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如何优化单片机系统使其运行更顺畅？

在系统硬件设计和加工时，应该选用质量好的接插件，设计好工艺结构;选用合格的元器件，进行严格的测试、筛选和老化;设计时技术参数（如负载）要留有一定的余量或降额使用元器件;提高印制板和组装的质量。

浏览量 : 1388 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 知识百科

如何优化单片机系统？

保证单片机应用系统100%无故障是不可能的。容错是指当系统的某个部件发生故障时，系统仍能完全正常地工作，即给系统增加容忍故障的能力。为使系统具有容错能力，必须在系统中增加适当的冗余单元，以保证当某个部件发生故障时能由冗余部件接替其工作，原部件修复后再恢复出错前的状态。硬件冗余设计可以在元件级、子系统或系统级上进行。

浏览量 : 801 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 知识百科

如何优化单片机系统使其运行拥有更好的可靠性

单论单片机硬件系统设计解决方案，一般从三个方面分析：优选设计方案、增加冗余和容错率、采用硬件抗干扰。本文详细的介绍了优化这三个方面对单片硬件可靠性带来的好处。

浏览量 : 1124 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 知识百科

如何通过结温评估器件的可靠性？

工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管，量产后发现坏品率偏高，经重新计算后，换成5A的MOS管，问题就解决了。为什么使用电流裕量更小的MOS管，产品可靠性却提高了呢？本文将从器件的结温角度跟你说说产品的可靠性。

浏览量 : 972 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 知识百科

SiP技术能提升精密数据采集信号链密度

ADI公司根据此子系统策略生产的第一个系列为ADAQ798x数据采集产品。ADAQ798x是一种16位模数转换器子系统，将四个通用的信号处理和调理模块集成到一个SiP设计中，可支持多种应用。该系列器件也包含最关键的无源器件，可避免因使用逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 的传统信号链所导致的很多设计难题。这些无源器件是实现额定器件性能的关键因素。

浏览量 : 870 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 知识百科

初级和次级之间的法拉第屏蔽简介

许多为离线式电源设计的共模扼流圈采用空间上分离的线圈绕成。这种结构增加了一定的差模电感，这有助于降低传导型差模噪声。由于磁芯同时穿过两组线圈，所以由差模电流和电感产生的磁场主要存在于空气中而非磁芯中，这会导致电磁辐射。

浏览量 : 1438 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 知识百科

如何使用LTspice生成LED驱动器的波德图

闭环增益和相位图是用于确定开关调节器控制环路稳定性的常用工具。正确完成增益和相位测量需熟悉高级网络分析仪。测量包括断开控制环路、注入噪声，以及测量一定频率范围内的增益和相位（见图1）。这种测量控制环路的做法很少应用于LED驱动器。

浏览量 : 1992 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 工程师技术分享

意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1]，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

浏览量 : 659 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器

TDK 集团推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)，外壳大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。

浏览量 : 649 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能

Analog宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理，扩展了数字功能和RF容量，可以大幅提高5G RU性能和能源效率。

浏览量 : 974 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

2021国际科创节圆满落幕华强电子网荣获“2021年度数字化创新典范奖”

2021年12月7－8日，STIF 2021国际科创节暨2021数字服务大会在天津成功举办。本次大会以“数智引领未来”为主题，吸引了超过400家全球最具科创精神的公司前来参会,会上展示了中国数字化转型新成就、分享产业数字化转型的前沿技术、产品与服务。华强电子网凭借其“互联网+大数据”的创新模式，在大会上斩获“2021年度数字化创新典范奖”称号。

浏览量 : 632 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯

亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。艾迈斯欧司朗是汽车LED领域的市场领导者，现在通过Oslon Black Flat X系列向该行业发出另一个强有力的信号。这款基于金属支架的产品提供市场领先的亮度，专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案。

浏览量 : 770 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯

OPPO宣布自研NPU芯片，采用台积电6nm代工

12月8日早间，AI财经社从36氪得悉，OPPO里面揭露的“造芯”决策有了新希望，其首款自研芯片将定位于自力NPU，基于台积电6nm工艺，大概鄙人周公布。

浏览量 : 790 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯

景气犹如过山车明年内存市场趋势隐现

今年全球内存产业景气犹如过山车，上半年还如日中天，而第四季度开始掉头向下，一波谷底行情逼近。个中原因既有疫情对应用市场的影响，也有内存产业自身发展周期的扰动。日前，在全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”期间，来自产业界的多位嘉宾就存储产业的趋势与发展进行了详细的讨论，成为观察存储产业走向颇具价值的参考。

浏览量 : 830 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯

闻泰、歌尔、立讯急了……SIP封装如何深刻改变代工产业链？

系统级封装（SysteminPackag，SiP）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与系统级芯片（Systemon Chip，SoC）相对应，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC 则是高度集成的芯片产品。SiP解决方案需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、晶圆级封装等，是超越摩尔定律的重要实现路径。

浏览量 : 4069 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯