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即插即用摄像头方案：国产高性能SoC开发！

瑞芯微RV1126与RV1109平台具备更强算力，基于NPU这一专门针对深度卷积神经网络的处理核心，能够在拥有出色视觉算法处理能力的同时，兼具更低的功耗和更高的性价比

浏览量 : 1262 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

替代TI/ST方案：国产EtherCAT电机控制方案如何实现30%综合成本优势？

HPM5E00系列在延续HPM6E00高算力基因的基础上，进一步实现低功耗优化、成本控制优势与紧凑高效封装三大升级，面向工业控制系统对高性能、高集成的持续演进需求提供全新解决方案。

浏览量 : 1394 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 方案推荐

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局！贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。

浏览量 : 2251 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

全球最薄扬声器问世：150毫克如何撬动百亿可穿戴市场？

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

浏览量 : 2399 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

大族激光加速海外布局，PCB设备市场迎爆发式增长

随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

浏览量 : 2247 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元！盈利预测大幅上调

戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。

浏览量 : 632 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

180V/μs压摆率问世：RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。

浏览量 : 922 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术，加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。

浏览量 : 1021 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯