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半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

浏览量 : 26 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

浏览量 : 28 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

浏览量 : 34 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

150dB动态范围+光子级感知：解码ADAS的"视觉超能力"

当全球每年因交通事故消失的人口相当于一座中型城市时（超110万人死亡，2000-5000万人受伤），科技正在成为人类对抗道路死神的最强盾牌。在这场生死时速的较量中，先进驾驶辅助系统（ADAS）如同数字化的守护天使，通过车规级传感器与AI算法的精密协作，正悄然改写交通安全的历史剧本。而这一切革命性变革的核心密码，就藏在那些比人类视觉敏锐百倍的"电子之眼"中。

浏览量 : 32 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 工程师技术分享

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。

浏览量 : 51 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

CIS芯片龙头年报解读：格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

浏览量 : 80 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

RS2604 vs 传统保险丝：技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。

浏览量 : 81 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

全球汽车芯片市场遇冷，恩智浦如何守住56%毛利率防线？

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

浏览量 : 106 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

智能井盖电子硬件开发攻坚记——低功耗、多协议、高防护的30天挑战

某市政工程服务商为推进智慧城市建设，计划部署一批具备环境监测、防盗报警、远程管控功能的智能井盖。项目核心难点在于电子硬件部分需在30天内完成开发，并与已开发完成的单片机程序、机械结构及物联网平台无缝对接。通过我爱方案网精准匹配，一家专注工业物联网硬件的方案商接下重任，开启了一场技术攻坚战。

浏览量 : 59 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 雇主经验分享

智创联科的智能家居方案攻坚记

2024年，深圳智创联科科技有限公司凭借其深耕智能硬件领域的技术积淀，在“绿色智能家电下乡”政策风口下完成标杆性突破——历时6个月成功交付10万套全屋智能家居系统方案，助力某家电龙头跻身华中地区智能家居市场前三甲。该项目以创新性融合边缘计算、方言AI交互及Matter协议生态兼容技术，不仅实现单套硬件成本压缩至480元，更以0.8W超低待机功耗刷新行业能效标准，被湖北省发改委评为“2024年度低碳转型示范案例”，成为政企协同推动智能家居普惠化的经典范本。

浏览量 : 199 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 服务商经验分享

日系晶振平替方案！YXC国产温补晶振交期缩短50%

在高精度雷达和导航应用领域中，时钟稳定性和精准定位是两大关键因素。由于雷达系统需要精确测量目标的距离、速度和方位，而导航系统则要求高精度地确定位置和规划路径，因此这些应用都对时钟信号的精度提出了极高要求。

浏览量 : 180 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 工程师技术分享

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

浏览量 : 673 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

索尼启动半导体业务战略重组图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。

浏览量 : 547 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

革新智能驾驶通信：移远车载蜂窝天线补偿器如何破解行业痛点？

在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

浏览量 : 599 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

全球DRAM市场变局：三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

浏览量 : 490 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。

浏览量 : 506 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

碳化硅器件价格战打响：Diodes新系列为何让Cree、ROHM倍感压力？

Diodes公司（纳斯达克：DIOD）近期推出的DSCxxA065LP系列650V碳化硅（SiC）肖特基二极管，标志着第三代半导体在高频高效电源领域的重大突破。该系列覆盖4A至12A电流规格，采用T-DFN8080-4封装，凭借极低的品质因数（FoM=QC×VF）和反向漏电流（IR≤20µA），为数据中心、新能源车充电、工业电机驱动等场景提供了更优的功率转换解决方案。

浏览量 : 518 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯