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在机器人智能化与精密制造的浪潮下，六维力传感器的微型化与高精度成为突破行业瓶颈的关键。宇立仪器全新发布的M3701F1六维力传感器，以6mm直径/1g重量的极致尺寸，攻克传统传感器难以兼顾的“维间耦合干扰”“微型化标定”等技术难题，将国产精度提升至≤0.5%F.S，成本降低至进口产品的30%。这一突破不仅为医疗机器人、人形机器人等场景提供毫米级力控解决方案，更推动国产传感器实现从“跟随”到“领跑”的跨越。据预测，2025年国内市场规模将突破15亿元，国产化率有望提升至60%，技术壁垒与产业链协同将成为下一阶段竞争核心。

浏览量 : 139 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

48GB容量+2TB/s带宽！SK海力士HBM4如何领跑下一代数据中心？

在2025年台积电北美技术论坛上，SK海力士以突破性技术成果引发行业关注。其最新发布的16层堆叠HBM4内存方案，凭借48GB容量、2.0TB/s带宽及8.0Gbps I/O速度，刷新了高带宽内存的性能纪录。该产品底层逻辑芯片由台积电N5制程代工，采用先进的混合键合（Hybrid Bonding）与TSV（硅通孔）技术，计划于2025年下半年量产，预计年底前可集成至AI加速器等终端产品中。值得关注的是，这是业内首次公开的HBM4技术展示，相较于竞争对手三星仍在推进的12层HBM3E（1.2TB/s带宽），SK海力士在堆叠层数和带宽密度上实现了代际领先。

浏览量 : 75 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

【公告】2025年我爱方案网五一放假时间及工作安排

我爱方案网五一放假通知

浏览量 : 384 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

288GB HBM+50%性能跃升：B300如何重塑AI服务器市场格局

在全球半导体产业加速迭代的背景下，英伟达新一代B300芯片量产计划提前至5月启动，标志着AI算力硬件进入新一轮技术攻坚期。该芯片基于台积电5nm制程与CoWoS-L先进封装技术，通过架构复用与供应链协同优化，实现性能与产能的双重突破。面对地缘政治对H20芯片的限制，英伟达以技术替代方案快速填补市场空缺，同时台积电南科AP8厂封装产能的提前部署，为288GB HBM容量与50%性能跃升提供了关键支撑。这一进程不仅推动摩尔定律边界的延伸，更将重构全球AI芯片产业链的竞争格局。

浏览量 : 52 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

低至3μA功耗！PIC16F17576如何赋能电池供电场景？

在物联网与工业4.0浪潮驱动下，高精度、低功耗的模拟信号采集已成为传感器设计的核心挑战。Microchip最新推出的PIC16F17576系列MCU，凭借休眠模式3.0 µA超低功耗、多增益可编程运放及12位差分ADC等创新设计，直击瞬态信号捕捉与系统复杂度的痛点，为环境监测、工业传感及智能家居领域提供“高集成+低功耗”的一体化解决方案。该产品不仅突破传统MCU在实时性与能效上的矛盾，更以高度集成化特性推动国产替代向高端模拟场景迈进，成为电池供电设备优化设计的标杆级选择。

浏览量 : 60 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

联电12nm工艺突破在即：与英特尔深度合作剑指2027量产节点

全球半导体产业在技术迭代与地缘政治双重压力下，联华电子（UMC）通过技术创新与战略布局展现出强劲发展势头。根据最新披露的2024年度营运报告，公司不仅在先进制程研发取得突破性进展，更在第三代半导体及先进封装领域建立起差异化竞争优势。

浏览量 : 157 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

TCL电子2025年第一季度全球市场表现深度解析

2025年第一季度，TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据，该季度全球TV出货量达到651万台，同比增长11.4%；受益于中高端产品占比提升，销售额实现22.3%的同比增幅，成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后，是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。

浏览量 : 135 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

产业深度：2025深圳国际半导体展（SEMI-e）的战略布局与技术前瞻

2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。

浏览量 : 192 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

全球晶圆厂陷投产僵局：技术迭代与成本压力下的战略调整

全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。

浏览量 : 229 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

性能对标国际品牌！南芯SC25042Q为智能汽车打造高性价比通信方案

在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。

浏览量 : 233 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

6000元补贴撬动百亿市场：国产手机品牌集体“狂飙”

根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。

浏览量 : 226 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

国产替代进阶：纳芯微SoC方案降本15%，加速车企智控升级

2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。

浏览量 : 235 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

赛力斯发布全场景智能安全体系，定义新能源汽车安全新标杆

（2025年4月28日上海讯）在2025年上海国际车展上，赛力斯汽车正式发布全球首个以“场景定义安全”为核心的智能安全体系，通过技术创新与生态协同，构建覆盖“生命保护、车身防护、健康呵护、隐私守护”四大维度的全场景安全矩阵，推动行业从被动防御向主动防护跃迁。该体系依托1300余仿真场景验证与超1100万公里测试数据，系统性重塑智能出行安全标准，标志着中国汽车安全技术迈入“全维智能防护”新纪元。

浏览量 : 218 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

智联未来座驾！中航光电上海车展解码新能源汽车核心技术矩阵

在2025上海国际车展上，作为中国高端互连解决方案领军企业的中航光电（股票代码：002179），以整车电子电气架构革新者的姿态，携五大核心技术体系亮相，构建起覆盖"车-路-云"全场景的智能出行技术生态。

浏览量 : 703 发布时间 : 2025-04-27 标签 : 行业资讯

秒级响应+精准识别：解析移远通信毫米波雷达的六大核心优势与市场前景

在智能汽车传感器领域，国产化突破迎来里程碑时刻——移远通信最新发布的77GHz毫米波雷达RD7702AC，以毫米级动作捕捉、多场景抗干扰和全链路国产化优势，率先打破外资品牌垄断格局。作为全球首款集成AR增强现实的脚踢雷达方案，该产品不仅将误触发率压降至0.1%以下，更通过岸达科技国产芯片组实现30%成本优化，同步拓展至舱内活体检测、侧门防撞等智能驾驶场景。在国产替代浪潮与4D成像雷达技术迭代的双重驱动下，这款"中国芯"传感器正加速重构车载感知市场格局，为智能汽车产业链自主可控提供关键支点。

浏览量 : 656 发布时间 : 2025-04-27 标签 : 行业资讯

工业级MEMS加速度计革新：IIS2DULPX如何重塑智能制造与资产监测？

意法半导体（ST）推出的IIS2DULPX工业级三轴MEMS加速度计，凭借其边缘智能、超低功耗与宽温域特性，正在成为工业自动化与资产监测领域的核心组件。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景及国产替代潜力等维度，解析其如何突破传统传感器瓶颈，推动工业智能化升级。

浏览量 : 1015 发布时间 : 2025-04-27 标签 : 行业资讯

意法半导体2025年Q1财报：汽车芯片需求疲软致业绩"雪崩" 战略转型能否破局？

（都灵，4月24日）全球半导体行业标杆企业意法半导体（STMicroelectronics，NYSE:STM）今日发布2025财年第一季度财报，数据显示这家欧洲芯片巨头正经历周期下行带来的严峻考验。在汽车电子和工业自动化两大核心市场需求持续萎靡的背景下，公司多项财务指标出现断崖式下跌，引发资本市场对半导体行业复苏节奏的重新评估。

浏览量 : 836 发布时间 : 2025-04-27 标签 : 行业资讯