方案，Qorvo射频前端重新定义无线连接

全球知名电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics®）于2025年5月9日正式宣布，面向亚太市场首发Qorvo®全新一代Wi-Fi 7射频前端模块（FEM）产品矩阵。本次发布包含面向移动终端的QM系列与接入设备专用的QPF系列解决方案，标志着下一代无线通信技术正式进入商用部署阶段。

浏览量 : 409 发布时间 : 2025-05-13 标签 : 行业资讯

万亿集群冲刺！成都电子展倒计时，500+优质企业抢占先机，共绘产业新蓝图

作为全国电子信息产业版图的核心支点城市，成都已构建起以“芯屏端软智网安”为引领的万亿级电子信息产业集群。2024年，该产业规模突破1.36万亿元，稳居全国城市第6位，相较于2020年万亿的产业基数，实现了年均7%的复合增长率，充分彰显出强劲的发展动能。

浏览量 : 603 发布时间 : 2025-05-12 标签 : 行业资讯

华虹半导体2025年Q1业绩解析：逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。

浏览量 : 3703 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

边缘计算新引擎：瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

浏览量 : 3147 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

半导体IP巨头Arm：季度营收破12亿，AI生态布局能否撑起估值泡沫？

2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。

浏览量 : 2889 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

Arrow Lake的突破：混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

浏览量 : 3034 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯