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随着工业4.0的推进,无线传感器在智能制造中的需求激增,其核心挑战在于如何在复杂射频环境中实现低功耗、高可靠性与安全性。本文聚焦低功耗蓝牙®(BLE)、SmartMesh(基于IEEE 802.15.4e的6LoWPAN)及Thread/Zigbee(基于IEEE 802.15.4的6LoWPAN)三大无线标准,从功耗、可靠性、安全性和总拥有成本等维度展开系统性评估。研究表明,SmartMesh凭借时间同步信道跳频(TSCH)技术,在恶劣工业场景中展现出99.999996%的超高可靠性及极低能耗;而BLE则在大数据量传输场景中表现卓越。此外,融合边缘人工智能(AI)的新型传感器设计进一步优化了能效,为工业无线传感提供了创新解决方案。
浏览量 : 1511 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 工程师技术分享
在工业物联网(IIoT)加速渗透的当下,智能网关作为连接设备层与云端的核心枢纽,亟需兼具高性能、低功耗与高可靠性的硬件支撑。恩智浦NXP推出的i.MX6ULL通用标准智能网关解决方案,凭借其ARM Cortex-A7架构、工业级设计(-40°C~105°C)与丰富外设接口(双网口、多路串行总线、硬件加密引擎),成功破解传统网关在实时性、协议兼容性及边缘计算能力上的瓶颈。从工业自动化产线的PLC控制到智慧城市的能源管理,i.MX6ULL以0.36W超低功耗、250+工业协议支持及安全启动机制,为设备互联、数据聚合与智能化决策提供了标准化、高性价比的技术底座,成为推动万物智联时代落地的关键引擎。
浏览量 : 807 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
在医疗领域,直接接触人体的电子仪器对电源安全性和可靠性的要求极为严苛。为满足医疗行业对电源的高标准需求,金升阳推出URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列DC/DC电源模块。该系列产品通过2xMOPP EN60601医疗认证和EN62368标准认证,具备8mm爬电距离与电气间隙、漏电流<5μA等核心安全特性,隔离电压高达4400VAC,并集成多重保护功能,致力于为医疗设备提供高可靠、低风险的电源保障,助力应对临床环境中的复杂挑战。
浏览量 : 3069 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯
在算力需求爆炸式增长的数字化时代,数据中心和人工智能(AI)服务器对电源管理的效率、稳定性和空间利用率提出了前所未有的挑战。Abracon推出的AVR系列组合式电感,凭借其高频磁芯设计、特殊线夹结构及超薄封装,为高压场景下的电压调节提供了创新解决方案。该系列电感通过优化磁芯材料和降低直流电阻(DCR),实现了高功率密度下的低热损耗与高效能输出,尤其适用于多相TLVR(Transinductor Voltage Regulator)拓扑结构,显著提升瞬态负载响应能力。其电感值范围55nH至680nH和高达155A的饱和电流特性,完美适配数据中心、云计算平台及AI/ML服务器的严苛需求,成为下一代高开关频率应用中的核心元件。
浏览量 : 3177 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯
可编程逻辑控制器性能指标主要是通过扫描周期、储存容量、功能来评估,其中扫描周期起决定性作用。扫描周期主要受I/O输入点数、主控芯片执行指令、运算的影响,在功能复杂的情况下,对于主频的要求也会更高。
浏览量 : 343 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
车载以太网是一种连接车内电子单元的新型局域网技术,与普通民用以太网使用 4 对非屏蔽双绞线电缆不同,车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现 100 Mbit/s 甚至 1 Gbit/s 的数据传输速率,同时满足汽车行业高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟以及同步实时性等方面的要求。
浏览量 : 345 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
在人形机器人空翻时,电机驱动芯片需快速、精确地控制电机,使关节能在短时间内输出足够扭矩,实现起跳、翻转等动作。
浏览量 : 418 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
PDU不仅应用于新能源汽车领域,还在数据中心、机房、医疗、电信、工业控制、教育、政府机构等多个领域得到广泛应用
浏览量 : 343 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
方案采用了世界上最先进的窄带蜂窝通信技术,具有网络深覆盖、广链接、低功耗等优势
浏览量 : 309 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
低压伺服采用的计算芯片相对于交流伺服的性能更高,可以提高伺服的响应能力
浏览量 : 399 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
电机控制对MCU的要求极为严格,包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口
浏览量 : 363 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 方案推荐
全球工业技术领导者Littelfuse(NASDAQ: LFUS)近日发布全新C&K开关PTS845系列侧面操作轻触开关,通过技术升级显著提升产品耐用性与工程适配性。该产品以微型化封装、百万次循环寿命及多场景兼容性为核心竞争力,助力工程师突破高密度PCB设计瓶颈。
浏览量 : 3305 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯
2025年3月,全球半导体领军企业ROHM(日本京都市)宣布成功开发出三款小型顶部发光型表贴近红外(NIR)LED系列产品,包含SML-P14RW、CSL0902RT等6款型号。该系列产品以1.0×0.6mm超薄封装(厚度仅0.2mm)与业界标准尺寸(1.6×0.8mm)双重形态,搭载850nm/940nm双波长选择,通过优化发光层结构实现同类产品1.4倍光辐射强度,功耗降低30%,为VR/AR眼动追踪、工业光学传感器及医疗级生物监测设备提供高精度、低能耗的光源解决方案。目前该产品已在日本、马来西亚及中国生产基地实现月产百万级量产,并通过Ameya360等平台开放采购。
浏览量 : 690 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯
全球通信巨头高通公司4月2日宣布,正式收购越南人工智能企业MovianAI(前身为Vingroup旗下VinAI的生成式AI部门),以强化其在智能手机、汽车等领域的AI技术研发能力。此次交易标志着高通进一步加码生成式人工智能赛道,整合全球优质资源推动创新。
浏览量 : 642 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯
在武汉这座硬件创新的“热带雨林”,日均孵化超500个智能产品创意,但中小企业常被困于“研发沼泽”——自建团队人均成本超2.5万元/月,从立项到样机平均耗时9.2个月(数据来源:《2023中国智能硬件开发白皮书》)。当您还在为组建团队焦头烂额时,武汉数智工场科技有限公司已通过「我爱快包」平台调动华中地区216个技术节点资源,成功将客户平均交付周期压缩至58天,让创意抢跑市场窗口期。
浏览量 : 3832 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 服务商经验分享
全球数据中心CPU市场正经历一场由Arm架构引发的结构性变革。Arm基础设施高级副总裁Mohamed Awad近日高调宣称,计划在2025年底将Arm架构服务器CPU的市场份额从当前的15%提升至50%,直接挑战英特尔和AMD主导的x86帝国。这一目标的底气,源于AI算力需求爆发、能效优势凸显以及全球云巨头的生态倒戈。
浏览量 : 717 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯
全球汽车电子巨头英飞凌近日宣布启动在华业务深度本土化战略,通过"本土化产品定义+本土化生产+本土化生态圈"三位一体布局,加速构建面向中国智能汽车市场的全产业链闭环。该战略明确规划,到2027年将实现覆盖微控制器、功率器件等主流产品的本土化生产,其中备受关注的下一代28nm TC4x微控制器将实现从晶圆制造到封测的完整国产化链条。
浏览量 : 432 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯
2025年初,盛航智能医疗设备公司的技术总监李总陷入焦虑。公司计划推出一款具有实时心率监测和跌倒预警功能的智能手环,但团队在低功耗蓝牙传输算法和微型传感器集成上遇到瓶颈。传统研发周期长、成本高,而市场需求迫在眉睫。此时,李总通过行业论坛了解到“我爱快包”——一个专注于电子设计链外包的众包平台,决定尝试通过平台发布需求,寻找外部技术支援。
浏览量 : 2116 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 雇主经验分享
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