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在现代电子制造业，提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件（THT）在贴装环节往往需要额外的插件工序，相较表面贴装元件（SMD）效率较低。针对这一行业痛点，全球领先的电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH）宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT（表面贴装技术）生产线，显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。

浏览量 : 423 发布时间 : 2025-07-11 标签 : 行业资讯

大联大世平发布25TOPS多路AI检测方案：DeepX+瑞芯微RK3588赋能边缘计算

（2025年7月10日）全球领先的半导体分销商大联大控股旗下世平集团，今日宣布推出一款创新的边缘AI多路物体检测解决方案。该方案深度融合了韩国DeepX的高性能DX-M1 AI加速卡（基于PCIe M.2）与瑞芯微（Rockchip）强大的Orange Pi 5 Plus模块（搭载RK3588处理器），旨在满足智能安防、零售分析、工业质检等领域对高效、高精度、低功耗多路实时物体识别的迫切需求。

浏览量 : 1123 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 方案推荐

Meta豪掷2亿美元争抢AI顶尖人才，超级智能团队组建引发行业震动

全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明（Ruoming Pang），据悉该方案总价值逾2亿美元，包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。

浏览量 : 801 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

OLED面板市场呈现结构性调整：2025年Q1收入回暖，但全年增长承压

根据Counterpoint Research于7月9日发布的全球OLED面板市场追踪报告，2025年第一季度行业收入同比增长2%，成功扭转了2024年第四季度同比下降3%的颓势。这一复苏主要得益于增强现实（AR）眼镜、车载显示、智能手表、电视及显示器五大品类出货量的加速增长，推动整体出货量同比上升4%。

浏览量 : 642 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

TCL中环2025H1预亏超40亿元，光伏产能失衡与价格下行成主因

TCL中环近日披露2025年上半年业绩预告，公司预计报告期内归属上市公司股东的净亏损在40亿至45亿元人民币之间。与上年同期30.64亿元的亏损相比，亏损幅度有所扩大。扣除包括政府补助、投资收益等非经常性因素后，核心业务亏损额预计达41亿至46亿元。基本每股亏损约在1.0017元至1.1269元区间。

浏览量 : 1626 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

折叠屏定价策略生变：三星Fold 7提价5%，Flip 7 FE下探899美元

2025年7月9日，三星电子正式推出全新一代Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7系列折叠屏设备。此次产品迭代聚焦核心痛点优化，其中Fold 7实现厚度缩减26%与重量减轻10%的突破性进展，通过结构创新显著改善过往折叠屏的厚重体验。

浏览量 : 630 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

深圳华强：电子元器件价格触底，海思与昇腾AI业务驱动增长新引擎

近期机构调研中，深圳华强管理层深入剖析了电子元器件市场现状与公司战略布局。经历2023至2024年持续下行周期后，大部分电子元器件价格已探明底部区域。残酷的价格竞争加速了上游芯片设计行业洗牌，低效产能逐步出清，为行业格局优化奠定基础。在此背景下，具备技术壁垒与市场话语权的优质原厂存在提价动能，但涨价能否形成持续性、广泛性趋势仍需密切跟踪终端需求复苏强度及库存消化进度。

浏览量 : 770 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

半导体设备龙头DISCO业绩超预期，生成式AI与日元贬值成关键推力

日本半导体精密加工设备巨头DISCO于7月9日盘后发布重磅业绩修正公告，大幅上调2025财年第一季度（2025年自然年4月至6月）财务预测。这份强劲修正不仅显著超越市场预期，更凸显了生成式AI浪潮对半导体设备需求的强劲拉动。

浏览量 : 458 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

30V/10A高性能MOSFET SGMNL12330技术详解与场景落地

在电子设备小型化与高效能需求双重驱动下，功率MOSFET的性能边界持续突破。圣邦微电子推出的SGMNL12330 30V N沟道MOSFET，以TDFN-2×2-6BL超薄封装、10A持续电流及9mΩ超低导通电阻，为高密度电源设计提供国产化高性能解决方案。

浏览量 : 174 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

AI驱动叠加产能调整，2025年Q3 NAND Flash价格全线看涨

据TrendForce集邦咨询最新研究，NAND Flash产业历经2025年上半年深度产能调整与库存去化，供需失衡状况显著缓解。原厂加速将产能转向高毛利产品，导致通用型NAND晶圆流通量收缩。需求侧受企业级AI投资扩张及NVIDIA Blackwell架构芯片大规模出货带动，第三季合约价预计实现5%-10%的季度涨幅，正式确立市场回暖趋势。

浏览量 : 744 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

全球最小尺寸47μF电容量产！村田0402型MLCC突破AI服务器集成瓶颈

随着人工智能服务器、边缘计算设备等高性能IT设备部署加速，电子元件的空间利用率成为制约设备性能的关键因素。据IDC预测，2025年全球AI服务器出货量将突破200万台，推动微型大容量电容需求激增63%。在此背景下，株式会社村田制作所率先实现0402英寸（1.0×0.5mm）封装47μF MLCC的量产，标志着高密度电路设计进入新纪元。

浏览量 : 408 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

美国半导体关税政策即将落地全球产业链面临重构风险

当地时间7月8日，美国商务部长霍华德·卢特尼克宣布，关于半导体进口关税税率的最终决定将于7月末或8月1日正式公布。他在白宫简报会上援引特朗普总统的立场称：“未在美建厂的企业将面临高额税率，但已投资建厂者可能获得1-2年缓冲期，此后税率将大幅提升。”

浏览量 : 516 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

国产EDA巨头华大九天终止收购芯和半导体百亿级整合计划搁浅

2025年7月9日晚，国内电子设计自动化（EDA）龙头企业华大九天（301269.SZ）发布重大公告，宣布终止通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股权的交易方案，同步终止的还包括配套募资计划。这场备受业界关注的国产EDA整合在推进三个月后戛然而止。

浏览量 : 1950 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

三星晶圆代工战略转向：押注2nm制程冲刺70%良率，争夺AI芯片市场

据韩国媒体Business Korea报道，三星晶圆代工部门在3nm制程遭遇技术瓶颈后，已将战略重心全面转向2nm工艺研发。管理层最新决策显示，公司将集中资源在2024年底前将2nm良率提升至70%，以此争夺高端AI芯片订单。这一目标被视为扭转代工业务亏损的关键举措，当前该部门季度亏损已达数万亿韩元。

浏览量 : 487 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

低成本低功耗首选！三种人体运动感应模组对比分析

当前人体感应传感器主要包括红外传感器、激光雷达及低端毫米波雷达。

浏览量 : 479 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 方案推荐

国产通用变频器方案合集：支持高精度矢量控制，满足异步电机调速需求

在工业自动化与电力电子驱动领域，变频器（VFD）已从可选设备跃升为提升系统能效与动态性能的关键核心。

浏览量 : 479 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 方案推荐

被指抄袭阿里通义千问！华为盘古团队官方回应......

华为的盘古大模型被质疑套壳和抄袭了阿里的通义千问开源大模型

浏览量 : 1858 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 方案推荐

攻克0.6V/6A供电挑战：深度解析意法DCP0606Y车规降压芯方案

随着汽车智能化、电动化浪潮席卷全球，车载电子系统对电源管理芯片提出了前所未有的严苛要求：更小的体积以适应紧凑空间、更高的能效以降低能耗与热管理负担、更优异的可靠性以保障行车安全。意法半导体(STMicroelectronics)推出的DCP0606Y车规级同步降压DC-DC转换器，正是为满足这些核心挑战而生，为工程师提供了在高压迫环境下构建紧凑、高效、可靠的电源解决方案的理想选择。

浏览量 : 248 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯