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Littelfuse推出耐用性升级版PTS845轻触开关：以百万次寿命助力高端设备微型化设计

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ：LFUS）近日宣布，其C&K Switches品牌旗下PTS845系列侧面操作轻触开关完成关键性能升级。这款尺寸仅4.5×3.4×3.3mm的微型开关，通过创新的支架钉设计将额定使用寿命提升至100万次操作循环，在保持业界领先紧凑尺寸的同时，为5G通信设备、智能家居控制系统及便携式消费电子产品的PCB布局提供了更可靠的触控解决方案。此次升级特别强化了产品在极端使用环境下的稳定性，并通过80/160/260gf三档操作力配置，满足不同场景下的人机交互精准度需求。

浏览量 : 396 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

华为2024年营收突破8600亿，研发投入创新高，智能汽车业务增长470%

全球科技巨头华为3月31日发布年度业绩报告，2024年实现营收8620.72亿元人民币，同比劲增22.4%，创下近五年最高增速。值得关注的是，在持续加大研发投入的战略下（全年研发经费达1797亿元，占营收超五分之一），净利润录得625.74亿元，同比下降约28%，反映企业正加速向基础技术领域纵深布局。

浏览量 : 433 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

2024 Q4全球手机芯片市场洗牌：联发科卫冕苹果猛追国产紫光展锐强势崛起

全球权威调研机构Counterpoint Research最新报告显示，2024年第四季度智能手机处理器市场格局发生显著变化。联发科以34%出货量蝉联冠军，但面临苹果与紫光展锐的双向夹击，头部厂商竞争已进入白热化阶段。

浏览量 : 371 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

大联大世平集团推出MemryX+瑞芯微边缘AI多路检测方案，20 TOPS算力赋能智能监控新场景

2025年4月1日，亚太区头部半导体分销商大联大控股旗下世平集团正式发布基于MemryX MX3 AI推理加速卡与瑞芯微RK3588平台的边缘AI多路物体检测方案。该方案通过MemryX MX3芯片的20 TOPS超强算力与瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块的高效协同，实现多路摄像头数据的低延迟、高精度实时分析，可广泛应用于智能交通、安防监控及智慧零售等场景，以每瓦5 TOPS的能效比和14W超低功耗，重新定义边缘AI设备的性价比标杆。

浏览量 : 312 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

基于NXP i.MX6UL/6ULL的高效嵌入式解决方案：加速工业与物联网创新

在工业自动化和物联网（IoT）领域，高性能、低功耗且开发友好的嵌入式硬件平台是推动技术落地的关键。NXP i.MX6UL/i.MX6ULL系列核心板及开发板凭借其卓越的能效比和丰富的生态支持，正成为开发者构建智能终端设备的优选方案。

浏览量 : 456 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 方案推荐

DigiKey联合ADI推出《可持续未来》系列视频，聚焦绿色技术创新实践

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，2025年3月27日 —— 全球电子元器件与自动化产品领军分销商DigiKey宣布推出全新视频系列《可持续未来》，深度剖析推动环保技术发展的先锋企业与技术革新。该系列由Analog Devices, Inc. (ADI) 独家赞助，首季内容聚焦绿色技术开发及企业可持续转型实践，旨在为全球行业提供可落地的解决方案参考。

浏览量 : 1197 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

三星电子Q1营业利润或重挫近三成 DRAM价格战叠加中国产能冲击致连降三季

全球存储芯片巨头遭遇逆风：三星电子即将于四月初发布的2025年第一季度初步财报引发市场关注。据韩联社旗下Infomax最新调查显示，分析师普遍预测其当季营业利润将同比锐减27.8%至4.7万亿韩元（约合32亿美元），这将是继2024年第二季度达到10.4万亿峰值后连续第三个季度下滑，创下近两年最差业绩表现。

浏览量 : 1063 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

华虹半导体2024逆势突围：产能满载领跑行业，汽车电子与全球合作成增长双引擎

2024年，全球半导体行业在库存调整与需求回暖的博弈中呈现“冰火两重天”格局。第三方数据显示，第四季度头部晶圆厂平均产能利用率回升至81%，但先进制程与成熟制程需求分化显著：AI及消费电子驱动先进制程需求激增，而成熟制程仍处供需失衡状态。在此背景下，华虹半导体以全年平均近100%的产能利用率逆势突围，全年晶圆出货量（8英寸当量）同比增长超10%，销售收入达20.04亿美元，研发投入占比提升至11.42%，成为行业结构性调整期的标杆案例。

浏览量 : 1069 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

XP Power发布革命性HDA1500系列电源以智能可编程重塑工业能源方案

全球电源解决方案领导者XP Power近日推出突破性的HDA1500系列机板安装型电源，以1.5kW超高功率密度结合智能化数字控制技术，重新定义工业电源的灵活性与可编程边界。这款仅手掌大小的电源模块在12-400VDC全电压范围实现93%转换效率，通过内置PMBus、MODBUS等多协议通信接口，为工业自动化、半导体制造等高精度场景打造可实时调控的数字能源中枢。

浏览量 : 1082 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

Nexperia发布ASIL-B级12通道LED驱动器革新汽车照明安全设计

全球领先的半导体企业Nexperia今日宣布推出突破性的NEX13120FPC-Q100高边LED驱动器，该产品以ASIL-B功能安全认证和AEC-Q100车规标准重新定义汽车照明解决方案。这款12通道、40V驱动芯片凭借600mV@100mA的超低压降特性，实现比竞品低33%的功耗表现，配合创新的相移PWM调光技术，为尾灯、动态转向灯及座舱氛围灯等关键场景提供兼具高效能与安全性的完整解决方案。

浏览量 : 1072 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

Nordic nRF52840赋能威德姆W-MT-36模组，革新Matter over Thread智能家居开发

中国深圳威德姆科技有限公司推出基于Nordic Semiconductor nRF52840多协议SoC的W-MT-36智能家居模组，以12×15×2毫米的紧凑尺寸提供Matter over Thread和低功耗蓝牙双模连接能力。该模组通过Thread协议实现设备间高效通信，并利用蓝牙低功耗完成设备入网调试，专为智能照明开关、传感器及网关等空间受限场景设计。借助Nordic成熟的nRF52840 DK开发套件，开发者可快速完成Matter over Thread产品原型验证，无需从零设计底层代码，大幅缩短产品上市周期。

浏览量 : 1075 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

电源革命再升级！Vicor发布5kW/in³超密48V-12V转换器破解高算力供电瓶颈

全球高效能电源系统迎来里程碑突破——美国模块化电源巨头Vicor近日发布DCM3717/3735系列DC-DC转换器，以5kW/in³的惊人功率密度刷新行业纪录。这款专为48V供电网络设计的"电能翻译官"，正为AI服务器、电动汽车及工业4.0设备的高压供电革命注入强心剂。

浏览量 : 322 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

半导体关键材料霸主再发力！味之素十年追加250亿日元投资 ABF基板产能激增50%

全球半导体供应链迎来重磅布局——日本综合化工巨头味之素集团近日宣布，将在未来十年追加250亿日元（约合人民币12.16亿元）投资，用于扩产其垄断性产品ABF基板材料。这一举措将使该材料的整体产能提升50%，进一步巩固其在尖端芯片制造领域不可替代的地位。

浏览量 : 337 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

SK海力士完成90亿美元收购英特尔NAND业务历时三年终收官

2023年3月27日，随着SK海力士向英特尔支付最后一笔19亿美元尾款，这场历时超900天的半导体行业重磅交易正式完成。通过分阶段收购，这家韩国存储芯片巨头最终以总价90亿美元（含债务）将英特尔NAND闪存业务全盘收入囊中，包括中国大连工厂、核心技术团队及相关知识产权，标志着全球存储芯片市场格局迎来重大调整。

浏览量 : 334 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

高精度窗口电压监控器：提升低电压数字器件电源性能的关键

随着数字计算器件（如FPGA、处理器及ASIC）的工艺技术不断微缩至纳米级别，其内核电压持续降低至1V以下，电源容差窗口已缩减至±3%甚至更小。这一趋势对电源的精准性提出了严苛挑战：传统开关稳压器的输出误差可能导致内核电压偏离安全范围，进而引发器件故障或永久性损坏。本文聚焦高精度窗口电压监控器的核心作用，通过量化分析其阈值精度对电源窗口的影响，提出优化策略，确保低电压器件在严格容差范围内稳定运行，同时最大化电源输出性能。

浏览量 : 699 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 工程师技术分享

【智链未来】2025国际集成电路峰会沪上收官碳化硅技术突破与韧性供应链共筑产业新生态

为期两天的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本届展会以“智链全球・芯动未来”为主题，汇聚全球32个国家和地区的520家领军企业，吸引超3,500名专业观众现场参会，线上直播辐射逾12万技术从业者。展会聚焦第三代半导体、AI驱动芯片设计、供应链数字化三大核心领域，通过18场技术论坛、3大主题展区及首度亮相的“零碳芯工厂”实景沙盘，全景展现中国半导体产业从技术追赶到生态引领的跨越式发展。

浏览量 : 290 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

2024Q4全球手机芯片市场洗牌：联发科稳坐头把交椅，华为海思跌出前五

3月28日，市场调研机构Counterpoint Research发布最新报告，揭晓2024年第四季度全球智能手机应用处理器（AP/SoC）市场份额排名。联发科以34%的出货量占比蝉联榜首，苹果、高通紧随其后，而华为海思受新机上市周期影响，份额环比下滑至3%，跌至第六位。

浏览量 : 341 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯