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当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面。因此，当焊锡表面和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。其清洁水准的要求比水在金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接。否则的话，在它们之间会形成一很薄的污染层。几乎所有的金属在暴露于空气中时，都会立刻氧化，这种极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。

浏览量 : 808 发布时间 : 2018-10-19 标签 : 知识百科

发射器射频电路设计和注意事项

“线性”也是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。由于接收器是窄频电路，所以非线性是以测量“交调失真”来统计的。这牵涉到利用两个频率相近，并位于中心频带内的正弦波或余弦波来驱动输入信号，然后再测量其交互调变的乘积。

浏览量 : 671 发布时间 : 2018-10-19 标签 : 知识百科

电感式传感器的应用和种类介绍

电感式传感器具有结构简单、动态响应快、易实现非接触测量等突出的优点，特别适合用于酸类，碱类，氯化物，有机溶剂，液态CO2，氨水，PVC粉料，灰料，油水界面等液位测量，目前在冶金、石油、化工、煤炭、水泥、粮食等行业中应用广泛。

浏览量 : 679 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科

电感器的概念和结构特点介绍

屏蔽罩为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作，就为其增加了金属屏幕罩（例如半导体收音机的振荡线圈等）。采用屏蔽罩的电感器，会增加线圈的损耗，使Q值降低。封装材料有些电感器（如色码电感器、色环电感器等）绕制好后，用封装材料将线圈和磁心等密封起来。封装材料采用塑料或环氧树脂等。

浏览量 : 742 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科

保护铜印制线导通孔和镀通孔的各种技术

浏览量 : 653 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科

PCB覆铜厚度超差的原因和危害

由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级(俗称1级)、B/L级(俗称2级)、C/M级(俗称3级)、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。

浏览量 : 856 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科

PCB的排版与布局与元件的定位与安放的原则

尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，因为在线路板底面(焊接面)的布线容易受到损坏，不要在靠近板子的边缘的地方布线。对于具有较高引脚数的器件(如接线座或扁平电缆)，应使用椭圆形焊盘，圆形焊盘在波峰焊时容易出现锡桥。定位孔之间应保持一定的距离，并应尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些，并根据插装设备对其尺寸进行标准化和优化处理。

浏览量 : 855 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科

pcb板和陶瓷金属化产品的对比

陶瓷基板本身是绝缘材料，在制作陶瓷基板的过程中不需要任何绝缘材料。在生产的陶瓷金属化产品中，陶瓷和金属钛的结合强度最高可达45MPa,金属铜和陶瓷有更加匹配的热膨胀系数，在高温状态下陶瓷板和金属层可以牢牢的结合在一起，不会发生金属线和陶瓷板的脱落情况。

浏览量 : 629 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科

LED的散热途径和散热基板说明

LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED颗粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(1)LED颗粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED颗粒与LED芯片将LED颗粒发光时所产生的热能，经由 LED颗粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。

浏览量 : 618 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科

ESD的产生条件和高速接口ESD的保护设计

人体可能由于行走或其它动作而带电，如果来自人体的放电是经由一个金属物件如工具，那么造成的ESD损坏便会特别严重。如果一个带电的电缆插入一个具有任何电荷来源的传导触点，便可能生成一个ESD瞬态。搬运聚乙烯袋，当一个电子设备滑动进入或离开包或管道，便可能生成静电电荷，这是因为设备的外壳和/或金属引线与容器的表面发生了多次接触和分离。

浏览量 : 682 发布时间 : 2018-10-17 标签 : 知识百科