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三星战略性退出MLC NAND市场引发供应链重构

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。

浏览量 : 1069 发布时间 : 2025-05-27 标签 : 行业资讯

【热管理革命】塔克热系统品牌升级，全球技术布局再加速

【德国罗森海姆，2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统（Tark Thermal Solutions）今日正式宣布完成品牌战略升级，原“莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代，更是企业技术全球化布局的里程碑，标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力，塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新，重新定义热管理技术的价值边界，为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。

浏览量 : 914 发布时间 : 2025-05-27 标签 : 行业资讯

OLED电视市场格局生变三星电子北美首度登顶

根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示，2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比，首次超越连续多年称霸该市场的LG电子，登上北美OLED电视市场榜首。

浏览量 : 1364 发布时间 : 2025-05-27 标签 : 行业资讯

半导体产业观察：台积电先进制程技术驱动全球AI与高性能计算市场迭代

韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示，台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展，正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长，其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录，进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。

浏览量 : 1278 发布时间 : 2025-05-27 标签 : 行业资讯

OLED技术驱动面板巨头扭亏为盈的深层逻辑

根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示，这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后，2024年第一季度再创佳绩，展现出强劲的复苏势头。

浏览量 : 1191 发布时间 : 2025-05-27 标签 : 行业资讯

AI投资驱动存储市场变革，企业级SSD引领NAND Flash价格上扬

随着全球AI技术加速落地，北美云服务巨头持续加码人工智能基础设施投资，推动企业级固态硬盘（Enterprise SSD）需求进入爆发周期。据TrendForce集邦咨询最新研究显示，2025年第三季度企业级SSD市场需求将显著增长，叠加成品库存处于历史低位，市场供需格局或将转向供应紧张，支撑NAND Flash合约价环比上涨5%-10%，部分高端产品价格涨幅或达10%。

浏览量 : 1239 发布时间 : 2025-05-27 标签 : 行业资讯

将人工智能应用于边缘领域，以实现更小巧、智能和安全的应用

目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域

浏览量 : 676 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯

无感FOC vs 传统控制：驻车空调变频技术深度解析

随着全球汽车产业向电动化、智能化加速转型，驻车空调作为商用车与房车舒适性刚需设备，其能效与智能化水平成为市场角逐的关键。传统定频空调因频繁启停导致的能耗高、温控精度差等问题，长期困扰货运司机与房车用户。基于STMicroelectronics的STSPIN32G4芯片组开发的500W变频压缩机驱动方案，通过高集成度设计、无感FOC（磁场定向控制）算法及宽电压兼容性，实现了节能30%-50%的突破，同时解决了多场景供电适配难题，为行业树立了能效与可靠性新标准。

浏览量 : 1234 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 方案推荐

能效提升60%！英飞凌新一代GaN技术颠覆传统电源设计

随着全球能源转型加速，功率半导体技术正向高效化、集成化方向突破。英飞凌科技近期推出的650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS），凭借其创新的单片集成设计和双向电流阻断能力，成为氮化镓（GaN）技术领域的里程碑产品。该产品不仅简化了传统背靠背开关架构，还通过高频开关特性显著提升系统功率密度，为解决可再生能源、电动汽车及AI数据中心等场景的能源转换效率难题提供了新方案。

浏览量 : 755 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯

快包故事：无人机电机驱动电路开发项目交付实录

2025年5月，某无人机厂商通过我爱方案网（引用来源：）发布紧急需求，寻求一款高性能电机驱动电路设计方案，需集成电源管理、NMOS驱动及安全启动功能。经过平台精准匹配，最终由某资深方案商承接，以下是项目全流程解析。

浏览量 : 3087 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 雇主经验分享

5万智能锁项目夺标实录：解码初创企业的技术突围法则

在物联网技术深度演进与智能家居市场蓬勃发展的双轮驱动下，一家初创型技术企业如何凭借细分赛道的深耕经验，成功竞标5万元级智能锁开发项目？芯科技术（化名）的案例为行业提供了典型范本。该企业通过构建智能锁核心算法库、优化蓝牙低功耗传输协议，以及搭建模块化开发体系，不仅实现月均15,000套控制板的量产交付能力，更在需求管理环节创新采用"双轨验证法"，将客户需求转化效率提升40%。本案例深度剖析了技术型初创企业从精准定位、技术攻坚到生态协同的全链条发展逻辑，并揭示专业服务平台在资源对接、产业协同中的关键作用，为智能硬件开发者提供可复制的战略路径参考。

浏览量 : 2807 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 服务商经验分享

三星电子HBM3E技术突破英伟达认证高带宽内存市场竞争格局生变

据半导体行业内部人士透露，三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存产品已通过英伟达单芯片认证，目前正推进成品认证流程（信息来源：韩国《电子时报》行业分析师访谈）。此次技术突破标志着三星在先进存储技术领域取得重要进展，或将改变当前由SK海力士主导的HBM供应链格局。

浏览量 : 445 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯

苹果破纪录拿下57%份额！美国手机市场三强争霸新格局

2025年第一季度美国智能手机市场呈现显著结构性调整，据权威机构Counterpoint Research最新发布的监测数据显示，当季市场总出货量实现9%的同比增长。值得关注的是，主要厂商在3月份集中实施的供应链优化策略，有效化解了可能因关税政策调整带来的成本压力。

浏览量 : 337 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯

环球晶圆发布2025战略蓝图美国扩产与碳化硅布局成焦点

在5月26日召开的股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划，明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下，2025年运营表现将显著超越2024年。她指出，当前半导体产业链的库存调整已接近尾声，为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。

浏览量 : 362 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯

国产运放崛起！ET85602性能对标国际大厂，加速国产替代进程

随着智能化汽车、无人机及电动工具的快速发展，电流采样技术成为电机控制系统的核心环节。传统电流采样电路常面临共模电压范围受限、精度不足及驱动能力弱等难题。力芯微推出的ET85602双路运算放大器，凭借其低至地电位的输入共模电压、10MHz带宽及高容性负载驱动能力，正在重塑行业标准。本文从技术特性、市场应用及竞争格局多维度解析该产品的创新价值。

浏览量 : 252 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯

ADI联合贸泽发布电机控制白皮书：14位技术领袖揭示工业4.0驱动方案

在全球工业智能化进程加速的背景下，电机控制技术作为自动化系统的核心驱动力，正面临效率提升与复杂场景适配的双重挑战。专注于电子元器件代理与技术服务的贸泽电子近日宣布，联合全球模拟技术龙头企业Analog Devices（ADI）推出技术专著《14位专家共论现代应用中的电机控制》。该电子书集结ADI及行业技术领袖的前瞻观点，系统性剖析了从工业机器人、医疗设备到新能源汽车等领域的电机控制创新方案。

浏览量 : 379 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯

革新8位MCU赛道！中微半导SC8F096如何破局高集成与低功耗难题？

中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码：688380）近期发布的SC8F096系列8位RISC内核MCU，凭借其8K×16 ROM、336B RAM存储组合、30个GPIO及1.8V-5.5V宽电压支持，成为其8位产品线中资源最完善的旗舰型号。该芯片集成触摸、运放、LCD驱动等外设，瞄准消费电子与工业控制领域，以高性价比解决复杂场景下的开发难题。

浏览量 : 223 发布时间 : 2025-05-26 标签 : 行业资讯