在SEMICON China 2025这场全球半导体行业盛会上，来自全球的顶尖企业与专家齐聚上海，围绕“跨界全球•心芯相联”的主题，聚焦芯片设计、制造、封装测试及材料设备等全产业链的革新。作为展会亮点，首届“亚洲化合物半导体大会（CS Asia）”重磅登场，深度探讨宽禁带半导体（WBG）技术的生态布局与前沿应用。英飞凌科技高级副总裁Johannes Schoiswohl在开幕演讲中，以《下一代功率半导体（SiC和GaN）：实现低碳化与数字化世界》为题，揭示了碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）技术的突破性潜力，并直面行业面临的供应链、成本与可靠性挑战，为产业升级提供全新路径。
