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JEDEC重磅发布HBM4标准：2TB/s带宽突破开启AI算力新时代

全球半导体标准制定机构JEDEC于4月17日正式推出革命性高带宽内存HBM4标准，这项被业界称为"AI加速器终极武器"的新规范，在带宽密度、能效比及系统集成度上实现多维突破，标志着高性能计算与生成式AI芯片进入全新发展阶段。

浏览量 : 624 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

技术代差+全场景布局韦尔股份2024业绩暴增498%背后的半导体创新图谱

全球半导体产业复苏浪潮下，中国图像传感器龙头韦尔股份（603501.SH）交出一份超预期答卷。4月15日发布的年报数据显示，公司2024年实现营业收入257.31亿元，同比激增22.41%；净利润33.23亿元，同比增幅高达498.11%，创历史最佳业绩。更值得关注的是，其半导体设计业务已构建起覆盖消费电子、汽车电子、XR设备、工业视觉的完整技术生态，展现强大的产业协同效应。

浏览量 : 404 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

三星HBM4技术突破：4nm逻辑芯片良率超40%，1c DRAM与封装技术成决胜关键

三星电子在HBM4逻辑芯片领域取得重大突破，其代工部门采用4nm制程生产的逻辑芯片测试良率已稳定在40%以上，远超行业初期10%的平均水平。这一成果为12层堆叠的HBM4开发提供了关键技术支持。逻辑芯片作为HBM4的“控制中枢”，负责协调数据传输与能效管理，其性能直接影响AI芯片的整体效率。三星通过引入先进制程优化了发热问题，并支持客户定制化IP集成，满足微软、Meta等科技巨头对“定制HBM”的需求。相比依赖台积电代工的竞争对手SK海力士（5nm工艺），三星自主代工技术展现出更高的灵活性与成本优势。

浏览量 : 306 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

RS-485与RS-422在软件配置上有何区别？

在软件配置上，RS-485相较于RS-422更加复杂，尤其是在处理多节点通信和半双工模式下的数据传输时。

浏览量 : 274 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

RS-232、RS-485、RS-422三种通讯方式的主要区别、工作原理及其典型应用场景

在工业自动化、计算机通信以及多种电子设备间的数据传输领域，RS-232、RS-485和RS-422是三种广泛应用的串行通信标准

浏览量 : 366 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

无风扇设计与高效能耗：瑞芯微高性能SoC开发的嵌入式工控机方案合集

常见的嵌入式工控机是箱式工业控制计算机和无风扇工业控制计算机。嵌入式工控机性能可靠，无风扇结构，体积小，成本低，在工业计算机应用中得到越来越广泛的应用。与普通计算相比，通常有以下区别：

浏览量 : 2224 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 方案推荐

2.5D图形加速+OTA升级！国产汽车数字仪表方案如何实现冷启动500ms极速显示？

快包分析师推荐新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列

浏览量 : 1199 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 方案推荐

瑞芯微RV1126又涨价了！替代芯片即将上市，算力可达RK3588一半！

我爱方案网配合原厂发展方案商生态，基于瑞芯微RV109/RV1126芯片，为设备终端制造商提供即插即用的方案PCBA。

浏览量 : 2117 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 方案推荐

国产芯片崛起：基于高性能SoC开发的前沿工程车数字仪表解决方案

元器件选型的难点是从参数计算到元器件规格匹配，而方案的重点是功能实现、稳定性和成本优化。

浏览量 : 2033 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 方案推荐

能高精度识别人体微动、运动的毫米波雷达感应传感器方案合集

富奥星EB1515 低成本低功耗雷达运动感知模组，具备高精度的探测能力，可以有效监测空间内的人员存在、运动轨迹，甚至检测微动目标等。

浏览量 : 1547 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 方案推荐

峰值效率98.5%，功率1600W！全新国产高性能数字电源方案发布！

小华1600W两路交错无桥图腾柱TCM_PFC数字电源方案

浏览量 : 1526 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 方案推荐

快包故事：隧道掌子面智能采集系统开发纪实

某隧道工程公司为解决传统地质素描效率低、数据精度不足的问题，通过“我爱方案网”寻求开发一套隧道掌子面智能照片采集系统，要求系统具备高精度拍摄、多角度采集、环境自适应等功能，具体需求如下：

浏览量 : 1980 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 雇主经验分享

5G+RedCap双擎驱动！移远通信全场景方案助力新型电力系统智能化升级

在"双碳"战略目标的驱动下，电力行业正经历以数字化、智能化为核心的深度变革。4月14-15日，第五十届电工仪器仪表产业发展大会在重庆召开，全球物联网领军企业移远通信携覆盖"发-输-变-配-用"全环节的电力通信解决方案亮相，通过5G、RedCap、电力专网等创新技术矩阵，为新型电力系统建设提供底层技术支撑，现场展示的20余款智能终端及核心模组引发行业高度关注。

浏览量 : 749 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

意法半导体重塑全球制造布局：投资碳化硅与AI驱动，三年战略转型瞄准数亿美元降本

面对半导体市场需求的结构性调整与行业技术迭代加速，意法半导体（STMicroelectronics）于2025年4月公布了一项为期三年的全球制造布局重塑计划，旨在通过12英寸硅基与8英寸碳化硅先进制造设施的投资、人工智能与自动化技术升级，以及全球成本基础调整，巩固其IDM模式的核心竞争力。该计划预计每年节省数亿美元成本，同时优化全球2,800名员工结构，以应对市场波动并抢占新一代技术高地。

浏览量 : 695 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯