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方案成本降低40%，以太网芯片的国产替代选择

YT8010A基于先进的 DSP 技术，实现稳健的性能并超过汽车电磁噪声环境中的干扰（EMI）要求，同时功耗非常低。

浏览量 : 170 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

瑞芯微高性能SoC开发的安防监控摄像头方案合集

瑞芯微RV1126/RV1109是面向边缘智能监控 IP 摄像机、智能猫眼门锁、可视门铃、居家智能等多项产品领域而推出的高性能、低功耗芯片

浏览量 : 406 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

100%国产化！瑞芯微RK3562J开发的工业级开发板，支持1TOPS NPU，双屏异显！

我爱方案网推荐基于瑞芯微RK3562J开发的全国产化工业级开发板，覆盖PLC、机器视觉、电力网关等高要求场景。

浏览量 : 402 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

瑞芯微RK3688，2026年正式发布，算力16TOPS，采用Armv9.3架构！

RK3688定位为先进制程旗舰芯片，NPU算力或突破16TOPS，瞄准高端工业AI、自动驾驶及边缘大模型场景。

浏览量 : 418 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 方案推荐

三星HBM3E三次认证折戟，AI内存供应面临变局

三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。

浏览量 : 628 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球智能手机市场分析：总量小幅回调，三星领跑，中国市场政策效应显现

据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计，2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部，较2024年第一季度同比下降约3%，显示出整体市场需求依然偏谨慎。

浏览量 : 556 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球IC设计产业营收创新高，AI与数据中心驱动增长

根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元，环比增长约6%，同比增长38%，创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前，淡季需求逆势走强。

浏览量 : 593 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

突破车规监测瓶颈：SGM880xQ如何在45V耐压下实现±0.7%精度

圣邦微电子推出的SGM880xQ系列是一款36V输入的高精度电源电压监测芯片，专为满足严苛的车规级环境要求而设计。该产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，可在-40℃至+125℃的极端温度范围内稳定运行，适应汽车电子复杂的工作环境。产品系列包含两种型号：SGM880A-xQ配备可编程延时CD引脚，支持复位时间灵活配置；SGM880E-xQ则集成专用SENSE引脚，实现2.3V至12V电源电压的精准检测。

浏览量 : 467 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

英伟达首款Arm PC芯片N1X性能曝光，AI PC市场竞争格局生变

近日，Geekbench测试数据库首次曝光英伟达代号为“N1X”的Arm架构PC处理器。该芯片以单核3096分、多核18837分的成绩超越高通骁龙X Elite，标志着英伟达正式进军Windows on Arm PC市场，将与高通、英特尔及AMD展开正面竞争。

浏览量 : 557 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

台积电日本业务扩张：熊本二厂动工推迟至2025年下半年，交通问题成关键挑战

台积电（TSMC）在日本市场的战略布局取得显著进展，但面临新的运营挑战。根据台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚在横滨市技术宣讲会上的最新发言，熊本县菊阳町的第二座工厂（熊本二厂）原定于2025年第一季度动工的计划现已推迟至2025年下半年。这一调整源于当地基础设施压力，凸显半导体制造业在区域发展中的平衡需求。

浏览量 : 512 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

三芯狂飙2200TOPS！小鹏G7重塑智驾天花板，L3级算力落地量产

6月11日，小鹏汽车全新SUV车型G7开启预售，预售价23.58万元。新车定位中型纯电SUV，推出Max（双Orin-X芯片）与Ultra（三颗自研图灵AI芯片）双版本，以2200TOPS算力刷新行业标准，成为全球首款搭载L3级算力平台的量产车。

浏览量 : 148 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

英国斥资7.5亿英镑在爱丁堡打造1.3 exaFLOPS级AI超算

英国政府6月11日宣布，将投入7.5亿英镑（约10亿美元）在苏格兰爱丁堡建设新一代人工智能超级计算机。该项目旨在接替现有ARCHER2系统，将计算性能提升至原有水平的50倍，目标峰值算力达1.3 exaFLOPS（百亿亿次浮点运算/秒），成为英国人工智能基础设施的核心支柱。

浏览量 : 200 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

亚太市场突破 | 大联大世平联合NXP与隆达电子发布智能汽车氛围灯方案

2025年6月12日，大联大控股旗下世平集团推出新一代汽车氛围灯解决方案，通过整合恩智浦（NXP）S32K344 MCU、FS26安全系统芯片、TJA1145 CAN收发器及隆达电子（Lextar）PO40X01 Smart LED，驱动汽车内饰照明智能化升级。该方案支持流水、呼吸、彩虹等动态光效，以高安全性、低功耗设计响应中高端车型向大众市场普及的车载光影体验需求。

浏览量 : 618 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 方案推荐

突破2.0TB/s带宽！美光HBM4性能提升60%领跑AI内存竞赛

美光科技于6月10日宣布，已向多个核心客户交付基于36GB 12层堆叠架构的HBM4内存样品。此举标志着其在AI计算内存领域取得重大突破，进一步强化了其在性能与能效层面的技术话语权。

浏览量 : 211 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

区域控制架构下低压配电的创新演进与实现路径

在汽车产业加速向"软件定义汽车（SDV）"转型的浪潮下，汽车制造商正以创新突破传统边界，聚焦于在区域控制器中集成受保护的半导体开关。以电子保险丝与 SmartFET 为代表的新型保护器件，不仅能高效保护负载、传感器和执行器，更从根源上提升了功能安全性，实现对功能故障的快速响应与精准应对。区别于传统域架构将软件分散部署于多个 ECU 的模式，区域控制架构采用集中控制与计算的核心思路——将分散的 ECU 软件统一整合至强大的中央计算机，为下游的电子控制与配电系统赋予了更高的灵活性。

浏览量 : 307 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 工程师技术分享

Wolfspeed裁员73人应对芯片需求疲软，美国碳化硅产业面临挑战

美国半导体材料制造商Wolfspeed近期宣布，将在其位于北卡罗来纳州查塔姆县的塞勒城工厂裁员73人，以应对高性能碳化硅芯片市场需求疲软的挑战。公司表示，此次人员调整主要涉及制造经理、技术人员、工程师等岗位，目的是使员工配置与当前客户需求保持一致。尽管公司强调不会轻易做出裁员决定，但受行业周期影响，此次调整已成为必要举措。

浏览量 : 172 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

如何选择3A降压转换器？ET81313的核心优势与竞品对比

ET81313是一款高性能的同步降压转换器，代表了现代电源管理技术的先进水平。该器件采用自适应恒定导通时间(ACOT) 控制架构，能够在4.5V至17V的宽输入电压范围内稳定工作，并支持0.6V至7V的可调输出电压，最大输出电流可达3A。这种宽电压范围设计使其特别适用于12V输入电源系统的广泛应用场景，从消费电子到工业设备均可满足其电源需求。产品采用SOT563封装形式，体积小巧且热性能优异，配合高度集成的内部电路设计，仅需极少的外部元件即可构建完整的电源解决方案，显著减少电路板占用面积。

浏览量 : 206 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯