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台积电位于亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）已于2025年6月完成首批4nm制程晶圆生产，数量达2万片，涵盖英伟达Blackwell AI GPU、苹果下一代A系列移动处理器及AMD第五代EPYC数据中心芯片。此举标志着美国首次实现尖端制程本土化量产，但晶圆仍需运往中国台湾进行CoWoS先进封装，凸显美国后端产业链短板。

浏览量 : 2069 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

韩国蔚山打造千兆级AI算力枢纽：AWS与SK集团共建亚洲最大智算中心

6月17日，亚马逊AWS与韩国SK集团联合宣布，将在韩国蔚山市建设总电力容量达103兆瓦的超级AI数据中心。该项目规划部署60,000颗高端GPU，建成后将成为韩国规模最大的人工智能计算基础设施。据项目规划文件显示，项目总投资额达45亿美元，其中AWS单独注资40亿美元，预计2027年11月完成一期41兆瓦供电系统建设，2029年2月实现全容量运营。

浏览量 : 335 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

能效提升10倍！南芯科技SC3601破解压电微泵驱动难题

随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。

浏览量 : 897 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

盛美上海订单能见度覆盖全年，炉管与电镀设备驱动第二增长曲线

半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。

浏览量 : 1086 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

DDR4内存价格暴涨背后的产业链变局：供需失衡触发十年罕见涨势

近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。

浏览量 : 4783 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

英特尔启动大规模裁员计划，应对财务与市场竞争压力

根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。

浏览量 : 522 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

技术筑基+专业服务：智创工坊分享在快包平台的50+项目成功经验

电子设计服务领域的新锐企业“智创工坊”，自2018年起与技术服务外包平台“快包”建立战略合作关系。在平台的专业赋能下，智创工坊已累计承接项目任务达51个，其中20个项目已成功完成线上交付，项目交付总金额突破40万元人民币。值得一提的是，此数据尚未包含通过“快包”平台线下对接渠道促成并已交付完成的托管合作项目。这系列亮眼成绩引起了行业媒体“我爱方案网”的关注，该网编辑近期对智创工坊的项目负责人进行了深度专访，旨在提炼其成功经验，为平台上众多服务商及寻求解决方案的行业雇主提供宝贵的实践参考与运营启示。

浏览量 : 2840 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 服务商经验分享

快包故事：智能终端设备控制板的“精密交响曲”——珠三角方案商攻克多电机协同与高并发锁控难题

在金融凭证管理医疗报告打印等场景中，传统设备常陷入三重困局：大功率电机突袭烧板多锁并发信号冲突机械动作响应迟滞——这些痛点在24小时无人值守终端上尤为致命。当某智能设备厂商面临24把电子锁反馈信号风暴****50A峰值电流冲击的极限挑战时，珠三角方案商通过快包平台精准接单，以五级电源稳压架构驯服功率波动，用树状级联控制技术重构锁控逻辑，最终交付仅120×80mm的「控制中枢」，让三路步进电机与传感器实现毫秒级协同。这不仅是一次硬件工程的胜利，更是智能终端从“机械执行”向“决策闭环”跃迁的关键突破——当控制板能同时调度287个元器件精准运作时，终端设备才真正拥有“大脑”。

浏览量 : 2871 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 雇主经验分享

Teledyne推出三款航天级CMOS传感器：攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。

浏览量 : 886 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

英特尔Nova Lake桌面处理器解析：52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。

浏览量 : 2882 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

7.9TOPS边缘算力加持！大联大诠鼎推Synaptics SL1680机器视觉AI中枢方案

面对亚太地区广泛部署的“非智能”摄像头在追踪统计等任务上依赖人工效率低下的痛点，大联大控股旗下诠鼎宣布，依托新突思（Synaptics）强大的SL1680嵌入式处理器，推出创新的机器视觉AI Hub方案。该方案通过丰富接口汇聚网络摄像头数据，凭借强劲NPU运行AI模型，赋予现有摄像头物体识别检测统计及实时响应等智能能力，有效解决人力成本与精准度难题。

浏览量 : 1935 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 方案推荐

高通双芯战略落地：骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。

浏览量 : 1407 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年，技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

浏览量 : 832 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关：灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。

浏览量 : 634 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

重塑旗舰竞争格局：天玑9500携Arm Travis内核及3nm制程来袭

移动芯片领域的性能与能效角力正迎来颠覆性时刻。最新信息表明，联发科即将推出的旗舰级天玑9500移动平台，凭借前所未有的技术组合，已锁定2024年末高端智能手机的核心引擎地位。行业观察人士指出，该平台有望为用户体验树立全新标杆。

浏览量 : 818 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

江波龙与闪迪达成战略合作：共拓高端UFS存储市场

2025年6月16日，深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308）宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk（闪迪）签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力，以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势，面向移动终端及物联网（IoT）市场联合开发定制化UFS（通用闪存存储）产品及解决方案。

浏览量 : 1106 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

ICBAR滤波器：突破5G通信小型化瓶颈的核心技术

在5G通信加速普及与技术迭代的背景下，频谱资源紧张已成为制约行业发展的关键瓶颈。随着频段分配日益复杂、共站共址情况普遍化以及保护频段不断收窄，市场对射频滤波器性能的要求不断提升。5G与MIMO技术的广泛应用导致频段数量激增，设备中所需的滤波器与开关数量呈几何级增长，而终端设备内部空间“寸土寸金” 的现实，迫使滤波器必须在更小的体积内实现更优性能。在这一背景下，诺思微系统推出的ICBAR（干涉耦合体声波谐振器）滤波器技术，凭借其创新的层叠结构设计，成功解决了高性能与小尺寸难以兼得的技术矛盾，成为推动行业持续发展的关键突破点。

浏览量 : 420 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯