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2025-2026定制化HBM技术爆发：两大路线引领AI算力革命，台积电联盟重塑供应链

2025年，随着生成式AI大模型对算力的需求呈指数级增长，高带宽内存（HBM）技术进入新一轮技术革命周期。作为AI服务器的“血液”，HBM4的研发与量产成为全球半导体产业的核心战场。SK海力士率先亮剑，于3月向客户交付12层HBM4样品，实测良率突破70%；三星则加速推进4nm逻辑芯片制程的HBM4试产，计划下半年量产；美光虽进度稍缓，却以“跳过HBM3直攻HBM3E”的策略蓄力反扑。与此同时，台积电与SK海力士的深度联盟，以及混合键合技术的突破性应用，正在重塑HBM产业链格局。这场技术角逐的背后，是英伟达Rubin GPU等AI芯片对HBM4高达2TB/s带宽的迫切需求，而全球HBM市场规模预计在2025年突破百亿美元，年增长率达40%。从封装技术革新到供应链话语权争夺，HBM4的竞争已不仅是性能之战，更是定义下一代计算生态的生死博弈。

浏览量 : 1149 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

全球半导体巨头联手布局意法半导体与英诺赛科达成氮化镓战略合作

全球半导体行业迎来重量级技术合作。意法半导体（STMicroelectronics，纽交所代码：STM）与国内氮化镓龙头企业英诺赛科（港交所代码：02577.HK）近日宣布签署战略协议，双方将在氮化镓（GaN）技术开发与晶圆制造领域深度协同，共同推动第三代半导体技术的规模化应用。

浏览量 : 1048 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

国产芯片逆袭样本：解码上海贝岭28亿营收背后的「技术纵贯线」

在全球半导体市场持续震荡的2024年，上海贝岭（600171.SH）交出了一份逆势突围的成绩单：全年营收28.19亿元，同比激增31.89%；归属净利润3.96亿元，实现从亏损到盈利的强势V型反转。这份财报背后，藏着一条贯穿电源管理、信号链、功率器件三大赛道的技术纵贯线——从全球首款集成GaN的反激式变换器，到24位高精度ADC芯片打破海外垄断，再到1200V IGBT模块切入新能源汽车核心供应链，上海贝岭用硬核技术突破改写了国产芯片的产业叙事。

浏览量 : 1270 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

贸泽电子全球首发Molex军工级EMI防护解决方案

2025年4月1日，全球电子元器件领域的新品首发先锋——贸泽电子(Mouser Electronics)宣布重磅上市Molex专为航空航天领域研发的射频与EMI防护系统解决方案。此次推出的三大产品矩阵（固定式射频同轴衰减器、EMI滤波D-Sub连接器及高密度滤波板）通过创新性结构设计与军工级防护标准，为卫星通信、飞行控制系统等关键任务场景构建起电磁干扰防护墙，重新定义极端环境下的信号传输可靠性标准。

浏览量 : 1143 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

全球红外成像市场2024年突破百亿，技术创新驱动应用场景多元化

据Global Market Monitor数据，2024年全球红外及热成像系统市场规模达81.31亿美元，预计2024-2029年复合增长率达9.27%。民用领域成为主要增长引擎，工业检测、安防监控、医疗健康等需求推动市场规模扩容。以中国为例，2023年民用红外热像仪市场规模达74.65亿美元，同比增长7.29%，预计2025年增至85.33亿美元。非制冷红外探测器因成本下降和技术成熟，加速渗透消费电子及汽车辅助驾驶等新兴领域。

浏览量 : 408 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

Littelfuse推出耐用性升级版PTS845轻触开关：以百万次寿命助力高端设备微型化设计

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ：LFUS）近日宣布，其C&K Switches品牌旗下PTS845系列侧面操作轻触开关完成关键性能升级。这款尺寸仅4.5×3.4×3.3mm的微型开关，通过创新的支架钉设计将额定使用寿命提升至100万次操作循环，在保持业界领先紧凑尺寸的同时，为5G通信设备、智能家居控制系统及便携式消费电子产品的PCB布局提供了更可靠的触控解决方案。此次升级特别强化了产品在极端使用环境下的稳定性，并通过80/160/260gf三档操作力配置，满足不同场景下的人机交互精准度需求。

浏览量 : 396 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

华为2024年营收突破8600亿，研发投入创新高，智能汽车业务增长470%

全球科技巨头华为3月31日发布年度业绩报告，2024年实现营收8620.72亿元人民币，同比劲增22.4%，创下近五年最高增速。值得关注的是，在持续加大研发投入的战略下（全年研发经费达1797亿元，占营收超五分之一），净利润录得625.74亿元，同比下降约28%，反映企业正加速向基础技术领域纵深布局。

浏览量 : 433 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

2024 Q4全球手机芯片市场洗牌：联发科卫冕苹果猛追国产紫光展锐强势崛起

全球权威调研机构Counterpoint Research最新报告显示，2024年第四季度智能手机处理器市场格局发生显著变化。联发科以34%出货量蝉联冠军，但面临苹果与紫光展锐的双向夹击，头部厂商竞争已进入白热化阶段。

浏览量 : 373 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

大联大世平集团推出MemryX+瑞芯微边缘AI多路检测方案，20 TOPS算力赋能智能监控新场景

2025年4月1日，亚太区头部半导体分销商大联大控股旗下世平集团正式发布基于MemryX MX3 AI推理加速卡与瑞芯微RK3588平台的边缘AI多路物体检测方案。该方案通过MemryX MX3芯片的20 TOPS超强算力与瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块的高效协同，实现多路摄像头数据的低延迟、高精度实时分析，可广泛应用于智能交通、安防监控及智慧零售等场景，以每瓦5 TOPS的能效比和14W超低功耗，重新定义边缘AI设备的性价比标杆。

浏览量 : 312 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

基于NXP i.MX6UL/6ULL的高效嵌入式解决方案：加速工业与物联网创新

在工业自动化和物联网（IoT）领域，高性能、低功耗且开发友好的嵌入式硬件平台是推动技术落地的关键。NXP i.MX6UL/i.MX6ULL系列核心板及开发板凭借其卓越的能效比和丰富的生态支持，正成为开发者构建智能终端设备的优选方案。

浏览量 : 456 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 方案推荐

DigiKey联合ADI推出《可持续未来》系列视频，聚焦绿色技术创新实践

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，2025年3月27日 —— 全球电子元器件与自动化产品领军分销商DigiKey宣布推出全新视频系列《可持续未来》，深度剖析推动环保技术发展的先锋企业与技术革新。该系列由Analog Devices, Inc. (ADI) 独家赞助，首季内容聚焦绿色技术开发及企业可持续转型实践，旨在为全球行业提供可落地的解决方案参考。

浏览量 : 1197 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

三星电子Q1营业利润或重挫近三成 DRAM价格战叠加中国产能冲击致连降三季

全球存储芯片巨头遭遇逆风：三星电子即将于四月初发布的2025年第一季度初步财报引发市场关注。据韩联社旗下Infomax最新调查显示，分析师普遍预测其当季营业利润将同比锐减27.8%至4.7万亿韩元（约合32亿美元），这将是继2024年第二季度达到10.4万亿峰值后连续第三个季度下滑，创下近两年最差业绩表现。

浏览量 : 1063 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

华虹半导体2024逆势突围：产能满载领跑行业，汽车电子与全球合作成增长双引擎

2024年，全球半导体行业在库存调整与需求回暖的博弈中呈现“冰火两重天”格局。第三方数据显示，第四季度头部晶圆厂平均产能利用率回升至81%，但先进制程与成熟制程需求分化显著：AI及消费电子驱动先进制程需求激增，而成熟制程仍处供需失衡状态。在此背景下，华虹半导体以全年平均近100%的产能利用率逆势突围，全年晶圆出货量（8英寸当量）同比增长超10%，销售收入达20.04亿美元，研发投入占比提升至11.42%，成为行业结构性调整期的标杆案例。

浏览量 : 1069 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

XP Power发布革命性HDA1500系列电源以智能可编程重塑工业能源方案

全球电源解决方案领导者XP Power近日推出突破性的HDA1500系列机板安装型电源，以1.5kW超高功率密度结合智能化数字控制技术，重新定义工业电源的灵活性与可编程边界。这款仅手掌大小的电源模块在12-400VDC全电压范围实现93%转换效率，通过内置PMBus、MODBUS等多协议通信接口，为工业自动化、半导体制造等高精度场景打造可实时调控的数字能源中枢。

浏览量 : 1082 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

Nexperia发布ASIL-B级12通道LED驱动器革新汽车照明安全设计

全球领先的半导体企业Nexperia今日宣布推出突破性的NEX13120FPC-Q100高边LED驱动器，该产品以ASIL-B功能安全认证和AEC-Q100车规标准重新定义汽车照明解决方案。这款12通道、40V驱动芯片凭借600mV@100mA的超低压降特性，实现比竞品低33%的功耗表现，配合创新的相移PWM调光技术，为尾灯、动态转向灯及座舱氛围灯等关键场景提供兼具高效能与安全性的完整解决方案。

浏览量 : 1072 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯

Nordic nRF52840赋能威德姆W-MT-36模组，革新Matter over Thread智能家居开发

中国深圳威德姆科技有限公司推出基于Nordic Semiconductor nRF52840多协议SoC的W-MT-36智能家居模组，以12×15×2毫米的紧凑尺寸提供Matter over Thread和低功耗蓝牙双模连接能力。该模组通过Thread协议实现设备间高效通信，并利用蓝牙低功耗完成设备入网调试，专为智能照明开关、传感器及网关等空间受限场景设计。借助Nordic成熟的nRF52840 DK开发套件，开发者可快速完成Matter over Thread产品原型验证，无需从零设计底层代码，大幅缩短产品上市周期。

浏览量 : 1075 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯