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HBM市场迎爆发式增长，SK海力士加速布局应对全球变局 新品发力但需求趋缓，联发科Q3营收预期环比下滑​ 英特尔18A量产延迟：良率困境与战略挑战 闻泰科技资产出售冲刺收官，50亿重组加速半导体主业聚焦 英伟达与AMD同意支付在华芯片销售收入15%换取美国出口许可 三星500亿美元重注美国芯片市场，2nm工艺瞄准特斯拉与苹果订单 佰维存储2025年H1：营收增13.7%，二季度盈利改善显著 工业富联H1净利润突破121亿，AI服务器营收激增60%引领增长
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综合 | 浏览量 | 发布时间 |
文章列表
PCB设计不得不防的那些细节
电磁干扰有传导干扰和辐射干扰两种。
浏览量 : 1168 发布时间 : 2020-10-20 标签 : 知识百科
PCB铅锡氧化层特性及装配工艺
锡/铅在元素周期表中排列均是第Ⅳ类主族元素，Ⅳ元素又称碳族元素，但因锡/铅排列在碳族元素的末端，故呈现金属元素的特征。
浏览量 : 1593 发布时间 : 2020-10-20 标签 : 知识百科
虚拟加速“照亮”现实 世界VR产业大会聚焦“开新局”
VR硬件设备如何更好普及拓展？5G商用如何推动虚拟现实产业向前发展？在10月19日举行的“2020世界VR产业大会云峰会”上，来自全球范围内的高端科技学者和VR领域专家汇聚南昌，围绕“育新机、开新局”的主题展开了深度讨论和对话。
浏览量 : 1420 发布时间 : 2020-10-20 标签 : 行业资讯
PCB孔损处理及热风塞孔选择
孔损一般是由于断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长; 钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要; 手钻孔;板材特殊，批锋造成。解决方法可进行排查断刀原因，作出正确的处理。
浏览量 : 1124 发布时间 : 2020-10-20 标签 : 知识百科
SK海力士收购英特尔NAND闪存业务
10月20日消息，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。
浏览量 : 730 发布时间 : 2020-10-20 标签 : 行业资讯
三大运营商获批开展eSIM技术：中国移动大量采购eSIM晶圆
去年12月，中国联通已经获批开展该服务。截至目前，三大运营商均获批eSIM全国应用许可，eSIM或迎来大规模发展机遇。
浏览量 : 951 发布时间 : 2020-10-20 标签 : 行业资讯
东芝推出适用于高效率电源的新款1200V碳化硅MOSFET
中国上海，2020年10月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET---“TW070J120B”。
浏览量 : 907 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 行业资讯
“服务商认证”如何为企业或个人带来信用支撑？
认证是评价服务体系、生产流程或个人资质的国际惯例，通过认证的企业或个人能够在品质保证和一致性服务上，让客户放心，从而体现认证的价值。
浏览量 : 3514 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 行业资讯
我爱方案网上线多款AI机器人 涉及娱乐，教育，智能测温等应用
今天，我爱方案网平台推荐市面上几款热门的AI机器人产品方案，包括智能娱乐机器人、编程教育机器人及智能测温机器人等，希望对您有所帮助。
浏览量 : 2911 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 方案推荐
Arm通过64位计算 突破移动终端的性能与安全局限
自2022年起，Arm推出的 Cortex-A大核都将仅支持64位
浏览量 : 803 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 行业资讯
意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体
通过此次收购，意法半导体能够强化其与物联网和5G网络前端模块相关的专业技术人员、知识产权(IP)和产品路线图。
浏览量 : 775 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 行业资讯
PCB寄生电容和电感设计要点
pcb过孔寄生电容和寄生电感。
浏览量 : 1452 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 知识百科
PCB产业竞争台厂产能扩充明显 资本支出大幅增加
浏览量 : 724 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 行业资讯
PCB环氧树脂生产工艺的问题
环氧树脂印刷线路板(PCB)行业的一些具体特性。
浏览量 : 1146 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 知识百科
PCB高精密制版下的微孔技术
微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。
浏览量 : 1220 发布时间 : 2020-10-19 标签 : 知识百科
5G成为智能物流更好发展的驱动力
世界的前进速度如此之快，各产业的发展日新月异，在风起云涌的新时代，5G一直是一个热门话题。
浏览量 : 956 发布时间 : 2020-10-16 标签 : 行业资讯
PCB刚柔结合板特点和降低干扰
通常我们考虑多层电路板PCB设计时，如何做到刚柔组合？
浏览量 : 1690 发布时间 : 2020-10-16 标签 : 知识百科
PCB多层设计前提和整平后塞孔
多层板的设计和普通的PCB相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的就是安排了独立的电源和地层（铺铜层）。
浏览量 : 1456 发布时间 : 2020-10-16 标签 : 知识百科
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