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Holtek推出高集成体脂测量解决方案，BH66R2640 MCU赋能精准健康监测

近日，盛群半导体（Holtek）正式发布新一代体脂测量专用MCU——BH66R2640，该芯片集成四电极体脂交流阻抗测量、24-bit高精度Delta Sigma模数转换器及电极断线检测功能，专为智能体脂秤、可穿戴健康设备及医疗级体脂分析仪设计，显著降低系统复杂度与BOM成本。

浏览量 : 203 发布时间 : 2025-04-16 标签 : 行业资讯

Allegro推出XtremeSense™ TMR电流传感器CT4022/32系列，推动清洁能源系统效能升级

【2025年4月15日，上海】全球领先的半导体企业Allegro MicroSystems（纳斯达克代码：ALGM）在2025慕尼黑上海电子展发布新一代XtremeSense™ TMR电流传感器CT4022和CT4032系列。该产品基于隧道磁阻（TMR）技术，专为高压、高功率密度的清洁能源系统设计，可显著提升太阳能逆变器、热泵及电动汽车充电桩的电流检测精度与抗干扰能力。

浏览量 : 281 发布时间 : 2025-04-16 标签 : 行业资讯

宁德时代2025年Q1营收847亿净利增33% 赴港上市获关键进展

4月14日，全球动力电池龙头企业宁德时代披露第一季度财报。数据显示，公司单季实现营业收入847.05亿元，较上年同期增长6.18%；归母净利润达139.63亿元，同比大幅攀升32.85%，盈利能力持续增强。值得关注的是，扣除非经常性损益后的净利润为118.29亿元，同比增长27.92%，反映核心业务稳健增长态势，基本每股收益预计为3.18元/股。

浏览量 : 250 发布时间 : 2025-04-16 标签 : 行业资讯

Melexis中国战略重磅升级：2026年实现芯片本土化制造，加码亚太市场布局

【全球半导体产业动态】2025年4月16日，比利时微电子巨头Melexis在泰森德洛总部正式宣布中国战略升级计划。作为全球汽车电子芯片领域的头部企业，公司将在长三角地区建设专属物流中心，并计划于2026年上半年实现中国本土化芯片制造全流程落地。这一战略布局将有效缩短50%以上的产品交付周期，为国内新能源汽车及智能制造领域提供强力的半导体技术支撑。

浏览量 : 219 发布时间 : 2025-04-16 标签 : 行业资讯

2024年全球设计IP市场创收85亿美元，HPC与移动计算驱动双增长引擎

2024年全球设计IP市场以85亿美元收入和20%增速创历史新高，高性能计算（HPC）与移动计算成为核心驱动力。数据显示，有线接口IP以23.5%的增幅领跑增长，处理器IP紧随其后增长22.4%，前四大供应商ARM、Synopsys、Cadence和Alphawave以超25%的增速抢占75%市场份额。Synopsys凭借HPC互连协议（如PCIe、CXL、UCIe）占据技术制高点，而ARM持续主导移动端CPU/GPU市场，两大阵营分别锁定AI超算与智能手机两大核心战场，推动IP市场与半导体产业（台积电HPC收入激增58%）形成深度协同。

浏览量 : 229 发布时间 : 2025-04-16 标签 : 行业资讯

Vishay推出Gen4.5 650V E系列MOSFET 能效提升65%助力高功率应用

威世科技（NYSE:VSH）近日发布全新SiHK050N65E功率MOSFET器件，该产品属于Gen4.5 650V E系列，专为通信、工业及计算领域的高效能需求研发。相较于前代产品，该MOSFET实现关键技术突破：导通电阻降低48.2%，栅极电荷与导通电阻乘积（FOM）优化65.4%，显著提升功率转换效率。

浏览量 : 195 发布时间 : 2025-04-16 标签 : 行业资讯

君正X2000支付条码、二维码识别方案：技术优势与应用实践

君正X2000作为北京君正推出的多核异构跨界处理器，采用三核XBurst®架构（双XBurst®2主核+实时控制核），兼容MIPS指令集，主频达1.2GHz，内置LPDDR3内存，典型功耗低于400mW。其支付条码、二维码识别方案（如SG2139_T模块）基于X2000/X1500芯片研发，具备以下技术优势：

浏览量 : 876 发布时间 : 2025-04-16 标签 : 方案推荐

瑞芯微RK3568 15寸高性能工业触控一体机的应用优势与竞争格局分析

瑞芯微RK3568作为瑞芯微（Rockchip）面向工业市场推出的中高端SoC芯片，采用22nm先进制程工艺，集成四核64位ARM Cortex-A55架构处理器，主频高达2.0GHz，搭配Mali-G52 GPU和独立NPU模块（0.8TOPS算力），在性能、功耗与扩展性之间实现平衡，成为工业触控一体机的理想选择。

浏览量 : 819 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 方案推荐

欧姆龙携绿色数智解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展

【上海，2025年4月】全球电子产业盛会——慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕（展位号：N1.525）。欧姆龙器件与模块解决方案事业以"绿色低碳新生态"与"数字智造新引擎"双主线，集中展示其在新能源汽车、清洁能源、智能制造等领域的创新成果，为产业数智化转型提供硬核技术支撑。

浏览量 : 663 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

德州仪器发布新型汽车芯片组，推动自动驾驶安全性与感知能力升级

德州仪器（TI）于2025年4月推出全新汽车芯片系列，涵盖激光雷达驱动、高精度时钟及毫米波雷达传感器三大核心领域。该系列产品通过技术创新优化实时决策能力、系统可靠性及探测精度，助力车企满足更高安全标准，加速向全自动驾驶演进。

浏览量 : 670 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

TDK推出全球最高容值汽车级MLCC 引领48V电气系统升级浪潮

全球电子元件巨头TDK株式会社于2025年4月宣布量产3225封装尺寸的100V/10µF车规级MLCC（多层陶瓷电容器），该产品凭借X7R介质特性与行业领先的电容性能，成为48V汽车电气系统升级的关键元件，助力新能源汽车实现轻量化与高效能。

浏览量 : 736 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

Cadence与台积电合作推出全球首款N3P工艺eUSB2V2 IP解决方案，引领AI计算与视频传输革新

2025年4月，Cadence与台积电（TSMC）联合宣布，基于台积电最新N3P工艺节点的嵌入式USB2版本2（eUSB2V2）IP解决方案成功流片，标志着现代计算设备接口技术的重大突破。该方案整合了PHY IP与控制器IP，支持高达4.8Gbps的数据传输速率，较传统USB 2.0提升十倍，为AI PC、4K视频处理、物联网及5G通信设备提供高效能连接支持。

浏览量 : 630 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

兆易创新全系产品亮相2025慕尼黑展驱动多领域智能化升级

2025年4月15日，中国北京——全球领先的半导体解决方案供应商兆易创新（股票代码：603986）携90余款创新产品及行业方案亮相2025慕尼黑上海电子展（展位号：N5馆701），全面展示其在存储器、微控制器、传感器及模拟芯片领域的技术实力，覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车、消费电子与物联网等核心场景，为产业智能化转型注入新动能。

浏览量 : 670 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

中国模拟芯片产业破局之路：如何锻造一家TI/ADI级企业 ——从产品创新到生态重构的全产业链突围

在德州仪器（TI）与亚德诺（ADI）的财报中，中国市场的营收占比常年超过35%，但翻开华为基站、中芯国际光刻机或大疆无人机的BOM清单，高端ADC、精密运算放大器、汽车级电源管理芯片的供应商栏依然被这两大巨头垄断。中国超过2000家Fabless企业中，近半数涉足模拟芯片领域，却深陷低端红海：DC-DC转换器价格战杀至每颗0.1元人民币，而TI的ISO7741数字隔离芯片却能以8美元单价供应特斯拉。这种"低端内卷，高端失语"的困局，折射出中国模拟芯片产业的结构性缺陷。要培育出能与TI/ADI抗衡的企业，需要从技术攻坚、生态重构、政策赋能三个维度实施系统性变革。

浏览量 : 689 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

兆易创新发布GD5F1GM9高速闪存芯片读取速度提升3倍

【北京】2025年4月15日，中国半导体龙头企业兆易创新（603986）正式推出革命性存储产品GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash。该产品通过创新架构设计，实现83MB/s极速读取性能，较传统产品提升300%，同时搭载智能坏块管理系统，为物联网、工业控制等领域提供高性价比存储解决方案。

浏览量 : 169 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

重构供应链安全架构：AI驱动、追随价值服务与创新型替代的协同演进

在全球产业链重构与地缘政治风险加剧的背景下，供应链安全架构正经历从“效率优先”向“韧性+价值”的范式转变。AI技术、服务价值重构与创新型替代三大核心驱动力，正在重塑原厂、分销商、终端制造商和物流服务等角色的协作模式。

浏览量 : 174 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

Vishay推出AEC-Q200认证LTO 150H厚膜电阻：75J脉冲能力助力新能源汽车设计

2025年4月15日，全球知名电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, NYSE: VSH）发布LTO系列最新产品——通过AEC-Q200车规认证的LTO 150H功率电阻器。该器件脉冲吸收能力提升至75J/0.1秒，较上一代产品提升30%，为新能源汽车与工业设备提供更可靠的瞬态保护。

浏览量 : 156 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯

大联大诠鼎推出基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案

2025年4月15日，亚太地区领先的半导体分销商大联大控股宣布，其子公司诠鼎推出基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案，标志着无线音频技术迈入全新阶段。该方案融合高性能计算、终端侧AI与超低功耗设计，支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和192kHz无损音质传输，显著提升了音频传输距离与音质表现。在TWS耳机市场持续增长的背景下（2024年前三季度全球出货量达2.57亿台，第三季度同比增长15%），这一方案为制造商提供了差异化的技术支撑，满足消费者对高清音质、长续航和智能交互的核心需求。

浏览量 : 184 发布时间 : 2025-04-15 标签 : 行业资讯