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根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。

浏览量 : 499 发布时间 : 2025-06-18 标签 : 行业资讯

技术筑基+专业服务：智创工坊分享在快包平台的50+项目成功经验

电子设计服务领域的新锐企业“智创工坊”，自2018年起与技术服务外包平台“快包”建立战略合作关系。在平台的专业赋能下，智创工坊已累计承接项目任务达51个，其中20个项目已成功完成线上交付，项目交付总金额突破40万元人民币。值得一提的是，此数据尚未包含通过“快包”平台线下对接渠道促成并已交付完成的托管合作项目。这系列亮眼成绩引起了行业媒体“我爱方案网”的关注，该网编辑近期对智创工坊的项目负责人进行了深度专访，旨在提炼其成功经验，为平台上众多服务商及寻求解决方案的行业雇主提供宝贵的实践参考与运营启示。

浏览量 : 2709 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 服务商经验分享

快包故事：智能终端设备控制板的“精密交响曲”——珠三角方案商攻克多电机协同与高并发锁控难题

在金融凭证管理医疗报告打印等场景中，传统设备常陷入三重困局：大功率电机突袭烧板多锁并发信号冲突机械动作响应迟滞——这些痛点在24小时无人值守终端上尤为致命。当某智能设备厂商面临24把电子锁反馈信号风暴****50A峰值电流冲击的极限挑战时，珠三角方案商通过快包平台精准接单，以五级电源稳压架构驯服功率波动，用树状级联控制技术重构锁控逻辑，最终交付仅120×80mm的「控制中枢」，让三路步进电机与传感器实现毫秒级协同。这不仅是一次硬件工程的胜利，更是智能终端从“机械执行”向“决策闭环”跃迁的关键突破——当控制板能同时调度287个元器件精准运作时，终端设备才真正拥有“大脑”。

浏览量 : 2757 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 雇主经验分享

Teledyne推出三款航天级CMOS传感器：攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。

浏览量 : 860 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

英特尔Nova Lake桌面处理器解析：52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。

浏览量 : 2589 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

7.9TOPS边缘算力加持！大联大诠鼎推Synaptics SL1680机器视觉AI中枢方案

面对亚太地区广泛部署的“非智能”摄像头在追踪统计等任务上依赖人工效率低下的痛点，大联大控股旗下诠鼎宣布，依托新突思（Synaptics）强大的SL1680嵌入式处理器，推出创新的机器视觉AI Hub方案。该方案通过丰富接口汇聚网络摄像头数据，凭借强劲NPU运行AI模型，赋予现有摄像头物体识别检测统计及实时响应等智能能力，有效解决人力成本与精准度难题。

浏览量 : 1925 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 方案推荐

高通双芯战略落地：骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。

浏览量 : 1311 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年，技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

浏览量 : 816 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关：灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。

浏览量 : 624 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

重塑旗舰竞争格局：天玑9500携Arm Travis内核及3nm制程来袭

移动芯片领域的性能与能效角力正迎来颠覆性时刻。最新信息表明，联发科即将推出的旗舰级天玑9500移动平台，凭借前所未有的技术组合，已锁定2024年末高端智能手机的核心引擎地位。行业观察人士指出，该平台有望为用户体验树立全新标杆。

浏览量 : 802 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

江波龙与闪迪达成战略合作：共拓高端UFS存储市场

2025年6月16日，深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308）宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk（闪迪）签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力，以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势，面向移动终端及物联网（IoT）市场联合开发定制化UFS（通用闪存存储）产品及解决方案。

浏览量 : 1062 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

ICBAR滤波器：突破5G通信小型化瓶颈的核心技术

在5G通信加速普及与技术迭代的背景下，频谱资源紧张已成为制约行业发展的关键瓶颈。随着频段分配日益复杂、共站共址情况普遍化以及保护频段不断收窄，市场对射频滤波器性能的要求不断提升。5G与MIMO技术的广泛应用导致频段数量激增，设备中所需的滤波器与开关数量呈几何级增长，而终端设备内部空间“寸土寸金” 的现实，迫使滤波器必须在更小的体积内实现更优性能。在这一背景下，诺思微系统推出的ICBAR（干涉耦合体声波谐振器）滤波器技术，凭借其创新的层叠结构设计，成功解决了高性能与小尺寸难以兼得的技术矛盾，成为推动行业持续发展的关键突破点。

浏览量 : 378 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

中国PC市场2025年第一季度分析报告：消费驱动增长，本土品牌崛起

2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。

浏览量 : 1119 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

安森美携AI驱动听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会

2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。

浏览量 : 441 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

微泵液冷：破解5G/AI设备散热困局的颠覆性方案

当5G、物联网与人工智能驱动的算力芯片在微型化道路上狂奔，一场静默的“热危机”悄然爆发。在手机、AR眼镜等超轻薄终端内部，被动散热架构已触及物理极限：3.5GHz高频运算时，热堆积效应导致芯片性能衰减高达40%（AnandTech），设备表面温度轻松突破45℃人体触觉阈值。用户指尖的灼热感，正是算力时代最真切的痛点。

浏览量 : 1681 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 方案推荐

国产超低功耗霍尔传感器突破可穿戴设备微型化极限——艾为电子Hyper-Hall系列技术解析与行业前景

在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。

浏览量 : 505 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

HBM技术演进路线图深度解析：从HBM4到HBM8的十年革新

韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。

浏览量 : 707 发布时间 : 2025-06-17 标签 : 行业资讯

SiC市场技术演进的关键突破：共源共栅（Cascode）结构解析

安森美（onsemi）推出的碳化硅共源共栅场效应晶体管（Cascode FET），通过创新架构融合SiC JFET与低压硅MOSFET，成功解决了SiC JFET常开特性的应用瓶颈。该设计兼具SiC材料的高效优势与硅器件的易控特性，在硬开关与软开关场景中展现显著性能提升。本文将深入剖析其结构原理及核心优势。

浏览量 : 1614 发布时间 : 2025-06-16 标签 : 工程师技术分享