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供需反转驱动NAND Flash市场全面复苏，2025年第二季度价格止跌回升

TrendForce集邦咨询最新报告指出，全球NAND Flash市场供需格局迎来关键转折。受原厂持续减产、消费电子品牌提前备货及终端库存回补需求驱动，2025年第二季度NAND Flash价格将结束长达一年的下行周期，整体呈现止跌回升态势。其中，消费级固态硬盘（Client SSD）及NAND Flash晶圆（Wafer）合约价领涨，分别季增3-8%与10-15%，企业级存储（Enterprise SSD）价格则进入筑底阶段。随着Windows系统换机潮、端侧AI普及及数据中心需求回温，产业链复苏信号进一步强化。

浏览量 : 3699 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯

ADI新一代高精度MEMS惯性测量模块上市革新工业自动化与机器人技术

全球电子元器件授权代理商贸泽电子今日宣布，正式开售Analog Devices（ADI）推出的ADIS1657x系列MEMS惯性测量单元（IMU）模块。该系列产品凭借三轴陀螺仪与加速度计集成设计，以及2000g机械冲击耐受性等卓越性能，为工业自动化、自主机器人、智慧农业及建筑设备领域提供精准导航与运动控制解决方案。通过动态温度补偿技术与宽温域（-40°C至105°C）工作能力，该模块在复杂工况下仍可保持高精度传感器测量，助力智能装备实现稳定姿态控制。

浏览量 : 645 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯

瑞萨电子发布ASIL B合规双通道LCD视频处理器，强化车载显示安全体系

2025年3月27日，全球半导体解决方案领导者瑞萨电子(TSE:6723)在中国北京推出革命性RAA278830视频诊断桥接IC。这款通过AEC-Q100二级认证的双通道LVDS处理器，率先实现ISO 26262 ASIL B功能安全标准与视频内容诊断的深度融合，专为数字仪表盘、HUD抬头显示及电子后视镜等关键车载系统打造。该方案通过实时检测视频冻结、图像破损等18项异常指标，有效预防显示故障引发的安全隐患，同时集成频谱扩展技术将系统EMI降低40%，为智能座舱提供安全可靠的视觉交互保障。

浏览量 : 665 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯

贸泽开售Nordic nRF9151 SiP：紧凑低功耗设计赋能物联网与DECT NR+创新应用

2025年3月27日，全球知名电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布正式开售Nordic Semiconductor最新推出的nRF9151低功耗蜂窝系统级封装（SiP）。该产品以高集成化设计、全球多模通信能力和增强安全特性为核心优势，专为物联网（IoT）及DECT NR+场景打造，覆盖智能传感器、预测性维护、智慧农业等多元化领域。nRF9151采用12×11mm超紧凑封装，集成LTE-M/NB-IoT调制解调器、Cortex-M33处理器及安全加密模块，较前代产品体积缩小20%，输出功率覆盖20dBm至23dBm，为空间受限的穿戴设备和边缘节点提供高性能解决方案。

浏览量 : 600 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯

【聚焦产业变革・共筑创新生态】IIC Shanghai 2025盛大启幕中国IC领袖峰会 | 中国IC设计成就奖颁奖典礼暨《国际电子商情》创刊40周年产业特别贡献人物颁奖盛典同日荣耀收官

【2025年3月27日－中国上海讯】由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，通过产业峰会、技术论坛、创新产品展示及高端交流晚宴等形式，汇聚全球半导体产业链精英，共探技术前沿与市场机遇。

浏览量 : 559 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯

日本半导体设备2025年前两月销售额同比飙升31% 创历史新高

日本半导体制造装置协会（SEAJ）3月27日发布的最新数据显示，2025年1-2月，日本半导体设备销售额达8,288.55亿日元（约合人民币390亿元），较2024年同期大幅增长31%，创下历史同期最高纪录。这一表现远超2023年同期的6,322.93亿日元，标志着日本半导体设备产业在技术升级和全球需求推动下持续走强。

浏览量 : 1448 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯

深圳消费电子产业领航全球，CITE 2025开启智造新纪元

作为全球消费电子产业的创新引擎，深圳以全国1/6的电子信息产业总产值，持续巩固其“世界电子工厂”向“全球智造高地”的跃迁之路。2025年4月，第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025）即将启幕，这场以“科技引领，‘圳’聚创新”为核心的行业盛会，将汇聚人工智能、5G、物联网等前沿技术成果，全面展现深圳从芯片设计到智能终端的全产业链优势。在智能家居、穿戴设备、人形机器人等领域的颠覆性突破中，一个由技术驱动、需求牵引的消费电子新生态正加速成型。

浏览量 : 1243 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯

存储市场迎来关键转折美光领涨引发连锁反应

在全球存储芯片市场持续回暖的背景下，行业头部企业接连释放涨价信号。继西部数据旗下SanDisk与国产龙头长江存储宣布调价后，美光科技于3月25日向渠道商发出正式涨价函，标志着存储芯片市场正式进入价格修复周期。

浏览量 : 1348 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯

台积电SoIC技术成全球芯片巨头新战场，英伟达、苹果争相押注

随着人工智能和高性能计算需求激增，芯片封装技术正成为全球半导体行业竞争的核心战场。最新消息显示，台积电的“系统整合单晶片”（SoIC）技术已获得英伟达、苹果、AMD等巨头的青睐，其产能将在2025年实现翻倍扩张。这一技术突破不仅将重新定义芯片设计逻辑，更可能撼动CoWoS等传统封装技术的市场地位。

浏览量 : 1234 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯

面板市场分化加剧：电视涨势放缓、显示器涨幅扩大，笔电持续横盘

根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年3月全球面板市场呈现显著分化态势：电视面板价格涨幅明显收窄，显示器面板开启全面涨价周期，而笔电面板则延续横盘走势。这一变化折射出终端市场需求的差异性和供应链策略调整的复杂性。

浏览量 : 1258 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯

全球半导体设备支出迎六年连涨中国领跑2025年380亿美元投资

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，全球晶圆厂设备投资将于2025年突破1100亿美元，较2024年增长2%，实现自2020年以来的六年连续攀升。这一增长动能主要源于AI算力芯片和先进制程的军备竞赛，而中国以380亿美元的设备支出继续领跑全球市场。展望2026年，行业投资规模预计将加速扩张至1300亿美元，同比增幅高达18%，半导体产业链正步入新一轮超级周期。

浏览量 : 2318 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯

【明天见】IIC Shanghai 2025：同期峰会论坛展商名单全攻略

浏览量 : 1253 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯

我国科学家研发新型离子选择性忆阻器突破类脑计算与神经模拟技术瓶颈

中国科学院化学研究所于萍研究员团队在类脑计算器件领域取得重要突破，成功研发出基于有机液膜体系的新型离子选择性忆阻器。这项创新成果于北京时间6月12日发表于国际顶级学术期刊《美国国家科学院院刊》（PNAS），为发展类脑智能传感与计算技术开辟了新路径。

浏览量 : 1190 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯

晶振核心参数全解析：从无源到有源，精准匹配电子设计需求

晶振是电子设备中的关键元件，为各类电子产品提供稳定的时钟信号。了解晶振的主要参数能够更好地了解晶振性能以及如何根据参数选择合适的晶振。

浏览量 : 1120 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 工程师技术分享

Unitree B2-W机器狗展现新技能：晶振在四足机器人中的关键作用

随着四足机器人（机器狗）在高动态运动与复杂环境作业中的突破性进展，其核心控制系统对时钟信号精度的需求已迈向“微秒级”挑战。以宇树科技Unitree B2-W为代表的轮足式机器狗，通过空翻、抗冲击越野等高难度动作验证了机器人技术的飞跃，而支撑其精准运动控制、多传感器协同及稳定通信的核心，正是晶振提供的精密时钟基准。面对户外温差（-40℃~85℃）、振动干扰及多模块同步需求，YXC针对性推出TCXO温补晶振解决方案——包括通用型YSO510TP（±2.5PPM稳定性）、可编程YSO511PJ（10-250MHz全频段覆盖）及超精密YSO512ET（±0.1PPM工业级精度），配合小至1.6×1.0mm的32.768KHz微型谐振器，为机器狗的全场景应用构建从基础时序到高速通信的完整时钟链，驱动智能机器人突破物理环境限制。

浏览量 : 812 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 工程师技术分享

低抖动HCSL差分晶振助力PCIE 5.0

随着PCIe 5.0技术在高性能计算、数据中心及AI应用中的普及，其单通道32 GT/s的超高速率对参考时钟性能提出了前所未有的挑战。PCIe 6.0虽进一步将速率提升至64 GT/s并引入PAM4调制技术，但其底层稳定性仍依赖于高精度时钟信号的同步与纠错能力。在此背景下，YXC推出的HCSL输出差分晶振（如YSO230LR/YSO231LJ系列）以超低相位抖动（0.05ps RMS）、±25ppm全温区频差精度及2.5×2.0mm微型封装，成为PCIe 5.0参考时钟设计的核心解决方案，精准解决高速信号同步、多设备协同及噪声抑制等关键技术瓶颈，助力新一代硬件突破性能边界。

浏览量 : 808 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 工程师技术分享