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当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。
浏览量 : 305 发布时间 : 2025-07-22 标签 : 行业资讯
无人机已不再是简单的飞行器,而是集成了尖端感知与决策能力的空中智能载体。其核心系统——特别是自主导航与感知技术——是实现其在测绘、巡检、农业、物流、安防等多个领域高效、精准作业的关键。本文将深入剖析无人机如何通过这些核心技术“看见”、“思考”并“规划”路径,实现真正意义上的自主飞行能力。
浏览量 : 616 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 工程师技术分享
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中,电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏,正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合,为工程师提供前所未有的设计自由度。
浏览量 : 581 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
据最新市场消息与厂商证实,美国商务部在人工智能(AI)高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达(NVIDIA)与超威半导体(AMD)均已获得美方新的授权许可,允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售,其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线(如被广泛关注的MI 308系列)。
浏览量 : 1007 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
2025年7月21日,全球领先的半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下子公司友尚正式推出基于意法半导体(ST)STM32MP257FAK3 MPU的高性能工业PLC解决方案。该方案专为工业自动化场景设计,具备强大的计算能力、丰富的通信接口及高级安全功能,可助力企业实现智能化生产升级,提升工业控制系统的效率和可靠性。
浏览量 : 1212 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 方案推荐
近日,台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故,引发业界关注。据台媒报道,7月20日,该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车,所幸未造成人员伤亡。然而,这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故,累计已导致2人死亡、2人重伤。
浏览量 : 621 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
2025年7月18日,江波龙发布公告,回应市场关注问题,并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示,随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划,市场供需关系改善,存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时,下游客户经历三个季度的库存消化后,需求迎来实质性增长。行业分析机构预测,第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
浏览量 : 2447 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
近日,三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道,三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂,以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求,更是为了确保工厂能在规定期限内投产,从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
浏览量 : 525 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
多伦多大学研究团队近日披露了一项突破性发现——全球首例针对GPU显存的Rowhammer攻击"GPUHammer"成功实施。该技术通过高频访问特定内存区域引发相邻单元格比特翻转,导致AI模型输出结果出现灾难性偏差。实验数据显示,受攻击的神经网络准确率可从80%骤降至0.02%,暴露出硬件底层安全机制的致命缺陷。
浏览量 : 607 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
市调机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%,创下自2022年疫情高峰以来的最高增速。这一增长主要得益于Windows 10退市带来的换机潮、AI PC的早期采用,以及厂商为应对潜在关税和返校季需求提前备货的策略推动。
浏览量 : 606 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
近日,美国批准向中国销售英伟达H20芯片的消息引发广泛关注。商务部在7月18日的例行记者会上回应称,中美经贸团队在伦敦会谈后保持密切沟通,并推进相关措施的落实。美方在7月上旬取消了对华部分限制措施,而此次批准H20芯片出口被视为谈判进程的一部分。然而,美方一边放宽部分芯片销售,一边又试图通过出口管制阻碍中国国产芯片发展,凸显其在经贸政策上的矛盾立场。
浏览量 : 399 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
7月17日,日本半导体设备巨头DISCO公布了2025财年第一季度(4-6月)财报。受益于生成式AI需求增长,公司营收、利润均实现增长,但受日元升值及客户验收周期影响,第二财季(7-9月)盈利预期大幅下调,导致次日股价暴跌8.79%。
浏览量 : 237 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
7月18日,韩国媒体Sedaily报道称,三星电子10nm级第六代(1c)DRAM制程良率已突破50%,并计划在今年下半年导入HBM4量产。1c DRAM制程节点约为11~12nm,相较于当前主流的1a(14nm)和1b(12~13nm)制程,具备更高存储密度、更低功耗以及更薄的芯粒厚度,使其在HBM4多层堆叠中占据优势。
浏览量 : 365 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
近年来,RISC-V架构凭借其开放、灵活、可定制的特性,在全球处理器市场迅速崛起。作为国产RISC-V处理器IP的领军企业,阿里巴巴达摩院持续推动高性能RISC-V生态的发展,其玄铁系列处理器IP已覆盖高性能计算、低功耗嵌入式等多个领域。2025年3月,达摩院正式交付了旗舰级服务器RISC-V处理器IP——玄铁C930,主频突破3.4GHz,SPEC int 2006得分达15.2/GHz,标志着国产RISC-V在高性能计算领域迈入新阶段。
浏览量 : 1169 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
2025年7月18日,杭州宇树科技股份有限公司(以下简称“宇树科技”)正式在浙江证监局完成上市辅导备案,拟在A股首次公开发行股票(IPO)。辅导机构为中信证券,律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划,中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估,并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市,宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
浏览量 : 10226 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
近日,日本半导体新创企业Rapidus宣布,其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产,并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破,有望重塑全球半导体产业格局。
浏览量 : 717 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进,台积电2nm产能供不应求。为此,台积电计划大幅提升产能,目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片,增幅高达1.5倍。
浏览量 : 380 发布时间 : 2025-07-21 标签 : 行业资讯
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
浏览量 : 2024 发布时间 : 2025-07-18 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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