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全球半导体设备龙头应用材料公司（Applied Materials）于2025年5月15日公布了2025财年第二季度（截至2025年4月27日）财务报告。财报显示，公司单季度营收达71亿美元，GAAP每股盈余同比增长28%至2.63美元，均创历史新高。这一业绩不仅体现了公司在复杂宏观环境下的韧性，更凸显了其在人工智能（AI）计算和高性能半导体技术领域的核心优势。

浏览量 : 255 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

Abracon ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关技术解析与应用前景

随着5G、物联网（IoT）和智能设备的快速发展，射频前端设计对高性能、宽频带开关的需求日益迫切。Abracon推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，凭借其覆盖DC至8.5GHz的宽频段、30dB高隔离度及34.5dBm高线性度等特性，成为新一代无线通信系统的核心组件。该产品通过优化工艺和封装设计，解决了传统射频开关在信号完整性、空间限制和多协议兼容性上的技术瓶颈，为智能家居、医疗设备和工业物联网等场景提供了高效解决方案。

浏览量 : 252 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

半导体产业迎来技术分水岭：英特尔18A制程的突围之战

全球半导体行业正经历新一轮技术迭代周期，英特尔近期宣布的18A先进制程引发业界高度关注。作为其工艺路线图中首个融合RibbonFET晶体管架构与背面供电技术（Backside Power Delivery）的节点，18A不仅承载着企业重返技术领导地位的战略使命，更可能重塑全球芯片制造竞争格局。

浏览量 : 244 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

行业首款SMC封装2kA浪涌保护器件问世：Littelfuse破解高密度电路防护难题

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ：LFUS）日前发布革新性电路保护解决方案——Pxxx0S3G-A系列SIDACtor®晶闸管。该产品作为业内首款采用DO-214AB（SMC）封装且支持2kA（8/20μs）浪涌能力的保护器件，成功攻克紧凑空间下的高能瞬态抑制技术难题（源自Littelfuse官方新闻声明）。

浏览量 : 211 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

瑞萨电子发布集成式HMI解决方案：RZ/A3M微处理器重塑人机交互设计

2025年5月19日，瑞萨电子正式推出基于Arm® Cortex®-A55架构的RZ/A3M微处理器，该产品通过创新性系统级封装（SiP）技术实现存储与计算单元的高度集成，成为业内首款内置128MB DDR3L-SDRAM的RTOS级MPU。据嵌入式处理营销事业部副总裁Daryl Khoo表示："这款产品在维持系统成本优势的前提下，实现了专业级图形渲染能力和实时任务处理效率的提升，将加速工业4.0设备的HMI迭代进程。"

浏览量 : 350 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

台积电涨价10%背后：黄仁勋的“价值论”与全球芯片博弈

近期，台积电（TSMC）宣布酝酿调涨晶圆代工报价10%，引发全球半导体产业链高度关注。英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋公开表示，尽管台积电先进制程价格高昂，但其技术价值与产能保障“非常值得”，此举被业界视为对台积电定价策略的强力背书，亦凸显双方在AI芯片领域的深度绑定。

浏览量 : 377 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

博通第三代200G CPO技术重塑AI算力基础设施格局

在全球人工智能算力需求激增的背景下，光互连技术正经历革命性突破。2025年5月15日，博通（Broadcom）正式发布第三代单通道200G共封装光学（CPO）产品线，标志着光电子集成技术进入全新发展阶段。该技术突破不仅解决了超大规模AI集群的带宽瓶颈，更通过系统性创新重构数据中心架构设计逻辑。

浏览量 : 445 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

AMD 2025年Q1 x86处理器市场表现深度分析

全球权威调研机构Mercury Research于5月17日发布的最新数据显示，AMD在2025年第一季度实现多项市场突破。在x86处理器领域，该企业凭借技术创新和产品组合优化，在服务器、桌面及移动端市场均取得显著增长，展现出强大的市场竞争力。

浏览量 : 402 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

浏览量 : 2253 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

重塑全球供应链格局：ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

浏览量 : 1995 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

国产芯片架构演进之路：从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

浏览量 : 1811 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

振荡电路不起振原因分析

在硬件调试中，许多工程师在测量晶振时发现两端都有电压，例如1.6V，但没有明显的压差，第一反应可能是怀疑短路。

浏览量 : 2684 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 工程师技术分享

CMOS有源晶振电压详解

在电子设备中，CMOS有源晶振作为核心时钟源，其供电电压与输出特性直接影响系统稳定性。然而，高频方波信号的测量常因工具选择不当而产生误差：传统万用表的交流档基于正弦波有效值校准，测量方波时误差可达40%以上，而示波器通过直接捕获峰峰值（Vpp）和频域特性，可精准反映晶振的幅值、占空比及起振状态。本文将从有源晶振的电压特性（如YSO110TR系列兼容1.8-3.3V宽压供电）切入，解析万用表直流档的半压测量原理（3.3V供电时显示约1.65V），并对比示波器在探测CMOS方波时的关键技术参数（如探头衰减档位选择与接地优化），为工程师提供兼具理论基础与实践价值的测量方案参考。

浏览量 : 2177 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 工程师技术分享

振荡器动态相位噪声优化的四步实操指南

加速度灵敏度是晶体振荡器对任何方向施加的外力的固有灵敏度。石英振荡器确实提供了我们所有人每天都依赖的电子设备的心跳。石英的有用之处在于，如果施加电压，石英将开始振动。不利的一面是，如果施加振动，石英会产生电压。该电压显示为相位噪声，并且是真正的阻力。

浏览量 : 2033 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 工程师技术分享

晶振在PCB板上如何布局？

在很多电路中，系统晶振时钟频率很高，干扰谐波出来的能量也强，谐波除了会从输入与输出两条线导出来外，也会从空间辐射出来，这也导致若PCB中对晶振的布局不够合理，会很容易造成很强的杂散辐射问题，并且一旦产生，很难再通过其他方法来解决，所以在PCB板布局时对晶振和CLK信号线布局非常重要。

浏览量 : 2203 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 工程师技术分享

晶振国产替代的五大优势

为落实中美经贸高层会谈的重要共识，自2025年5月14日12时01分起，调整对原产于美国的进口商品加征关税措施。由34%调整为10%，在90天内暂停实施24%的对美加征关税税率。这一政策调整旨在缓和贸易摩擦，促进双边经贸合作，但也进一步凸显了供应链自主可控的重要性。才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现可持续发展。YXC晶振断凭借优异的成本资源及质量，与国外逐渐缩小差距，并在市场上获得大众认可。

浏览量 : 2026 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 工程师技术分享

晶振知识分享：晶振在车载蓝牙中的应用

蓝牙模块，是一种集成蓝牙功能的PCBA板，用于短距离无线通讯，按功能分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯，大致可分为三大类型：数据传输模块、蓝牙音频模块、蓝牙音频+数据二合一模块等等。一般模块具有半成品的属性，是在芯片的基础上进行过加工，以使后续应用更为简单。

浏览量 : 1786 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 工程师技术分享

性能飙升27%！高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局？

5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

浏览量 : 2921 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯